SMT Reflow Labearen Fabrikazioa PCB Reflow Soldadura makina TYtech 6010

1. Marka LCD ordenagailua + PLC kontrol sistema adimenduna hartzen da, ±1 °C-ko tenperatura kontrolatzeko zehaztasun handikoa (ordenagailuak ustekabean huts egiten badu, lineaz kanpoko lana egin daiteke ekoizpenean eragin gabe), kontrol sistemaren egonkortasuna eta fidagarritasuna bermatuz. ;

2. Windows7 eragiketa interfazea, indartsua eta funtzionatzeko erraza;

3. Goiko labearen gorputzaren irekierak jacking elektriko bikoitza hartzen du segurtasuna eta fidagarritasuna bermatzeko;

4. Sareko gerrikoa tenkatzeko gailuarekin hornituta, garraioa egonkorra da, astindurik ez, deformaziorik gabe, PCBaren garraio leuna bermatuz;

5. Gida-errailaren transmisio-mekanismo sinkronikoa (linean konekta daiteke kokapen automatikoko makinarekin) gida-errailaren zabalera doikuntza zehatza eta zerbitzu-bizitza handia bermatzeko;(aukerako gida-erraila)

6. Automatikoki kontrolatu lubrifikazio-sistema, transmisio-katea automatikoki lubrifikatu dezakeena hornitzeko denbora eta hornitzeko zenbatekoa ezarriz;

7. Berokuntza-eremu guztiak PID-ak ordenagailuz kontrolatzen ditu (tenperatura-eremuak bereiz ireki daitezke. Berogailua gunetan banatu daiteke abiarazte-potentzia murrizteko);

8. Sarea/katearen transmisioa ordenagailuak kontrolatzen du begizta itxian, PCB mota ezberdinen aldibereko ekoizpena bete dezakeena;

9. Akatsen soinu eta argi alarma funtzioarekin;

10. Ihes babesgailuz hornitua, operadoreen eta kontrol sistemaren segurtasuna bermatzeko;

11. UPS integratua eta atzerapen automatikoa itzaltzeko sistema PCB eta reflow soldadura makina ez direla kaltetuko elektrizitatea mozten edo gehiegi berotzen denean;

12. Hartu HELLER aire beroaren zirkulazioa berotzeko metodoa, eraginkortasun handiko presiozko azelerazioko aire hodiak, zirkulazioko aire beroaren fluxua asko handitzen du, tenperatura igoera azkarra (10 minutu inguru), konpentsazio termikoko eraginkortasun handia eta tenperatura altuko soldadura eta ontzea;

13. Tenperatura-eremuak tenperatura sentsore independente batekin hornituta dago tenperatura-eremu bakoitzaren tenperatura-oreka denbora errealean kontrolatzeko eta konpentsatzeko;

14. Pasahitzak kudeatzeko sistema eragileak harremanik gabeko langileak prozesu-parametroak aldatzea eragozten du, eta eragiketa-erregistroen kudeaketak prozesu-parametroen aldaketa-prozesuaren jarraipena egin dezake, eta hori erosoa da kudeaketa hobetzeko.Erabiltzailearen lehendik dagoen tenperatura-abiadura ezarpena eta tenperatura-kurba ezarpenaren azpian gorde ditzake, eta Inprimatu datu eta kurba guztiak alda ditzake;

15. Kontrol-leiho integratua, ordenagailuaren etengailua, proba-kurba, inprimatze-kurba eta datu-transmisioa errazak dira funtzionatzeko, eta diseinua gizatiartuta dago.Hiru kanaleko tenperatura-kurba lineako proba-sistemaz hornitua, soldadura-objektuaren benetako tenperatura-kurba edozein unetan detekta dezakeena (ez da tenperatura-kurba probatzaile bat konfiguratu beharrik);

16. Nazioarteko teknologiaren hozte bizkorreko sistemak lupa motako hozte azkarra zentralizatua eta eraginkorra hartzen du, hozte-abiadura 3,5 ~ 6 °C/seg irits daiteke eta kudeaketa oso erosoa da;kanpoko behartutako hozte-gailuak soldadura-junturen kristalizazio-efektua bermatzen du (Aukera aukerakoa, konfigurazio estandarra aire-hozte naturala behartua da);

17. Kolofonia berreskuratzeko sistema: Kolofonia modu norabidean isurtzen da, hau da, ordezkatzeko eta garbitzeko oso erosoa.Kanalizazio bereziak erabiltzen dira ihes-gasa igortzeko, bizitza osorako mantentzerik ez duena;

18. Presiozko aire garraiatzeko egitura berezia eta forma bereziko berogailu-hari diseinua, zaratarik, bibraziorik ez, bero-truke-tasa handia, BGA-ren behealdearen eta PCB plakaren arteko tenperatura-diferentzia △t oso txikia da, zorrotzak ondoen betetzen dituena. Berun gabeko prozesuaren eskakizunak, batez ere, soldadura zailtasun handiko eskakizunak dituzten berunik gabeko produktuetarako.