Agar berhasil menyolder komponen pemasangan permukaan ke papan sirkuit, panas harus dipindahkan ke pasta paduan solder hingga suhunya mencapai titik leleh (217°C untuk solder bebas timbal SAC305).Paduan cair akan menyatu dengan bantalan tembaga PCB dan menjadi campuran paduan eutektik.Sambungan solder padat akan terbentuk setelah mendingin di bawah titik cair.
Ada tiga cara untuk memindahkan panas dari sumber panas ke benda yang dipanaskan.
- Konduksi: Konduksi termal ditransmisikan secara langsung melalui suatu zat ketika ada perbedaan suhu antara daerah yang berdekatan, tanpa adanya pergerakan material.Hal ini terjadi ketika dua benda yang suhunya berbeda bersentuhan satu sama lain.Kalor mengalir dari benda yang lebih hangat ke benda yang lebih dingin hingga keduanya mempunyai suhu yang sama.
- Radiasi: Perpindahan panas melalui radiasi terjadi dalam bentuk gelombang elektromagnetik terutama di wilayah inframerah.Radiasi merupakan suatu metode perpindahan panas yang tidak bergantung pada adanya kontak antara sumber panas dan benda yang dipanaskan.Keterbatasan radiasi adalah benda hitam akan menyerap panas lebih banyak dibandingkan benda putih.
- Konveksi: Konveksi panas adalah perpindahan panas dari suatu tempat ke tempat lain melalui pergerakan fluida seperti udara atau uap gas.Ini juga merupakan metode nirsentuh untuk mentransfer panas.
solder modernoven reflowmenggunakan konsep gabungan radiasi dan konveksi.Panas dikeluarkan oleh elemen panas keramik dengan radiasi infra merah, namun tidak dikirimkan ke PCB secara langsung.Panas akan ditransfer ke pengatur panas terlebih dahulu agar keluaran panas merata.Kipas konveksi akan meniupkan udara panas ke ruang dalam.PCB target bisa mendapatkan konsistensi panas di tempat mana pun.
Waktu posting: 07-Juli-2022