SMT Reflow Oven Manufacture PCB Reflow lodēšanas iekārta TYtech 6010

1. Tiek pieņemts zīmola LCD dators + PLC inteliģentā vadības sistēma ar augstu temperatūras kontroles precizitāti ±1°C (ja dators negaidīti avarē, bezsaistes darbu var realizēt, neietekmējot ražošanu), nodrošinot vadības sistēmas stabilitāti un uzticamību. ;

2. Windows7 darbības interfeiss, jaudīgs un viegli lietojams;

3. Augšējās krāsns korpusa atvēršanai tiek izmantota dubultā elektriskā pacelšanas iekārta, lai nodrošinātu drošību un uzticamību;

4. Aprīkots ar sietu jostas spriegošanas ierīci, transportēšana ir stabila, bez kratīšanas, bez deformācijas, nodrošinot vienmērīgu PCB transportēšanu;

5. Sinhronais virzošās sliedes transmisijas mehānisms (var savienot tiešsaistē ar automātisko novietošanas mašīnu), lai nodrošinātu precīzu virzošās sliedes platuma regulēšanu un augstu kalpošanas laiku;(pēc izvēles virzošā sliede)

6. Automātiski kontrolēt eļļošanas sistēmu, kas var automātiski ieeļļot transmisijas ķēdi, iestatot degvielas uzpildes laiku un degvielas uzpildes daudzumu;

7. Visas apkures zonas ir PID kontrolētas ar datoru (temperatūras zonas var atvērt atsevišķi. Apkuri var sadalīt zonās, lai samazinātu palaišanas jaudu);

8. Tīkla/ķēdes pārraide ir pilnībā slēgta cikla kontrolēta ar datoru, kas var nodrošināt vienlaicīgu dažāda veida PCB ražošanu;

9. Ar bojājumu skaņas un gaismas signalizācijas funkciju;

10. Aprīkots ar noplūdes aizsargu, lai nodrošinātu operatoru un vadības sistēmas drošību;

11. Iebūvēts UPS un automātiska aizkaves izslēgšanas sistēma, lai nodrošinātu, ka PCB un reflow lodēšanas iekārta netiks bojāta, kad tiek pārtraukta strāvas padeve vai pārkaršana;

12. Pieņemt HELLER karstā gaisa cirkulācijas sildīšanas metodi, augstas efektivitātes spiediena paātrinājuma gaisa vadu, ievērojami palielināt cirkulējošā karstā gaisa plūsmu, strauju temperatūras paaugstināšanos (apmēram 10 minūtes), augstu siltuma kompensācijas efektivitāti un augstas temperatūras metināšanu un sacietēšanu;

13. Temperatūras zona ir aprīkota ar neatkarīgu temperatūras sensoru, lai reāllaikā uzraudzītu un kompensētu katras temperatūras zonas temperatūras līdzsvaru;

14. Operētājsistēma ar paroļu pārvaldību neļauj nesaistītam personālam mainīt procesa parametrus, un operāciju ierakstu pārvaldība var izsekot procesa parametru maiņas procesam, kas ir ērti pārvaldības uzlabošanai.Tas var saglabāt lietotāja esošo temperatūras ātruma iestatījumu un temperatūras līkni zem iestatījuma, kā arī var mainīt visus drukas datus un līknes;

15. Integrēts vadības logs, datora slēdzis, testa līkne, drukas līkne un datu pārraide ir viegli lietojami, un dizains ir humanizēts.Aprīkots ar trīs kanālu temperatūras līknes tiešsaistes testēšanas sistēmu, kas jebkurā laikā var noteikt metināšanas objekta faktisko temperatūras līkni (nav nepieciešams konfigurēt temperatūras līknes testeri);

16. Ātrās dzesēšanas sistēma no starptautiskās tehnoloģijas pieņem palielināmā stikla tipa centralizētu un efektīvu ātru dzesēšanu, dzesēšanas ātrums var sasniegt 3,5 ~ 6 ° C / sek, un vadība ir ļoti ērta;ārējā piespiedu dzesēšanas iekārta nodrošina lodēšanas savienojumu kristalizācijas efektu (opcija pēc izvēles, standarta konfigurācija ir piespiedu dabiskā gaisa dzesēšana);

17. Kolofonija rekuperācijas sistēma: Kolofonija plūst virziena veidā, kas ir ļoti ērti nomaiņai un tīrīšanai.Izplūdes gāzu pārvadīšanai tiek izmantoti speciāli cauruļvadi, kam visu mūžu nav nepieciešama apkope;

18. Īpaša spiediena gaisa transporta struktūra un īpašas formas sildīšanas stieples dizains, bez trokšņa, bez vibrācijas, augsts siltuma apmaiņas ātrums, temperatūras starpība △t starp BGA apakšu un PCB plāksni ir ārkārtīgi maza, kas vislabāk atbilst stingrām prasībām. bezsvina procesa prasības, īpaši bezsvinu izstrādājumiem ar augstām lodēšanas grūtībām.