SMT Reflow Oven Manufacture PCB Reflow Mașină de lipit TYtech 6010

1. Se adoptă un computer LCD de marcă + sistemul de control inteligent PLC, cu o precizie de control al temperaturii ridicate de ± 1 ° C (dacă computerul se blochează în mod neașteptat, lucrul offline poate fi realizat fără a afecta producția), asigurând stabilitatea și fiabilitatea sistemului de control ;

2. Interfață de operare Windows7, puternică și ușor de operat;

3. Deschiderea corpului cuptorului superior adoptă mașini de ridicare electrică dublă pentru a asigura siguranța și fiabilitatea;

4. Echipat cu dispozitiv de tensionare a centurii de plasă, transportul este stabil, fără scuturare, fără deformare, asigurând transportul lin al PCB;

5. Mecanism sincron de transmisie a șinei de ghidare (poate fi conectat online cu mașina de plasare automată) pentru a asigura o reglare precisă a lățimii șinei de ghidare și o durată mare de viață;(sină de ghidare opțională)

6. Controlați automat sistemul de lubrifiere, care poate lubrifia automat lanțul de transmisie prin setarea timpului de realimentare și a cantității de realimentare;

7. Toate zonele de încălzire sunt controlate PID de computer (zonele de temperatură pot fi deschise separat. Încălzirea poate fi împărțită în zone pentru a reduce puterea de pornire);

8. Transmisia în rețea/lanț este controlată complet în buclă închisă de computer, care poate îndeplini producția simultană a diferitelor tipuri de PCB;

9. Cu sunet de eroare și funcție de alarmă luminoasă;

10. Echipat cu protecție împotriva scurgerilor pentru a asigura siguranța operatorilor și a sistemului de control;

11. UPS încorporat și sistem automat de oprire cu întârziere pentru a se asigura că PCB-ul și mașina de lipit prin reflow nu vor fi deteriorate atunci când alimentarea este întreruptă sau supraîncălzită;

12. Adopți metoda de încălzire cu circulație a aerului cald HELLER, conducta de aer de accelerare presurizată de înaltă eficiență, crește considerabil fluxul de aer cald circulant, creștere rapidă a temperaturii (aproximativ 10 minute), eficiență ridicată de compensare termică și sudare și întărire la temperatură înaltă;

13. Zona de temperatură este echipată cu un senzor independent de detectare a temperaturii pentru a monitoriza și compensa echilibrul de temperatură al fiecărei zone de temperatură în timp real;

14. Sistemul de operare cu gestionarea parolei împiedică personalul neafiliat să modifice parametrii procesului, iar managementul înregistrărilor operaționale poate urmări procesul de modificare a parametrilor procesului, ceea ce este convenabil pentru îmbunătățirea managementului.Poate stoca setarea de temperatură existentă a utilizatorului și curba de temperatură sub setare și poate modifica toate datele și curbele de imprimare;

15. Fereastra de control integrată, comutatorul computerului, curba de testare, curba de imprimare și transmisia de date sunt toate ușor de operat, iar designul este umanizat.Echipat cu un sistem de testare online a curbei de temperatură cu trei canale, care poate detecta în orice moment curba de temperatură reală a obiectului de sudură (nu este nevoie să configurați un tester de curbă de temperatură);

16. Sistemul de răcire rapidă din tehnologia internațională adoptă o răcire rapidă centralizată și eficientă de tip lupă, viteza de răcire poate ajunge la 3,5~6°C/sec, iar managementul este foarte convenabil;dispozitivul extern de răcire forțată asigură efectul de cristalizare al îmbinărilor de lipit (Opțiune opțională, configurația standard este răcirea forțată cu aer natural);

17. Sistem de recuperare a colofoniei: Colofonia curge într-o manieră direcțională, ceea ce este foarte convenabil pentru înlocuire și curățare.Conductele speciale sunt utilizate pentru a transmite gazele de eșapament, care nu necesită întreținere pe viață;

18. Structură specială de transport aerian sub presiune și design special de sârmă de încălzire, fără zgomot, fără vibrații, rată mare de schimb de căldură, diferența de temperatură △t între partea inferioară a BGA și placa PCB este extrem de mică, ceea ce îndeplinește cel mai bine strictul cerințele procesului fără plumb, în ​​special pentru produsele fără plumb cu cerințe de lipire de mare dificultate.