Profil povratnog toka bez olova: tip namakanja u odnosu na tip slijeganja

Reflow lemljenje je proces kojim se pasta za lemljenje zagrijava i prelazi u rastopljeno stanje kako bi se igle komponente i PCB jastučići trajno povezali.

Postoje četiri koraka/zone za ovaj proces — predgrijavanje, namakanje, ponovno prelijevanje i hlađenje.

Za tradicionalnu bazu profila trapezoidnog tipa na bezolovnoj pasti za lemljenje koju Bittele koristi za SMT proces montaže:

1. Zona predgrijavanja: Predgrijavanje se obično odnosi na povećanje temperature sa normalne temperature na 150°C i sa 150°C na 180°C. Rampa temperature sa normalne na 150°C je manja od 5°C/sec (na 1,5°C ~ 3 °C/sec), a vrijeme između 150°C i 180°C je oko 60 ~ 220 sekundi.Prednost sporog zagrijavanja je da otapalo i voda u pari paste izađu na vrijeme.Takođe omogućava da se velike komponente zagrevaju dosledno sa drugim malim komponentama.
2. Zona namakanja: Period predgrijavanja od 150°C do tačke rastaljenog legure je također poznat kao period namakanja, što znači da fluks postaje aktivan i uklanja oksidiranu zamjenu na metalnoj površini tako da je spremna za dobar spoj za lemljenje između pinova komponenti i PCB pločica.
3. Zona reflow: Zona reflow, koja se takođe naziva „vreme iznad likvidusa“ (TAL), je deo procesa u kojem se postiže najviša temperatura.Uobičajena vršna temperatura je 20-40 °C iznad likvidusa.
4. Zona hlađenja: U zoni hlađenja temperatura se postepeno smanjuje i stvara čvrste lemne spojeve.Maksimalni dozvoljeni nagib hlađenja treba uzeti u obzir kako bi se izbjegao bilo kakav nedostatak.Preporučuje se brzina hlađenja od 4°C/s.

Postoje dva različita profila uključena u proces reflow – tip namakanja i tip slijeganja.

Tip namakanja sličan je trapezoidnom obliku, dok tip padajućeg oblika ima delta oblik.Ako je ploča jednostavna i nema složenih komponenti kao što su BGA ili velike komponente na ploči, profil spuštenog tipa će biti bolji izbor.