Giunsa ang pag-andar sa modernong solder reflow oven?

Aron malamposong magsolder sa mga component sa surface mount sa usa ka circuit board, ang kainit kinahanglang ibalhin ngadto sa solder alloy paste hangtod ang temperatura niini moabot sa usa ka tinunaw nga punto (217°C para sa SAC305 nga walay lead nga solder).Ang likido nga haluang metal maghiusa sa mga PCB nga copper pad ug mahimong usa ka eutectic alloy mixture.Ang usa ka solid nga solder joint maporma human kini mobugnaw ubos sa tinunaw nga punto.

Adunay tulo ka mga paagi sa pagbalhin sa kainit gikan sa init nga tinubdan ngadto sa init nga mga butang.

1. Conduction: Ang thermal conduction direkta nga nagpadala pinaagi sa usa ka substansiya kung adunay kalainan sa temperatura tali sa kasikbit nga mga rehiyon, nga walay paglihok sa materyal.Kini mahitabo sa diha nga ang duha ka mga butang sa lain-laing mga temperatura sa kontak sa usag usa.Ang kainit modagayday gikan sa mas init ngadto sa mas bugnaw nga butang hangtod nga pareho silang temperatura.
2. Radiation: Ang pagbalhin sa kainit pinaagi sa radiation mahitabo sa porma sa mga electromagnetic waves labi na sa infrared nga rehiyon.Ang radyasyon usa ka pamaagi sa pagbalhin sa kainit nga wala magsalig sa bisan unsang kontak tali sa gigikanan sa kainit ug sa gipainit nga butang.Ang limitasyon sa radiation mao nga ang itom nga lawas mosuhop ug mas daghang init kaysa puti nga lawas.
3. Convection: Ang heat convection mao ang pagbalhin sa kainit gikan sa usa ka lugar ngadto sa lain pinaagi sa paglihok sa mga pluwido sama sa hangin o alisngaw nga gas.Kini usa usab ka paagi nga wala’y kontak aron mabalhin usab ang kainit.

Ang modernong solderreflow ovengamita ang mga konsepto sa radiation ug convection nga gihiusa.Ang kainit gipagawas sa seramiko nga elemento sa kainit nga adunay infrared radiation, apan dili kini direkta nga ipadala sa usa ka PCB.Ang kainit mobalhin una sa usa ka heat regulator aron mahimo nga parehas ang output sa kainit.Ang convection fan mohuyop sa init nga hangin ngadto sa sulod nga lawak.Ang target nga PCB makakuha og init nga pagkamakanunayon sa bisan unsang lugar.