ເພື່ອສໍາເລັດການ solder ອົງປະກອບ mount ພື້ນຜິວກັບກະດານວົງຈອນ, ຄວາມຮ້ອນຄວນໄດ້ຮັບການໂອນເຂົ້າໄປໃນ solder ໂລຫະປະສົມຈົນກ່ວາອຸນຫະພູມຂອງມັນເຖິງຈຸດ molten (217 ° C ສໍາລັບ SAC305 solder ຟຣີ).ໂລຫະປະສົມຂອງແຫຼວຈະຜະສົມຜະສານກັບແຜ່ນທອງແດງ PCB ແລະກາຍເປັນປະສົມໂລຫະປະສົມ eutectic.ການເຊື່ອມໂລຫະທີ່ແຂງຈະໄດ້ຮັບການສ້າງຕັ້ງຂຶ້ນຫຼັງຈາກທີ່ມັນ cools ລົງຂ້າງລຸ່ມນີ້ຈຸດ molten.
ມີສາມວິທີທີ່ຈະໂອນຄວາມຮ້ອນຈາກແຫຼ່ງຄວາມຮ້ອນໄປຫາວັດຖຸທີ່ມີຄວາມຮ້ອນ.
- ການນໍາ: ການນໍາຄວາມຮ້ອນສົ່ງໂດຍກົງຜ່ານສານໃນເວລາທີ່ມີຄວາມແຕກຕ່າງກັນຂອງອຸນຫະພູມລະຫວ່າງພາກພື້ນທີ່ຕິດກັນ, ໂດຍບໍ່ມີການເຄື່ອນຍ້າຍຂອງວັດສະດຸ.ມັນເກີດຂື້ນໃນເວລາທີ່ວັດຖຸສອງອັນຢູ່ໃນອຸນຫະພູມທີ່ແຕກຕ່າງກັນຕິດຕໍ່ກັບກັນແລະກັນ.ຄວາມຮ້ອນໄຫຼຈາກເຄື່ອງອຸ່ນໄປຫາວັດຖຸທີ່ເຢັນກວ່າຈົນກ່ວາພວກມັນທັງສອງຢູ່ໃນອຸນຫະພູມດຽວກັນ.
- ການແຜ່ລັງສີ: ການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນຜ່ານລັງສີເກີດຂຶ້ນໃນຮູບແບບຂອງຄື້ນແມ່ເຫຼັກໄຟຟ້າສ່ວນໃຫຍ່ຢູ່ໃນພາກພື້ນອິນຟາເລດ.ການແຜ່ລັງສີແມ່ນວິທີການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ຂຶ້ນກັບການຕິດຕໍ່ໃດໆລະຫວ່າງແຫຼ່ງຄວາມຮ້ອນແລະວັດຖຸທີ່ມີຄວາມຮ້ອນ.ຂໍ້ຈໍາກັດຂອງຮັງສີແມ່ນວ່າຮ່າງກາຍສີດໍາຈະດູດຊຶມຄວາມຮ້ອນຫຼາຍກ່ວາຮ່າງກາຍສີຂາວ.
- Convection: ການລະບາຍຄວາມຮ້ອນແມ່ນການຖ່າຍທອດຄວາມຮ້ອນຈາກບ່ອນຫນຶ່ງໄປຫາບ່ອນອື່ນໂດຍການເຄື່ອນຂອງຂອງແຫຼວເຊັ່ນ: ອາຍແກັສທາງອາກາດຫຼື vapor.ມັນຍັງເປັນວິທີການ contactless ເພື່ອໂອນຄວາມຮ້ອນເຊັ່ນດຽວກັນ.
solder ທີ່ທັນສະໄຫມເຕົາອົບ reflowໃຊ້ແນວຄວາມຄິດຂອງ radiation ແລະ convection ປະສົມປະສານ.ຄວາມຮ້ອນແມ່ນປ່ອຍອອກມາຈາກອົງປະກອບຄວາມຮ້ອນເຊລາມິກທີ່ມີຮັງສີອິນຟາເລດ, ແຕ່ມັນບໍ່ໄດ້ສົ່ງມັນໄປຫາ PCB ໂດຍກົງ.ຄວາມຮ້ອນຈະໂອນໄປຫາເຄື່ອງຄວບຄຸມຄວາມຮ້ອນກ່ອນເພື່ອເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນອອກ.ພັດລົມ convection ຈະພັດລົມອາກາດຮ້ອນໄປຫາຫ້ອງໃນ.PCB ເປົ້າຫມາຍສາມາດໄດ້ຮັບຄວາມສອດຄ່ອງຂອງຄວາມຮ້ອນໃນຈຸດໃດຫນຶ່ງ.
ເວລາປະກາດ: ກໍລະກົດ-07-2022