Mesin Solder Reflow PCB Pembuatan Oven Reflow SMT TYtech 6010

1. Komputer LCD merek + sistem kontrol cerdas PLC diadopsi, dengan akurasi kontrol suhu tinggi ±1°C (jika komputer mogok secara tidak terduga, pekerjaan offline dapat dilakukan tanpa memengaruhi produksi), memastikan stabilitas dan keandalan sistem kontrol ;

2. Antarmuka operasi Windows7, kuat dan mudah dioperasikan;

3. Pembukaan badan tungku bagian atas mengadopsi mesin jacking listrik ganda untuk memastikan keamanan dan keandalan;

4. Dilengkapi dengan perangkat pengencang sabuk jala, transportasi stabil, tidak ada guncangan, tidak ada deformasi, memastikan transportasi PCB lancar;

5. Mekanisme transmisi rel pemandu sinkron (dapat dihubungkan secara online dengan mesin penempatan otomatis) untuk memastikan penyesuaian lebar rel pemandu yang akurat dan masa pakai yang lama;(rel panduan opsional)

6. Secara otomatis mengontrol sistem pelumasan, yang secara otomatis dapat melumasi rantai transmisi dengan mengatur waktu pengisian bahan bakar dan jumlah pengisian bahan bakar;

7. Semua zona pemanasan dikontrol PID oleh komputer (zona suhu dapat dibuka secara terpisah. Pemanasan dapat dibagi menjadi beberapa zona untuk mengurangi daya awal);

8. Transmisi jaringan/rantai sepenuhnya dikontrol oleh komputer, yang dapat memenuhi produksi berbagai jenis PCB secara bersamaan;

9. Dengan fungsi alarm suara dan cahaya kesalahan;

10. Dilengkapi dengan pelindung kebocoran untuk menjamin keselamatan operator dan sistem kendali;

11. UPS internal dan sistem pematian penundaan otomatis untuk memastikan bahwa PCB dan mesin solder reflow tidak akan rusak ketika listrik padam atau terlalu panas;

12. Mengadopsi metode pemanasan sirkulasi udara panas HELLER, saluran udara akselerasi bertekanan efisiensi tinggi, sangat meningkatkan aliran sirkulasi udara panas, kenaikan suhu yang cepat (sekitar 10 menit), efisiensi kompensasi termal yang tinggi, serta pengelasan dan pengawetan suhu tinggi;

13. Zona suhu dilengkapi dengan sensor penginderaan suhu independen untuk memantau dan mengkompensasi keseimbangan suhu setiap zona suhu secara real time;

14. Sistem operasi dengan manajemen kata sandi mencegah personel yang tidak terkait mengubah parameter proses, dan manajemen catatan operasi dapat melacak proses perubahan parameter proses, yang memudahkan untuk meningkatkan manajemen.Ini dapat menyimpan pengaturan kecepatan suhu yang ada dan kurva suhu pengguna di bawah pengaturan, dan dapat mengubah semua data dan kurva pencetakan;

15. Jendela kontrol terintegrasi, sakelar komputer, kurva pengujian, kurva cetak, dan transmisi data semuanya mudah dioperasikan, dan desainnya manusiawi.Dilengkapi dengan sistem pengujian online kurva suhu tiga saluran, yang dapat mendeteksi kurva suhu aktual objek pengelasan kapan saja (tidak perlu mengkonfigurasi penguji kurva suhu);

16. Sistem pendinginan cepat dari teknologi internasional mengadopsi pendinginan cepat terpusat dan efisien tipe kaca pembesar, kecepatan pendinginan dapat mencapai 3,5~6°C/detik, dan pengelolaannya sangat nyaman;perangkat pendingin paksa eksternal memastikan efek kristalisasi sambungan solder (Opsi opsional, konfigurasi standar adalah pendinginan udara alami paksa);

17. Sistem pemulihan rosin: Rosin mengalir secara terarah, yang sangat nyaman untuk penggantian dan pembersihan.Saluran pipa khusus digunakan untuk mengalirkan gas buang, yang bebas perawatan seumur hidup;

18. Struktur transportasi udara bertekanan khusus dan desain kawat pemanas berbentuk khusus, tidak ada suara, tidak ada getaran, nilai tukar panas yang tinggi, perbedaan suhu antara bagian bawah BGA dan papan PCB sangat kecil, yang paling memenuhi persyaratan ketat persyaratan proses bebas timah, terutama untuk produk bebas timah dengan persyaratan penyolderan kesulitan tinggi.