SMT Reflow Oven ຜະລິດ PCB Reflow Soldering machine TYtech 6010

1. ຄອມພິວເຕີ LCD ຍີ່ຫໍ້ + ລະບົບຄວບຄຸມອັດສະລິຍະ PLC ໄດ້ຖືກຮັບຮອງເອົາ, ດ້ວຍຄວາມຖືກຕ້ອງຂອງການຄວບຄຸມອຸນຫະພູມສູງຂອງ ± 1 ° C (ຖ້າຄອມພິວເຕີຂັດຂ້ອງໂດຍບໍ່ຄາດຄິດ, ການເຮັດວຽກອອບໄລນ໌ສາມາດຮັບຮູ້ໄດ້ໂດຍບໍ່ມີຜົນກະທົບຕໍ່ການຜະລິດ), ຮັບປະກັນຄວາມຫມັ້ນຄົງແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງລະບົບການຄວບຄຸມ. ;

2. ການໂຕ້ຕອບການດໍາເນີນງານ Windows7, ມີອໍານາດແລະງ່າຍຕໍ່ການປະຕິບັດງານ;

3. ການເປີດຂອງຮ່າງກາຍ furnace ເທິງ adopts ເຄື່ອງຈັກ jacking ໄຟຟ້າ double ເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມປອດໄພແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖື;

4. ປະກອບດ້ວຍອຸປະກອນ tensioning ສາຍແອວຕາຫນ່າງ, ການຂົນສົ່ງມີຄວາມຫມັ້ນຄົງ, ບໍ່ມີການສັ່ນສະເທືອນ, ບໍ່ deformation, ຮັບປະກັນການຂົນສົ່ງກ້ຽງຂອງ PCB;

5. ກົນໄກການສົ່ງທາງລົດໄຟຄູ່ມື synchronous (ສາມາດເຊື່ອມຕໍ່ອອນໄລນ໌ກັບເຄື່ອງບັນຈຸເຂົ້າຮຽນອັດຕະໂນມັດ) ເພື່ອຮັບປະກັນການປັບ width rail ຄູ່ມືທີ່ຖືກຕ້ອງແລະຊີວິດການບໍລິການສູງ;(ທາງ​ເລືອກ​ທາງ​ລົດ​ໄຟ​ຄູ່​ມື​)

6. ຄວບຄຸມລະບົບການຫລໍ່ລື່ນອັດຕະໂນມັດ, ເຊິ່ງສາມາດຫລໍ່ລື່ນລະບົບຕ່ອງໂສ້ສາຍສົ່ງອັດຕະໂນມັດໂດຍການກໍານົດເວລາຕື່ມນໍ້າມັນແລະຈໍານວນການເຕີມນໍ້າມັນ;

7. ເຂດຄວາມຮ້ອນທັງຫມົດແມ່ນ PID ຄວບຄຸມໂດຍຄອມພິວເຕີ (ເຂດອຸນຫະພູມສາມາດເປີດແຍກຕ່າງຫາກ, ການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນສາມາດແບ່ງອອກເປັນເຂດເພື່ອຫຼຸດຜ່ອນພະລັງງານເລີ່ມຕົ້ນ);

8. ລະບົບສາຍສົ່ງລະບົບຕ່ອງໂສ້/ລະບົບຕ່ອງໂສ້ແມ່ນວົງປິດເຕັມທີ່ຄວບຄຸມໂດຍຄອມພິວເຕີ, ເຊິ່ງສາມາດຕອບສະໜອງການຜະລິດ PCB ປະເພດຕ່າງໆພ້ອມກັນໄດ້;

9. ມີສຽງຜິດແລະຟັງຊັນເຕືອນແສງສະຫວ່າງ;

10. ມີອຸປະກອນປ້ອງກັນການຮົ່ວໄຫຼເພື່ອຮັບປະກັນຄວາມປອດໄພຂອງຜູ້ປະຕິບັດງານແລະລະບົບການຄວບຄຸມ;

11. Built-in UPS ແລະລະບົບປິດການຊັກຊ້າອັດຕະໂນມັດເພື່ອຮັບປະກັນວ່າເຄື່ອງ soldering PCB ແລະ reflow ຈະບໍ່ເສຍຫາຍໃນເວລາທີ່ໄຟຟ້າຖືກຕັດອອກຫຼື overheated;

12. ຮັບຮອງເອົາ HELLER ວິທີການລະບາຍຄວາມຮ້ອນຂອງອາກາດຮ້ອນ, ທໍ່ອາກາດເລັ່ງຄວາມກົດດັນທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ, ຢ່າງຫຼວງຫຼາຍເພີ່ມການໄຫຼວຽນຂອງອາກາດຮ້ອນ, ອຸນຫະພູມເພີ່ມຂຶ້ນຢ່າງໄວວາ (ປະມານ 10 ນາທີ), ປະສິດທິພາບການຊົດເຊີຍຄວາມຮ້ອນສູງ, ແລະການເຊື່ອມໂລຫະແລະການຮັກສາຄວາມຮ້ອນສູງ;

