Om súksesfol solder oerflak mount komponinten oan in circuit board, de waarmte moat wurde oerbrocht nei de solder alloy paste oant syn temperatuer berikt in smelte punt (217 ° C foar SAC305 leadfrije solder).De floeibere alloy sil fusearje mei PCB koper pads en wurden in eutektysk alloy mingsel.In fêste solder joint sil wurde foarme neidat it ôfkoelt ûnder smelte punt.
D'r binne trije manieren om waarmte oer te bringen fan waarmteboarne nei ferwaarme objekten.
- Gelieding: Thermyske gelieding wurdt direkt troch in stof trochstjoerd as d'r in temperatuerferskil is tusken oanbuorjende regio's, sûnder beweging fan it materiaal.It bart as twa objekten by ferskate temperatueren yn kontakt binne mei inoar.Waarmte streamt fan 'e waarmer nei it koelere objekt oant se beide op deselde temperatuer binne.
- Straling: Warmtetransfer troch strieling fynt plak yn 'e foarm fan elektromagnetyske weagen benammen yn' e ynfrareadregio.Straling is in metoade fan waarmte-oerdracht dy't net fertrout op kontakt tusken de waarmteboarne en it ferwaarme objekt.De beheining fan strieling is dat swart lichem sil absorbearje mear waarmte as wyt lichem.
- Konveksje: Heatkonveksje is de oerdracht fan waarmte fan it iene plak nei it oare troch de beweging fan floeistoffen lykas loft of dampgas.It is ek in kontaktleaze metoade om ek waarmte oer te dragen.
De moderne solderreflow ovenbrûk de begripen strieling en konveksje kombinearre.Waarmte wurdt útstjoerd troch keramyske waarmte elemint mei ynfraread strieling, mar it leveret it net direkt oan in PCB.De waarmte sil earst oerjaan nei in waarmteregulator om waarmteútfier sels te meitsjen.In convection fan sil blaze de hite lucht nei in binnenste keamer.De doel PCB kin krije waarmte konsistinsje op elk plak.
Post tiid: Jul-07-2022