SMT Reflow Oven Prodhon Makinë saldimi PCB Reflow TYtech 6010

1. Është miratuar një sistem kontrolli inteligjent i markës LCD + PLC, me një saktësi të lartë kontrolli të temperaturës prej ±1°C (nëse kompjuteri rrëzohet papritur, puna jashtë linje mund të realizohet pa ndikuar në prodhim), duke siguruar stabilitetin dhe besueshmërinë e sistemit të kontrollit ;

2. Ndërfaqja e funksionimit Windows7, e fuqishme dhe e lehtë për t'u përdorur;

3. Hapja e trupit të sipërm të furrës miraton makineri të dyfishtë për të siguruar siguri dhe besueshmëri;

4. Pajisur me pajisje shtrënguese të rripit rrjetë, transporti është i qëndrueshëm, pa lëkundje, pa deformim, duke siguruar transport të qetë të PCB;

5. Mekanizmi sinkron i transmetimit të hekurudhës udhëzuese (mund të lidhet në internet me makinën e vendosjes automatike) për të siguruar rregullim të saktë të gjerësisë së hekurudhës udhëzuese dhe jetë të lartë shërbimi;(shinë udhëzuese opsionale)

6. Kontrolloni automatikisht sistemin e lubrifikimit, i cili mund të lubrifikojë automatikisht zinxhirin e transmisionit duke vendosur kohën e karburantit dhe sasinë e karburantit;

7. Të gjitha zonat e ngrohjes janë PID të kontrolluara me kompjuter (zonat e temperaturës mund të hapen veçmas. Ngrohja mund të ndahet në zona për të zvogëluar fuqinë fillestare);

8. Transmetimi i rrjetit/zinxhirit është plotësisht i mbyllur nga kompjuteri, i cili mund të përmbushë prodhimin e njëkohshëm të llojeve të ndryshme të PCB-ve;

9. Me funksionin e alarmit të zërit dhe dritës së defektit;

10. Pajisur me mbrojtës kundër rrjedhjeve për të garantuar sigurinë e operatorëve dhe sistemin e kontrollit;

11. UPS-i i integruar dhe sistemi automatik i fikjes me vonesë për të siguruar që PCB-ja dhe makina e saldimit me ripërtëritje nuk do të dëmtohen kur rryma ndërpritet ose mbinxehet;

12. Miratoni metodën e ngrohjes me qarkullimin e ajrit të nxehtë HELLER, kanalin e ajrit të nxitimit me presion të lartë me efikasitet, rrisin shumë rrjedhën e ajrit të nxehtë qarkullues, rritjen e shpejtë të temperaturës (rreth 10 minuta), efikasitetin e lartë të kompensimit termik dhe saldimin dhe shërimin në temperaturë të lartë;

13. Zona e temperaturës është e pajisur me një sensor të pavarur të sensorit të temperaturës për të monitoruar dhe kompensuar ekuilibrin e temperaturës së çdo zone të temperaturës në kohë reale;

14. Sistemi operativ me menaxhimin e fjalëkalimeve parandalon personelin e palidhur nga ndryshimi i parametrave të procesit dhe menaxhimi i të dhënave të funksionimit mund të gjurmojë procesin e ndryshimit të parametrave të procesit, gjë që është e përshtatshme për përmirësimin e menaxhimit.Mund të ruajë cilësimin ekzistues të shpejtësisë së temperaturës të përdoruesit dhe kurbën e temperaturës nën cilësimin, dhe mund të ndryshojë të gjitha të dhënat dhe kthesat e printimit;

15. Dritarja e integruar e kontrollit, çelësi i kompjuterit, kurba e provës, kurba e printimit dhe transmetimi i të dhënave janë të gjitha të lehta për t'u përdorur dhe dizajni është i humanizuar.E pajisur me një sistem testimi në internet të kurbës së temperaturës me tre kanale, i cili mund të zbulojë kurbën aktuale të temperaturës së objektit të saldimit në çdo kohë (nuk ka nevojë të konfiguroni një testues të kurbës së temperaturës);

16. Sistemi i ftohjes së shpejtë nga teknologjia ndërkombëtare miraton ftohje të shpejtë të centralizuar dhe efikase të tipit zmadhues, shpejtësia e ftohjes mund të arrijë 3,5~6°C/sek, dhe menaxhimi është shumë i përshtatshëm;pajisja e jashtme e ftohjes së detyruar siguron efektin e kristalizimit të nyjeve të saldimit (Opsioni opsional, konfigurimi standard është ftohja e detyruar e ajrit natyror);

17. Sistemi i rikuperimit të kolofonit: kolofon rrjedh në një mënyrë të drejtuar, gjë që është shumë e përshtatshme për zëvendësim dhe pastrim.Tubacionet speciale përdoren për të transmetuar gazin e shkarkimit, i cili nuk kërkon mirëmbajtje gjatë gjithë jetës;

18. Struktura speciale e transportit ajror nën presion dhe dizajni i telit të ngrohjes në formë të veçantë, pa zhurmë, pa dridhje, shkallë e lartë e shkëmbimit të nxehtësisë, diferenca e temperaturës △t midis pjesës së poshtme të BGA dhe tabelës PCB është jashtëzakonisht e vogël, gjë që plotëson më së miri standardet strikte kërkesat e procesit pa plumb, veçanërisht për produktet pa plumb me kërkesa të larta saldimi me vështirësi.