13. ເຂດອຸນຫະພູມໄດ້ຖືກຕິດຕັ້ງດ້ວຍເຊັນເຊີກວດຈັບອຸນຫະພູມເອກະລາດເພື່ອຕິດຕາມກວດກາແລະຊົດເຊີຍຄວາມສົມດຸນຂອງອຸນຫະພູມຂອງແຕ່ລະເຂດອຸນຫະພູມໃນເວລາທີ່ແທ້ຈິງ;

14. ລະບົບປະຕິບັດການທີ່ມີການຈັດການລະຫັດຜ່ານປ້ອງກັນບຸກຄະລາກອນທີ່ບໍ່ກ່ຽວຂ້ອງຈາກການປ່ຽນແປງຕົວກໍານົດການຂະບວນການ, ແລະການຄຸ້ມຄອງບັນທຶກການດໍາເນີນງານສາມາດຕິດຕາມການປ່ຽນແປງຂອງຕົວກໍານົດການຂະບວນການ, ເຊິ່ງສະດວກໃນການປັບປຸງການຄຸ້ມຄອງ.ມັນ​ສາ​ມາດ​ເກັບ​ກໍາ​ນົດ​ຄວາມ​ໄວ​ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ທີ່​ມີ​ຢູ່​ແລ້ວ​ຂອງ​ຜູ້​ໃຊ້​ແລະ​ເສັ້ນ​ໂຄ້ງ​ອຸນ​ຫະ​ພູມ​ພາຍ​ໃຕ້​ການ​ຕັ້ງ​ຄ່າ​, ແລະ​ສາ​ມາດ​ປ່ຽນ​ແປງ​ທັງ​ຫມົດ​ຂໍ້​ມູນ​ການ​ພິມ​ແລະ​ເສັ້ນ​ໂຄ້ງ​;

15. ປ່ອງຢ້ຽມຄວບຄຸມປະສົມປະສານ, ສະຫຼັບຄອມພິວເຕີ, ເສັ້ນໂຄ້ງການທົດສອບ, ເສັ້ນໂຄ້ງພິມແລະການສົ່ງຂໍ້ມູນແມ່ນທັງຫມົດງ່າຍທີ່ຈະປະຕິບັດງານ, ແລະການອອກແບບແມ່ນ humanized.ມາພ້ອມກັບລະບົບການທົດສອບເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມສາມຊ່ອງອອນໄລນ໌, ເຊິ່ງສາມາດກວດພົບເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມຕົວຈິງຂອງວັດຖຸເຊື່ອມໄດ້ຕະຫຼອດເວລາ (ບໍ່ຈໍາເປັນຕ້ອງຕັ້ງຄ່າຕົວທົດສອບເສັ້ນໂຄ້ງອຸນຫະພູມ);

16. ລະບົບຄວາມເຢັນຢ່າງໄວວາຈາກເຕັກໂນໂລຢີສາກົນຮັບຮອງເອົາການເຮັດຄວາມເຢັນແບບສູນກາງແລະປະສິດທິພາບຂອງແກ້ວຂະຫຍາຍ, ຄວາມໄວຂອງຄວາມເຢັນສາມາດບັນລຸ 3.5 ~ 6 ° C / ວິນາທີ, ແລະການຄຸ້ມຄອງແມ່ນສະດວກຫຼາຍ;ອຸປະກອນເຮັດຄວາມເຢັນບັງຄັບພາຍນອກຮັບປະກັນຜົນກະທົບຂອງ crystallization ຂອງຂໍ້ຕໍ່ solder (ທາງເລືອກທາງເລືອກ, ການຕັ້ງຄ່າມາດຕະຖານຖືກບັງຄັບໃຫ້ເຢັນທາງອາກາດທໍາມະຊາດ);

17. ລະບົບການຟື້ນຟູ Rosin: Rosin ໄຫຼໃນທິດທາງ, ເຊິ່ງສະດວກຫຼາຍສໍາລັບການທົດແທນແລະການທໍາຄວາມສະອາດ.ທໍ່ພິເສດແມ່ນໃຊ້ເພື່ອສົ່ງອາຍແກັສໄອເສຍ, ເຊິ່ງບໍ່ມີການບໍາລຸງຮັກສາຕະຫຼອດຊີວິດ;

18. ໂຄງສ້າງການຂົນສົ່ງທາງອາກາດທີ່ມີຄວາມກົດດັນພິເສດແລະການອອກແບບເສັ້ນລວດຄວາມຮ້ອນທີ່ມີຮູບຮ່າງພິເສດ, ບໍ່ມີສຽງລົບກວນ, ບໍ່ມີການສັ່ນສະເທືອນ, ອັດຕາແລກປ່ຽນຄວາມຮ້ອນສູງ, ຄວາມແຕກຕ່າງຂອງອຸນຫະພູມ △t ລະຫວ່າງລຸ່ມຂອງ BGA ແລະກະດານ PCB ແມ່ນຂະຫນາດນ້ອຍທີ່ສຸດ, ທີ່ດີທີ່ສຸດຕອບສະຫນອງຄວາມເຄັ່ງຄັດ. ຄວາມຕ້ອງການຂອງຂະບວນການທີ່ບໍ່ມີສານນໍາ, ໂດຍສະເພາະແມ່ນສໍາລັບຜະລິດຕະພັນທີ່ບໍ່ມີສານຕະກົ່ວທີ່ມີຄວາມຕ້ອງການ soldering ຄວາມຫຍຸ້ງຍາກສູງ.