For at kunne lodde overflademonteringskomponenter til et printkort, skal varmen overføres til loddelegeringspastaen, indtil dens temperatur når et smeltepunkt (217°C for SAC305 blyfri lodning).Den flydende legering vil smelte sammen med PCB-kobberpuder og blive en eutektisk legeringsblanding.En solid loddeforbindelse vil blive dannet, efter at den er afkølet under smeltepunktet.
Der er tre måder at overføre varme fra varmekilde til opvarmede genstande.
- Overledning: Termisk ledning transmitteres direkte gennem et stof, når der er en temperaturforskel mellem tilstødende områder, uden at materialet bevæger sig.Det opstår, når to genstande ved forskellige temperaturer er i kontakt med hinanden.Varmen strømmer fra den varmere til den køligere genstand, indtil de begge har samme temperatur.
- Stråling: Varmeoverførsel gennem stråling finder sted i form af elektromagnetiske bølger hovedsageligt i det infrarøde område.Stråling er en metode til varmeoverførsel, der ikke er afhængig af nogen kontakt mellem varmekilden og den opvarmede genstand.Begrænsningen af stråling er, at sort krop vil absorbere mere varme end hvid krop.
- Konvektion: Varmekonvektion er overførsel af varme fra et sted til et andet ved bevægelse af væsker såsom luft eller dampgas.Det er også en kontaktløs metode til også at overføre varme.
Den moderne lodningreflow ovnbruge begreberne stråling og konvektion kombineret.Varme udsendes af et keramisk varmeelement med infrarød stråling, men det leverer det ikke direkte til et printkort.Varmen overføres først til en varmeregulator for at gøre varmeafgivelsen jævn.En konvektionsventilator vil blæse den varme luft til et indre kammer.Mål-PCB-dåsen vil få varmekonsistens på ethvert sted.
Indlægstid: Jul-07-2022