Fabricación de hornos de reflujo SMT Máquina de soldar por reflujo de PCB TYtech 6010

1. Adoptase o sistema de control intelixente de ordenador LCD de marca + PLC, cunha precisión de control de alta temperatura de ± 1 ° C (se o ordenador falla de forma inesperada, pódese realizar o traballo fóra de liña sen afectar á produción), garantindo a estabilidade e fiabilidade do sistema de control. ;

2. Interface de operación Windows7, potente e fácil de operar;

3. A apertura do corpo superior do forno adopta maquinaria de elevación eléctrica dobre para garantir a seguridade e fiabilidade;

4. Equipado cun dispositivo de tensión da correa de malla, o transporte é estable, sen tremor, sen deformación, garantindo un transporte suave do PCB;

5. Mecanismo de transmisión de carril de guía síncrono (pódese conectar en liña coa máquina de colocación automática) para garantir un axuste preciso do ancho do carril de guía e unha alta vida útil;(guía opcional)

6. Controla automaticamente o sistema de lubricación, que pode lubricar automaticamente a cadea de transmisión configurando o tempo de recarga e a cantidade de recarga;

7. Todas as zonas de calefacción son controladas por PID por ordenador (as zonas de temperatura pódense abrir por separado. A calefacción pódese dividir en zonas para reducir a potencia de arranque);

8. A transmisión de rede/cadea está totalmente controlada en bucle pechado polo ordenador, que pode satisfacer a produción simultánea de diferentes tipos de PCB;

9. Con función de alarma de son e luz de falla;

10. Equipado con protector de fugas para garantir a seguridade dos operadores e do sistema de control;

11. UPS incorporado e sistema de apagado automático por atraso para garantir que a máquina de soldadura por refluxo e PCB non se danen cando se corta ou se sobrequente a enerxía;

12. Adopte o método de calefacción de circulación de aire quente HELLER, o conduto de aire de aceleración presurizado de alta eficiencia, aumenta moito o fluxo de aire quente circulante, aumento rápido da temperatura (uns 10 minutos), alta eficiencia de compensación térmica e soldadura e curado a alta temperatura;

13. A zona de temperatura está equipada cun sensor de temperatura independente para controlar e compensar o equilibrio de temperatura de cada zona de temperatura en tempo real;

14. O sistema operativo con xestión de contrasinal impide que o persoal non relacionado cambie os parámetros do proceso e a xestión de rexistros de operacións pode rastrexar o proceso de cambio dos parámetros do proceso, o que é conveniente para mellorar a xestión.Pode almacenar a configuración de velocidade de temperatura existente do usuario e a curva de temperatura baixo a configuración, e pode cambiar todos os datos e curvas de impresión;

15. A ventá de control integrada, o interruptor do ordenador, a curva de proba, a curva de impresión e a transmisión de datos son fáciles de operar e o deseño está humanizado.Equipado cun sistema de proba en liña de curva de temperatura de tres canles, que pode detectar a curva de temperatura real do obxecto de soldeo en calquera momento (sen necesidade de configurar un probador de curva de temperatura);

16. O sistema de arrefriamento rápido da tecnoloxía internacional adopta un arrefriamento rápido centralizado e eficiente de tipo lupa, a velocidade de arrefriamento pode alcanzar os 3,5 ~ 6 °C/seg e a xestión é moi cómoda;o dispositivo de arrefriamento forzado externo garante o efecto de cristalización das xuntas de soldadura (Opción opcional, a configuración estándar é o arrefriamento forzado por aire natural);

17. Sistema de recuperación de colofonia: a colofonia flúe de forma direccional, o que é moi conveniente para a súa substitución e limpeza.Utilízanse conducións especiais para transmitir os gases de escape, que non requiren mantemento de por vida;

18. Estrutura especial de transporte de aire a presión e deseño de fío de calefacción con forma especial, sen ruído, sen vibracións, alta taxa de intercambio de calor, a diferenza de temperatura △t entre a parte inferior da BGA e a placa PCB é moi pequena, o que mellor cumpre o estrito requisitos do proceso sen chumbo, especialmente para produtos sen chumbo con requisitos de soldadura de alta dificultade.