SMT Reflow Oven Paggama sa PCB Reflow Soldering machine TYtech 6010

1. Brand LCD computer + PLC intelligent control system gisagop, nga adunay taas nga temperatura nga pagkontrol sa katukma sa ± 1 ° C (kon ang kompyuter nahagsa sa wala damha, ang offline nga trabaho mahimong matuman nga dili makaapekto sa produksyon), pagsiguro sa kalig-on ug kasaligan sa sistema sa pagkontrol. ;

2. Windows7 operasyon interface, gamhanan ug sayon ​​sa pag-operate;

3. Ang pag-abli sa ibabaw nga hudno nga lawas nagsagop sa doble nga electric jacking nga makinarya aron maseguro ang kaluwasan ug kasaligan;

4. Gisangkapan sa mesh belt tensioning device, ang transportasyon lig-on, walay pag-uyog, walay deformation, pagsiguro sa hapsay nga transportasyon sa PCB;

5. Synchronous guide rail transmission mechanism (mahimong konektado online sa automatic placement machine) aron maseguro ang tukma nga guide rail width adjustment ug taas nga serbisyo sa kinabuhi;(opsyonal nga giya nga riles)

6. Awtomatikong kontrolahon ang sistema sa lubrication, nga awtomatiko nga mag-lubricate sa transmission chain pinaagi sa pagtakda sa oras sa pag-refueling ug kantidad sa pag-refueling;

7. Ang tanan nga mga zone sa pagpainit gikontrol sa PID sa kompyuter (ang mga zone sa temperatura mahimong ablihan nga gilain. Ang pagpainit mahimong bahinon ngadto sa mga zone aron makunhuran ang pagsugod nga gahum);

8. Ang network/chain transmission kay bug-os nga closed-loop nga kontrolado sa computer, nga makasugat sa dungan nga produksyon sa lain-laing matang sa PCBs;

9. Uban sa sayop nga tingog ug kahayag alarm function;

10. Gisangkapan sa leakage protector aron masiguro ang kaluwasan sa mga operator ug control system;

11. Built-in nga UPS ug automatic delay shutdown system aron maseguro nga ang PCB ug reflow soldering machine dili madaot kung ang kuryente maputol o ma-overheat;

12. Pag-adopt sa HELLER nga init nga sirkulasyon sa hangin nga pamaagi sa pagpainit, high-efficiency nga pressurized acceleration air duct, pag-ayo sa pag-agos sa circulating init nga hangin, paspas nga pagtaas sa temperatura (mga 10 minutos), taas nga thermal compensation efficiency, ug high-temperature welding ug pag-ayo;

13. Ang temperatura nga sona gisangkapan sa usa ka independente nga temperatura sensing sensor aron mamonitor ug mabayran ang balanse sa temperatura sa matag temperatura nga sona sa tinuod nga panahon;

14. Ang operating system nga adunay pagdumala sa password nagpugong sa wala'y kalabutan nga mga personahe sa pag-usab sa mga parameter sa proseso, ug ang pagdumala sa rekord sa operasyon makasubay sa proseso sa pagbag-o sa mga parameter sa proseso, nga sayon ​​​​alang sa pagpalambo sa pagdumala.Kini makatipig sa kasamtangan nga temperatura speed setting sa user ug ang temperatura curve ubos sa setting, ug mahimo sa pag-usab sa tanan Print data ug curves;

15. Ang integrated control window, computer switch, test curve, print curve ug data transmission kay sayon ​​ra nga operahan, ug ang disenyo kay humanized.Gisangkapan sa usa ka tulo-ka-channel nga temperatura curve online testing system, nga makamatikod sa aktuwal nga temperatura curve sa welding butang sa bisan unsa nga panahon (dili kinahanglan nga i-configure ang temperatura curve tester);

16. Ang paspas nga sistema sa pagpabugnaw gikan sa internasyonal nga teknolohiya nagsagop sa magnifying glass-type nga sentralisado ug episyente nga paspas nga pagpabugnaw, ang katulin sa pagpabugnaw mahimong moabot sa 3.5 ~ 6 ° C / sec, ug ang pagdumala sayon ​​​​kaayo;ang external forced cooling device nagsiguro sa crystallization effect sa solder joints (Opsyonal nga opsyonal, ang standard nga configuration gipugos sa natural nga air cooling);

17. Sistema sa pagbawi sa Rosin: Ang Rosin nagdagayday sa direksyon nga paagi, nga sayon ​​​​kaayo alang sa pag-ilis ug paglimpyo.Espesyal nga mga linya sa tubo ang gigamit sa pagpasa sa tambutso nga gas, nga walay maintenance sa tibuok kinabuhi;

18. Espesyal nga presyur nga air transport structure ug espesyal nga porma nga heating wire nga disenyo, walay kasaba, walay vibration, taas nga heat exchange rate, ang temperatura nga kalainan △t tali sa ubos sa BGA ug sa PCB board gamay ra kaayo, nga labing makatagbo sa estrikto mga kinahanglanon sa proseso nga wala’y tingga, labi na alang sa mga produkto nga wala’y tingga nga adunay taas nga mga kinahanglanon sa pagsolder.