SMT Reflow Oven Manufacturing PCB Reflow Συγκολλητικό μηχάνημα TYtech 6010

1. Υιοθετείται έξυπνο σύστημα ελέγχου μάρκας LCD υπολογιστή + PLC, με ακρίβεια ελέγχου υψηλής θερμοκρασίας ±1°C (εάν ο υπολογιστής κολλήσει απροσδόκητα, η εργασία εκτός σύνδεσης μπορεί να πραγματοποιηθεί χωρίς να επηρεαστεί η παραγωγή), διασφαλίζοντας τη σταθερότητα και την αξιοπιστία του συστήματος ελέγχου ;

2. Διασύνδεση λειτουργίας Windows7, ισχυρό και εύκολο στη χρήση.

3. Το άνοιγμα του άνω σώματος του κλιβάνου υιοθετεί μηχανήματα διπλής ηλεκτρικής ανύψωσης για να εξασφαλίσει ασφάλεια και αξιοπιστία.

4. Εξοπλισμένο με συσκευή τάνυσης ζώνης πλέγματος, η μεταφορά είναι σταθερή, χωρίς τίναγμα, χωρίς παραμόρφωση, εξασφαλίζοντας την ομαλή μεταφορά του PCB.

5. Σύγχρονος μηχανισμός μετάδοσης σιδηροτροχιάς οδηγού (μπορεί να συνδεθεί ηλεκτρονικά με το μηχάνημα αυτόματης τοποθέτησης) για να διασφαλιστεί η ακριβής ρύθμιση του πλάτους της ράγας οδήγησης και η υψηλή διάρκεια ζωής.(προαιρετική ράγα οδηγού)

6. Αυτόματος έλεγχος του συστήματος λίπανσης, το οποίο μπορεί να λιπαίνει αυτόματα την αλυσίδα μετάδοσης ρυθμίζοντας το χρόνο ανεφοδιασμού και την ποσότητα ανεφοδιασμού.

7. Όλες οι ζώνες θέρμανσης ελέγχονται με PID από υπολογιστή (οι ζώνες θερμοκρασίας μπορούν να ανοίξουν χωριστά. Η θέρμανση μπορεί να χωριστεί σε ζώνες για να μειωθεί η ισχύς εκκίνησης).

8. Η μετάδοση δικτύου/αλυσίδας ελέγχεται πλήρως από τον υπολογιστή, ο οποίος μπορεί να καλύψει την ταυτόχρονη παραγωγή διαφορετικών τύπων PCB.

9. Με λειτουργία συναγερμού ήχου και φωτός σφάλματος.

10. Εξοπλισμένο με προστατευτικό διαρροής για τη διασφάλιση της ασφάλειας των χειριστών και του συστήματος ελέγχου.

11. Ενσωματωμένο UPS και σύστημα αυτόματης απενεργοποίησης καθυστέρησης για να διασφαλιστεί ότι το PCB και το μηχάνημα συγκόλλησης επαναροής δεν θα καταστραφούν όταν διακοπεί η τροφοδοσία ή υπερθερμανθεί.

12. Υιοθετήστε τη μέθοδο θέρμανσης με κυκλοφορία ζεστού αέρα HELLER, τον αγωγό επιτάχυνσης υπό πίεση υψηλής απόδοσης, αυξάνουν σημαντικά τη ροή του κυκλοφορούντος θερμού αέρα, τη γρήγορη αύξηση της θερμοκρασίας (περίπου 10 λεπτά), την υψηλή απόδοση θερμικής αντιστάθμισης και τη συγκόλληση και σκλήρυνση σε υψηλή θερμοκρασία.

13. Η ζώνη θερμοκρασίας είναι εξοπλισμένη με έναν ανεξάρτητο αισθητήρα ανίχνευσης θερμοκρασίας για παρακολούθηση και αντιστάθμιση της ισορροπίας θερμοκρασίας κάθε ζώνης θερμοκρασίας σε πραγματικό χρόνο.

14. Το λειτουργικό σύστημα με διαχείριση κωδικού πρόσβασης εμποδίζει το μη συνδεδεμένο προσωπικό να αλλάξει τις παραμέτρους της διαδικασίας και η διαχείριση αρχείων λειτουργίας μπορεί να εντοπίσει τη διαδικασία αλλαγής των παραμέτρων διεργασίας, κάτι που είναι βολικό για τη βελτίωση της διαχείρισης.Μπορεί να αποθηκεύσει την υπάρχουσα ρύθμιση ταχύτητας θερμοκρασίας του χρήστη και την καμπύλη θερμοκρασίας κάτω από τη ρύθμιση και μπορεί να αλλάξει όλα τα δεδομένα εκτύπωσης και τις καμπύλες.

15. Το ενσωματωμένο παράθυρο ελέγχου, ο διακόπτης υπολογιστή, η καμπύλη δοκιμής, η καμπύλη εκτύπωσης και η μετάδοση δεδομένων είναι όλα εύκολα στη χρήση και ο σχεδιασμός είναι εξανθρωπισμένος.Εξοπλισμένο με ένα διαδικτυακό σύστημα δοκιμής καμπύλης θερμοκρασίας τριών καναλιών, το οποίο μπορεί να ανιχνεύσει την πραγματική καμπύλη θερμοκρασίας του αντικειμένου συγκόλλησης ανά πάσα στιγμή (δεν χρειάζεται να διαμορφώσετε έναν ελεγκτή καμπύλης θερμοκρασίας).

16. Το σύστημα ταχείας ψύξης από τη διεθνή τεχνολογία υιοθετεί κεντρική και αποτελεσματική γρήγορη ψύξη τύπου μεγεθυντικού φακού, η ταχύτητα ψύξης μπορεί να φτάσει τους 3,5~6°C/sec και η διαχείριση είναι πολύ βολική.η εξωτερική συσκευή εξαναγκασμένης ψύξης εξασφαλίζει το αποτέλεσμα κρυστάλλωσης των αρμών συγκόλλησης (Προαιρετική επιλογή, η τυπική διαμόρφωση είναι εξαναγκασμένη ψύξη με φυσικό αέρα).

17. Σύστημα ανάκτησης κολοφωνίου: Το κολοφώνιο ρέει με κατευθυντικό τρόπο, που είναι πολύ βολικό για αντικατάσταση και καθαρισμό.Ειδικοί αγωγοί χρησιμοποιούνται για τη μεταφορά καυσαερίων, τα οποία δεν χρειάζονται συντήρηση εφ' όρου ζωής.

18. Ειδική δομή αερομεταφοράς υπό πίεση και σχεδιασμός καλωδίου θέρμανσης ειδικού σχήματος, χωρίς θόρυβο, χωρίς κραδασμούς, υψηλή ταχύτητα εναλλαγής θερμότητας, η διαφορά θερμοκρασίας △t μεταξύ του πυθμένα της πλακέτας BGA και της πλακέτας PCB είναι εξαιρετικά μικρή, που ανταποκρίνεται καλύτερα στις αυστηρές απαιτήσεις της διαδικασίας χωρίς μόλυβδο, ειδικά για προϊόντα χωρίς μόλυβδο με απαιτήσεις υψηλής δυσκολίας συγκόλλησης.