SMT Reflow Forn Fabricació de PCB Reflow Màquina de soldadura TYtech 6010

1. S'adopta un sistema de control intel·ligent d'ordinador LCD de marca + PLC, amb una precisió de control d'alta temperatura de ± 1 °C (si l'ordinador es bloqueja inesperadament, el treball fora de línia es pot realitzar sense afectar la producció), assegurant l'estabilitat i la fiabilitat del sistema de control ;

2. Interfície d'operació Windows7, potent i fàcil d'operar;

3. L'obertura del cos superior del forn adopta una maquinària elèctrica doble per garantir la seguretat i la fiabilitat;

4. Equipat amb un dispositiu de tensió de la corretja de malla, el transport és estable, sense sacsejades, sense deformacions, assegurant un transport suau de PCB;

5. Mecanisme de transmissió sincrònic del carril de guia (es pot connectar en línia amb la màquina de col·locació automàtica) per garantir un ajust precís de l'amplada del carril de guia i una vida útil elevada;(barra guia opcional)

6. Controleu automàticament el sistema de lubricació, que pot lubricar automàticament la cadena de transmissió mitjançant l'establiment del temps de recàrrega i la quantitat d'abastiment;

7. Totes les zones de calefacció estan controlades per PID per ordinador (les zones de temperatura es poden obrir per separat. La calefacció es pot dividir en zones per reduir la potència d'arrencada);

8. La transmissió de xarxa/cadena està totalment controlada per l'ordinador en bucle tancat, que pot satisfer la producció simultània de diferents tipus de PCB;

9. Amb funció d'alarma de so i llum de falla;

10. Equipat amb protector de fuites per garantir la seguretat dels operadors i el sistema de control;

11. SAI integrat i sistema d'aturada automàtica de retard per assegurar-se que la PCB i la màquina de soldadura per reflujo no es danyin quan es talla l'alimentació o es sobreescalfa;

12. Adopteu el mètode de calefacció de circulació d'aire calent HELLER, conducte d'aire d'acceleració a pressió d'alta eficiència, augmenta considerablement el flux d'aire calent circulant, augment ràpid de la temperatura (uns 10 minuts), alta eficiència de compensació tèrmica i soldadura i curat a alta temperatura;

13. La zona de temperatura està equipada amb un sensor de detecció de temperatura independent per controlar i compensar l'equilibri de temperatura de cada zona de temperatura en temps real;

14. El sistema operatiu amb gestió de contrasenyes impedeix que el personal no relacionat canviï els paràmetres del procés, i la gestió del registre d'operacions pot rastrejar el procés de canvi dels paràmetres del procés, cosa que és convenient per millorar la gestió.Pot emmagatzemar la configuració de velocitat de temperatura existent de l'usuari i la corba de temperatura sota la configuració, i pot canviar totes les dades i corbes d'impressió;

15. La finestra de control integrada, l'interruptor d'ordinador, la corba de prova, la corba d'impressió i la transmissió de dades són fàcils d'utilitzar i el disseny està humanitzat.Equipat amb un sistema de proves en línia de corbes de temperatura de tres canals, que pot detectar la corba de temperatura real de l'objecte de soldadura en qualsevol moment (no cal configurar un provador de corbes de temperatura);

16. El sistema de refrigeració ràpida de la tecnologia internacional adopta un refredament ràpid centralitzat i eficient de tipus lupa, la velocitat de refrigeració pot arribar a 3,5 ~ 6 °C/s, i la gestió és molt convenient;el dispositiu de refrigeració forçada externa garanteix l'efecte de cristal·lització de les juntes de soldadura (opció opcional, la configuració estàndard és la refrigeració per aire natural forçada);

17. Sistema de recuperació de colofonia: la colofonia flueix de manera direccional, la qual cosa és molt convenient per a la substitució i la neteja.S'utilitzen canonades especials per transmetre els gasos d'escapament, que no requereixen manteniment de per vida;

18. Estructura especial de transport d'aire a pressió i disseny de cable de calefacció amb forma especial, sense soroll, sense vibracions, alta taxa d'intercanvi de calor, la diferència de temperatura △t entre la part inferior de la BGA i la placa PCB és extremadament petita, la qual cosa compleix millor les estrictes requisits del procés sense plom, especialment per a productes sense plom amb requisits de soldadura d'alta dificultat.