Pinta-asennuskomponenttien onnistuneen juottamiseksi piirilevylle lämpö tulee siirtää juotosseospastaan, kunnes sen lämpötila saavuttaa sulamispisteen (217 °C lyijyttömälle SAC305-juotteelle).Nestemäinen metalliseos sulautuu PCB-kuparityynyjen kanssa ja siitä tulee eutektinen seos.Kiinteä juotosliitos muodostuu, kun se jäähtyy sulan pisteen alapuolelle.
On kolme tapaa siirtää lämpöä lämmönlähteestä lämmitettyihin esineisiin.
- Johtavuus: Lämmönjohtavuus siirtyy suoraan aineen läpi, kun vierekkäisten alueiden välillä on lämpötilaero, ilman materiaalin liikkumista.Se tapahtuu, kun kaksi esinettä eri lämpötiloissa ovat kosketuksissa toistensa kanssa.Lämpöä virtaa lämpimämmästä kylmempään esineeseen, kunnes ne molemmat ovat samassa lämpötilassa.
- Säteily: Lämmönsiirto säteilyn kautta tapahtuu sähkömagneettisten aaltojen muodossa pääasiassa infrapuna-alueella.Säteily on lämmönsiirtomenetelmä, joka ei ole riippuvainen lämmönlähteen ja lämmitettävän kohteen välisestä kosketuksesta.Säteilyn rajoitus on, että musta kappale imee enemmän lämpöä kuin valkoinen kappale.
- Konvektio: Lämmön konvektio on lämmön siirtymistä paikasta toiseen nesteiden, kuten ilman tai höyrykaasun, liikkeellä.Se on myös kontaktiton tapa siirtää lämpöä myös.
Nykyaikainen juotosreflow uunikäyttää säteilyn ja konvektion käsitteitä yhdistettynä.Keraaminen lämpöelementti lähettää lämpöä infrapunasäteilyllä, mutta se ei toimita sitä suoraan piirilevylle.Lämpö siirtyy ensin lämmönsäätimeen, jotta lämmöntuotto on tasaista.Konvektiotuuletin puhaltaa kuumaa ilmaa sisäkammioon.Kohde-PCB-tölkki saa lämmön tasaisuuden missä tahansa kohdassa.
Postitusaika: 7.7.2022