Produzione di forni a riflusso SMT Saldatrice a riflusso PCB TYtech 6010

1. Viene adottato un computer LCD di marca + un sistema di controllo intelligente PLC, con una precisione di controllo della temperatura elevata di ± 1°C (se il computer si blocca inaspettatamente, il lavoro offline può essere realizzato senza influire sulla produzione), garantendo la stabilità e l'affidabilità del sistema di controllo ;

2. Interfaccia operativa Windows7, potente e facile da usare;

3. L'apertura del corpo superiore del forno adotta un doppio macchinario di sollevamento elettrico per garantire sicurezza e affidabilità;

4. Dotato di dispositivo di tensionamento della cinghia a rete, il trasporto è stabile, senza agitazioni, senza deformazioni, garantendo un trasporto regolare del PCB;

5. Meccanismo di trasmissione sincrono della rotaia di guida (può essere collegato online con la macchina di posizionamento automatico) per garantire una regolazione accurata della larghezza della rotaia di guida e un'elevata durata;(binario di guida opzionale)

6. Controlla automaticamente il sistema di lubrificazione, che può lubrificare automaticamente la catena di trasmissione impostando il tempo di rifornimento e la quantità di rifornimento;

7. Tutte le zone di riscaldamento sono controllate PID dal computer (le zone di temperatura possono essere aperte separatamente. Il riscaldamento può essere diviso in zone per ridurre la potenza di avviamento);

8. La trasmissione in rete/catena è completamente controllata dal computer a circuito chiuso, che può soddisfare la produzione simultanea di diversi tipi di PCB;

9. Con suono di guasto e funzione di allarme luminoso;

10. Dotato di protezione dalle perdite per garantire la sicurezza degli operatori e del sistema di controllo;

11. UPS integrato e sistema di spegnimento ritardato automatico per garantire che il PCB e la saldatrice a riflusso non vengano danneggiati quando l'alimentazione viene interrotta o surriscaldata;

12. Adottare il metodo di riscaldamento a circolazione di aria calda HELLER, condotto dell'aria pressurizzato ad alta efficienza per accelerazione, aumentare notevolmente il flusso di aria calda circolante, rapido aumento della temperatura (circa 10 minuti), elevata efficienza di compensazione termica e saldatura e indurimento ad alta temperatura;

13. La zona termica è dotata di un sensore di rilevamento della temperatura indipendente per monitorare e compensare il bilanciamento della temperatura di ciascuna zona termica in tempo reale;

14. Il sistema operativo con gestione delle password impedisce al personale non correlato di modificare i parametri di processo e la gestione dei record delle operazioni può tracciare il processo di modifica dei parametri di processo, il che è utile per migliorare la gestione.Può memorizzare l'impostazione della velocità della temperatura esistente dell'utente e la curva della temperatura nell'impostazione e può modificare tutti i dati e le curve di stampa;

15. La finestra di controllo integrata, l'interruttore del computer, la curva di test, la curva di stampa e la trasmissione dei dati sono tutti facili da usare e il design è umanizzato.Dotato di un sistema di test online della curva di temperatura a tre canali, in grado di rilevare in qualsiasi momento la curva di temperatura effettiva dell'oggetto da saldare (non è necessario configurare un tester della curva di temperatura);

16. Il sistema di raffreddamento rapido della tecnologia internazionale adotta un raffreddamento rapido centralizzato ed efficiente del tipo a lente d'ingrandimento, la velocità di raffreddamento può raggiungere 3,5~6°C/sec e la gestione è molto conveniente;il dispositivo di raffreddamento forzato esterno garantisce l'effetto di cristallizzazione dei giunti di saldatura (Opzione opzionale, la configurazione standard è il raffreddamento ad aria naturale forzata);

17. Sistema di recupero della colofonia: la colofonia scorre in modo direzionale, il che è molto comodo per la sostituzione e la pulizia.Per il trasporto dei gas di scarico vengono utilizzate tubazioni speciali, che non richiedono manutenzione per tutta la vita;

18. Speciale struttura di trasporto dell'aria pressurizzata e design del filo di riscaldamento dalla forma speciale, nessun rumore, nessuna vibrazione, elevato tasso di scambio termico, la differenza di temperatura △t tra il fondo del BGA e la scheda PCB è estremamente piccola, che soddisfa al meglio i severi requisiti requisiti del processo senza piombo, in particolare per prodotti senza piombo con requisiti di saldatura ad alta difficoltà.