SMT റിഫ്ലോ ഓവൻ നിർമ്മാണം PCB റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീൻ TYtech 6010

1. ബ്രാൻഡ് LCD കമ്പ്യൂട്ടർ + PLC ഇൻ്റലിജൻ്റ് കൺട്രോൾ സിസ്റ്റം സ്വീകരിച്ചു, ±1°C ഉയർന്ന താപനില നിയന്ത്രണ കൃത്യതയോടെ (കമ്പ്യൂട്ടർ അപ്രതീക്ഷിതമായി തകരാറിലായാൽ, ഉൽപ്പാദനത്തെ ബാധിക്കാതെ ഓഫ്‌ലൈൻ ജോലികൾ സാക്ഷാത്കരിക്കാനാകും), നിയന്ത്രണ സംവിധാനത്തിൻ്റെ സ്ഥിരതയും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കുന്നു. ;

2. Windows7 ഓപ്പറേഷൻ ഇൻ്റർഫേസ്, ശക്തവും പ്രവർത്തിക്കാൻ എളുപ്പവുമാണ്;

3. മുകളിലെ ഫർണസ് ബോഡി തുറക്കുന്നത് സുരക്ഷിതത്വവും വിശ്വാസ്യതയും ഉറപ്പാക്കാൻ ഇരട്ട ഇലക്ട്രിക് ജാക്കിംഗ് യന്ത്രങ്ങൾ സ്വീകരിക്കുന്നു;

4. മെഷ് ബെൽറ്റ് ടെൻഷനിംഗ് ഉപകരണം കൊണ്ട് സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, ഗതാഗതം സുസ്ഥിരമാണ്, കുലുക്കമില്ല, രൂപഭേദം ഇല്ല, പിസിബിയുടെ സുഗമമായ ഗതാഗതം ഉറപ്പാക്കുന്നു;

5. കൃത്യമായ ഗൈഡ് റെയിൽ വീതി ക്രമീകരണവും ഉയർന്ന സേവന ജീവിതവും ഉറപ്പാക്കുന്നതിന് സിൻക്രണസ് ഗൈഡ് റെയിൽ ട്രാൻസ്മിഷൻ മെക്കാനിസം (ഓട്ടോമാറ്റിക് പ്ലേസ്മെൻ്റ് മെഷീൻ ഉപയോഗിച്ച് ഓൺലൈനിൽ ബന്ധിപ്പിക്കാൻ കഴിയും);(ഓപ്ഷണൽ ഗൈഡ് റെയിൽ)

6. ലൂബ്രിക്കേഷൻ സംവിധാനത്തെ യാന്ത്രികമായി നിയന്ത്രിക്കുക, ഇന്ധനം നിറയ്ക്കുന്ന സമയവും ഇന്ധനം നിറയ്ക്കുന്ന തുകയും ക്രമീകരിച്ചുകൊണ്ട് ട്രാൻസ്മിഷൻ ചെയിൻ യാന്ത്രികമായി ലൂബ്രിക്കേറ്റ് ചെയ്യാൻ കഴിയും;

7. എല്ലാ ഹീറ്റിംഗ് സോണുകളും കമ്പ്യൂട്ടർ വഴി നിയന്ത്രിക്കുന്ന PID ആണ് (താപനിലകൾ പ്രത്യേകം തുറക്കാവുന്നതാണ്. പ്രാരംഭ ശക്തി കുറയ്ക്കുന്നതിന് താപനം സോണുകളായി വിഭജിക്കാം);

8. നെറ്റ്‌വർക്ക്/ചെയിൻ ട്രാൻസ്മിഷൻ പൂർണ്ണമായും ക്ലോസ്ഡ്-ലൂപ്പ് നിയന്ത്രിക്കുന്നത് കമ്പ്യൂട്ടറാണ്, ഇതിന് വിവിധ തരത്തിലുള്ള പിസിബികളുടെ ഒരേസമയം ഉൽപ്പാദനം നടത്താൻ കഴിയും;

9. തെറ്റായ ശബ്‌ദ, ലൈറ്റ് അലാറം പ്രവർത്തനത്തോടൊപ്പം;

10. ഓപ്പറേറ്റർമാരുടെയും നിയന്ത്രണ സംവിധാനത്തിൻ്റെയും സുരക്ഷ ഉറപ്പാക്കാൻ ലീക്കേജ് പ്രൊട്ടക്ടർ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു;

11. വൈദ്യുതി വിച്ഛേദിക്കപ്പെടുമ്പോഴോ അമിതമായി ചൂടാകുമ്പോഴോ പിസിബിയും റിഫ്ലോ സോൾഡറിംഗ് മെഷീനും കേടുപാടുകൾ സംഭവിക്കില്ലെന്ന് ഉറപ്പാക്കാൻ ബിൽറ്റ്-ഇൻ യുപിഎസും ഓട്ടോമാറ്റിക് ഡിലേ ഷട്ട്ഡൗൺ സംവിധാനവും;

12. HELLER ഹോട്ട് എയർ സർക്കുലേഷൻ തപീകരണ രീതി സ്വീകരിക്കുക, ഉയർന്ന ദക്ഷതയുള്ള പ്രഷറൈസ്ഡ് ആക്സിലറേഷൻ എയർ ഡക്റ്റ്, ചൂടുള്ള വായു പ്രവാഹം വളരെയധികം വർദ്ധിപ്പിക്കുക, ദ്രുതഗതിയിലുള്ള താപനില വർദ്ധനവ് (ഏകദേശം 10 മിനിറ്റ്), ഉയർന്ന താപ നഷ്ടപരിഹാര ദക്ഷത, ഉയർന്ന താപനിലയുള്ള വെൽഡിംഗ്, ക്യൂറിംഗ്;

