SMT Reflow Oven Manifattura PCB Reflow Soldering machine TYtech 6010

1. Marka LCD kompjuter + PLC sistema ta 'kontroll intelliġenti hija adottata, bi preċiżjoni ta' kontroll ta 'temperatura għolja ta' ± 1 ° C (jekk il-kompjuter crashes bla mistenni, ix-xogħol offline jista 'jiġi realizzat mingħajr ma jaffettwa l-produzzjoni), li jiżguraw l-istabbiltà u l-affidabbiltà tas-sistema ta' kontroll ;

2. Windows7 operazzjoni interface, qawwija u faċli biex joperaw;

3. Il-ftuħ tal-korp ta 'fuq tal-forn jadotta makkinarju ta' jacking elettriku doppju biex jiżgura s-sigurtà u l-affidabbiltà;

4. Mgħammar b'apparat tat-tensjoni taċ-ċinturin tal-malji, it-trasport huwa stabbli, mingħajr tħawwad, mingħajr deformazzjoni, li jiżgura trasport bla xkiel tal-PCB;

5. Mekkaniżmu ta 'trażmissjoni tal-ferrovija tal-gwida sinkronika (jista' jiġi konness onlajn mal-magna tat-tqegħid awtomatika) biex jiġi żgurat aġġustament preċiż tal-wisa 'tal-ferrovija tal-gwida u ħajja għolja tas-servizz;(binarju gwida fakultattiv)

6. Ikkontrolla awtomatikament is-sistema ta 'lubrikazzjoni, li tista' awtomatikament tillubrika l-katina ta 'trażmissjoni billi tistabbilixxi l-ħin tar-riforniment u l-ammont ta' riforniment;

7. Iż-żoni kollha tat-tisħin huma kkontrollati minn PID bil-kompjuter (iż-żoni tat-temperatura jistgħu jinfetħu separatament. It-tisħin jista 'jinqasam f'żoni biex titnaqqas il-qawwa tal-bidu);

8. It-trażmissjoni tan-netwerk/katina hija kompletament magħluqa kkontrollata mill-kompjuter, li tista 'tilħaq il-produzzjoni simultanja ta' tipi differenti ta 'PCBs;

9. Bil-ħoss ta 'ħsara u funzjoni ta' allarm tad-dawl;

10. Mgħammar bi protettur ta 'tnixxija biex jiżgura s-sigurtà tal-operaturi u s-sistema ta' kontroll;

11. UPS inkorporat u sistema awtomatika ta 'għeluq ta' dewmien biex tiżgura li l-PCB u l-magna tal-issaldjar reflow ma ssirx ħsara meta l-enerġija tinqata 'jew tissaħħan iżżejjed;

12. Tadotta metodu ta 'tisħin ta' ċirkolazzjoni ta 'arja sħuna HELLER, katusa ta' l-arja ta 'aċċelerazzjoni taħt pressjoni ta' effiċjenza għolja, iżid ħafna l-fluss ta 'arja sħuna li tiċċirkola, żieda mgħaġġla fit-temperatura (madwar 10 minuti), effiċjenza għolja ta' kumpens termali, u wweldjar u tqaddid f'temperatura għolja;

13. Iż-żona tat-temperatura hija mgħammra b'sensor indipendenti tat-temperatura biex timmonitorja u tikkumpensa l-bilanċ tat-temperatura ta 'kull żona tat-temperatura f'ħin reali;

14. Is-sistema operattiva b'ġestjoni tal-password tipprevjeni lill-persunal mhux relatat milli jibdel il-parametri tal-proċess, u l-ġestjoni tar-rekords tal-operazzjoni tista 'tintraċċa l-proċess tal-bidla tal-parametri tal-proċess, li huwa konvenjenti għat-titjib tal-ġestjoni.Jista 'jaħżen l-issettjar tal-veloċità tat-temperatura eżistenti tal-utent u l-kurva tat-temperatura taħt l-issettjar, u jista' jbiddel id-dejta u l-kurvi kollha tal-Istampa;

15. Tieqa ta 'kontroll integrata, swiċċ tal-kompjuter, kurva tat-test, kurva tal-istampar u trażmissjoni tad-dejta huma kollha faċli biex joperaw, u d-disinn huwa umanizzat.Mgħammar b'sistema ta 'ttestjar onlajn tal-kurva tat-temperatura bi tliet kanali, li tista' tiskopri l-kurva tat-temperatura attwali tal-oġġett tal-iwweldjar fi kwalunkwe ħin (l-ebda ħtieġa li jiġi kkonfigurat tester tal-kurva tat-temperatura);

16. Is-sistema ta 'tkessiħ rapidu mit-teknoloġija internazzjonali tadotta tkessiħ rapidu ċentralizzat u effiċjenti tat-tip tal-lenti, il-veloċità tat-tkessiħ tista' tilħaq 3.5 ~ 6 °C / sek, u l-ġestjoni hija konvenjenti ħafna;l-apparat tat-tkessiħ sfurzat estern jiżgura l-effett tal-kristallizzazzjoni tal-ġonot tal-istann (Għażla mhux obbligatorja, il-konfigurazzjoni standard hija tkessiħ bl-arja naturali sfurzat);

17. Sistema ta 'rkupru tar-rosin: Ir-rosin jiċċirkola b'mod direzzjonali, li huwa konvenjenti ħafna għas-sostituzzjoni u t-tindif.Pipelines speċjali huma wżati biex jittrażmettu l-gass ta ' l-exhaust, li huwa mingħajr manutenzjoni għall-ħajja;

18. Struttura speċjali tat-trasport bl-ajru taħt pressjoni u disinn tal-wajer tat-tisħin b'forma speċjali, l-ebda storbju, l-ebda vibrazzjoni, rata għolja ta 'skambju tas-sħana, id-differenza fit-temperatura △t bejn il-qiegħ tal-BGA u l-bord tal-PCB hija estremament żgħira, li tissodisfa l-aħjar mal-stretti rekwiżiti tal-proċess mingħajr ċomb, speċjalment għal prodotti mingħajr ċomb b'rekwiżiti ta 'issaldjar ta' diffikultà għolja.