सर्किट बोर्डवर पृष्ठभाग माउंट घटक यशस्वीरित्या सोल्डर करण्यासाठी, तापमान वितळलेल्या बिंदूपर्यंत (SAC305 लीड फ्री सोल्डरसाठी 217°C) पर्यंत उष्णता सोल्डर ॲलॉय पेस्टमध्ये हस्तांतरित केली पाहिजे.द्रव मिश्रधातू PCB तांब्याच्या पॅडमध्ये विलीन होईल आणि युटेटिक मिश्र धातुचे मिश्रण होईल.वितळलेल्या बिंदूच्या खाली थंड झाल्यावर एक घन सोल्डर जॉइंट तयार होईल.
उष्णतेच्या स्त्रोतापासून गरम केलेल्या वस्तूंमध्ये उष्णता हस्तांतरित करण्याचे तीन मार्ग आहेत.
- वहन: जेव्हा सामग्रीची हालचाल न होता, लगतच्या प्रदेशांमध्ये तापमानाचा फरक असतो तेव्हा थर्मल वहन थेट पदार्थाद्वारे प्रसारित होते.जेव्हा वेगवेगळ्या तापमानातील दोन वस्तू एकमेकांच्या संपर्कात असतात तेव्हा हे घडते.दोन्ही समान तापमानावर येईपर्यंत उष्णतेपासून थंड वस्तूकडे उष्णता वाहते.
- रेडिएशन: रेडिएशनद्वारे उष्णता हस्तांतरण विद्युत चुंबकीय लहरींच्या स्वरूपात मुख्यतः अवरक्त प्रदेशात होते.रेडिएशन ही उष्णता हस्तांतरणाची एक पद्धत आहे जी उष्णता स्त्रोत आणि गरम वस्तू यांच्यातील कोणत्याही संपर्कावर अवलंबून नसते.किरणोत्सर्गाची मर्यादा अशी आहे की काळे शरीर पांढर्या शरीरापेक्षा जास्त उष्णता शोषेल.
- संवहन: उष्णता संवहन म्हणजे हवा किंवा बाष्प वायू सारख्या द्रव्यांच्या हालचालीद्वारे एका ठिकाणाहून दुसऱ्या ठिकाणी उष्णता हस्तांतरित करणे.ही उष्णता हस्तांतरित करण्याची देखील एक संपर्करहित पद्धत आहे.
आधुनिक सोल्डररिफ्लो ओव्हनरेडिएशन आणि कन्व्हेक्शन या संकल्पना एकत्रितपणे वापरा.इन्फ्रारेड रेडिएशनसह सिरॅमिक उष्णता घटकाद्वारे उष्णता उत्सर्जित केली जाते, परंतु ती थेट PCB ला वितरित करत नाही.उष्णता आउटपुट समान करण्यासाठी उष्णता प्रथम उष्णता नियामकाकडे हस्तांतरित होईल.संवहन पंखा गरम हवा आतल्या खोलीत वाहतो.लक्ष्य पीसीबीला कोणत्याही ठिकाणी उष्णता सुसंगतता मिळेल.
पोस्ट वेळ: जुलै-०७-२०२२