13. ഓരോ താപനില മേഖലയുടെയും താപനില ബാലൻസ് തത്സമയം നിരീക്ഷിക്കുന്നതിനും നഷ്ടപരിഹാരം നൽകുന്നതിനുമുള്ള ഒരു സ്വതന്ത്ര താപനില സെൻസിംഗ് സെൻസർ താപനില മേഖലയിൽ സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു;

14. പാസ്‌വേഡ് മാനേജ്‌മെൻ്റ് ഉള്ള ഓപ്പറേറ്റിംഗ് സിസ്റ്റം, പ്രോസസ്സ് പാരാമീറ്ററുകൾ മാറ്റുന്നതിൽ നിന്ന് ബന്ധമില്ലാത്ത ഉദ്യോഗസ്ഥരെ തടയുന്നു, കൂടാതെ ഓപ്പറേഷൻ റെക്കോർഡ് മാനേജുമെൻ്റിന് പ്രോസസ്സ് പാരാമീറ്ററുകളുടെ മാറ്റ പ്രക്രിയ കണ്ടെത്താനാകും, ഇത് മാനേജുമെൻ്റ് മെച്ചപ്പെടുത്തുന്നതിന് സൗകര്യപ്രദമാണ്.ഇതിന് ഉപയോക്താവിൻ്റെ നിലവിലുള്ള താപനില വേഗത ക്രമീകരണവും ക്രമീകരണത്തിന് കീഴിലുള്ള താപനില വക്രവും സംഭരിക്കാനും എല്ലാ പ്രിൻ്റ് ഡാറ്റയും കർവുകളും മാറ്റാനും കഴിയും;

15. ഇൻ്റഗ്രേറ്റഡ് കൺട്രോൾ വിൻഡോ, കമ്പ്യൂട്ടർ സ്വിച്ച്, ടെസ്റ്റ് കർവ്, പ്രിൻ്റ് കർവ്, ഡാറ്റ ട്രാൻസ്മിഷൻ എന്നിവയെല്ലാം പ്രവർത്തിക്കാൻ എളുപ്പമാണ്, കൂടാതെ ഡിസൈൻ മാനുഷികമാണ്.മൂന്ന്-ചാനൽ ടെമ്പറേച്ചർ കർവ് ഓൺലൈൻ ടെസ്റ്റിംഗ് സിസ്റ്റം കൊണ്ട് സജ്ജീകരിച്ചിരിക്കുന്നു, ഏത് സമയത്തും വെൽഡിംഗ് ഒബ്‌ജക്റ്റിൻ്റെ യഥാർത്ഥ താപനില കർവ് കണ്ടെത്താനാകും (ഒരു താപനില കർവ് ടെസ്റ്റർ കോൺഫിഗർ ചെയ്യേണ്ടതില്ല);

16. അന്താരാഷ്‌ട്ര സാങ്കേതികവിദ്യയിൽ നിന്നുള്ള ദ്രുത ശീതീകരണ സംവിധാനം മാഗ്‌നിഫൈയിംഗ് ഗ്ലാസ്-ടൈപ്പ് കേന്ദ്രീകൃതവും കാര്യക്ഷമവുമായ ദ്രുത തണുപ്പിക്കൽ സ്വീകരിക്കുന്നു, തണുപ്പിക്കൽ വേഗത 3.5~6°C/സെക്കൻറിലെത്താം, മാനേജ്‌മെൻ്റ് വളരെ സൗകര്യപ്രദമാണ്;ബാഹ്യ നിർബന്ധിത തണുപ്പിക്കൽ ഉപകരണം സോൾഡർ സന്ധികളുടെ ക്രിസ്റ്റലൈസേഷൻ പ്രഭാവം ഉറപ്പാക്കുന്നു (ഓപ്ഷണൽ ഓപ്ഷണൽ, സ്റ്റാൻഡേർഡ് കോൺഫിഗറേഷൻ നിർബന്ധിത സ്വാഭാവിക എയർ കൂളിംഗ് ആണ്);

17. റോസിൻ വീണ്ടെടുക്കൽ സംവിധാനം: റോസിൻ ഒരു ദിശാസൂചനയിൽ ഒഴുകുന്നു, ഇത് മാറ്റിസ്ഥാപിക്കുന്നതിനും വൃത്തിയാക്കുന്നതിനും വളരെ സൗകര്യപ്രദമാണ്.എക്‌സ്‌ഹോസ്റ്റ് വാതകം കൈമാറാൻ പ്രത്യേക പൈപ്പ് ലൈനുകൾ ഉപയോഗിക്കുന്നു, ഇത് ജീവിതത്തിന് അറ്റകുറ്റപ്പണികളില്ലാത്തതാണ്;

18. പ്രത്യേക പ്രഷറൈസ്ഡ് എയർ ട്രാൻസ്പോർട്ട് ഘടനയും പ്രത്യേക ആകൃതിയിലുള്ള തപീകരണ വയർ രൂപകൽപ്പനയും, ശബ്ദമില്ല, വൈബ്രേഷനില്ല, ഉയർന്ന താപ വിനിമയ നിരക്ക്, BGA യുടെയും PCB ബോർഡിൻ്റെയും അടിഭാഗം തമ്മിലുള്ള താപനില വ്യത്യാസം △t വളരെ ചെറുതാണ്, അത് കർശനമായി പാലിക്കുന്നു. ലീഡ്-ഫ്രീ പ്രക്രിയയുടെ ആവശ്യകതകൾ, പ്രത്യേകിച്ച് സോളിഡിംഗ് ആവശ്യകതകൾ കൂടുതലുള്ള ലെഡ്-ഫ്രീ ഉൽപ്പന്നങ്ങൾക്ക്.