Kanggo sukses solder komponen gunung lumahing kanggo papan sirkuit, panas kudu ditransfer menyang tempel alloy solder nganti suhu tekan titik molten (217 ° C kanggo SAC305 solder free timbal).Cairan campuran bakal gabung karo bantalan tembaga PCB lan dadi campuran campuran eutektik.Gabungan solder sing padhet bakal dibentuk sawise adhem ing ngisor titik molten.
Ana telung cara kanggo mindhah panas saka sumber panas menyang obyek sing digawe panas.
- Konduksi: Konduksi termal langsung ngirim liwat zat nalika ana prabédan suhu antarane wilayah jejer, tanpa gerakan materi.Iki kedadeyan nalika rong obyek ing suhu sing beda-beda ing kontak siji liyane.Kalor mili saka sing luwih anget menyang obyek sing luwih adhem nganti padha ing suhu sing padha.
- Radiasi: Transfer panas liwat radiasi dumadi ing wangun gelombang elektromagnetik utamane ing wilayah infra merah.Radiasi minangka cara transfer panas sing ora gumantung marang kontak antarane sumber panas lan obyek sing digawe panas.Watesan radiasi yaiku awak ireng bakal nyerep panas luwih akeh tinimbang awak putih.
- Konveksi: Konveksi panas yaiku transfer panas saka panggonan siji menyang panggonan liyane kanthi gerakan cairan kayata hawa utawa gas uap.Iku uga cara contactless kanggo nransfer panas uga.
Solder modernreflow ovennggunakake konsep radiasi lan konveksi gabungan.Kalor dipancarake dening unsur panas keramik kanthi radiasi infra merah, nanging ora langsung dikirim menyang PCB.Kalor bakal ditransfer menyang pengatur panas pisanan kanggo nggawe output panas malah.Penggemar konveksi bakal nyebul hawa panas menyang kamar njero.PCB target bisa entuk konsistensi panas ing sembarang titik.
Wektu kirim: Jul-07-2022