ଲିଡ୍-ଫ୍ରି ରିଫ୍ଲୋ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍: ଭିଜାଇବାର ପ୍ରକାର ବନାମ ump ୁଲା ପ୍ରକାର |

ରିଫ୍ଲୋ ସୋଲଡିଂ ହେଉଛି ଏକ ପ୍ରକ୍ରିୟା ଯାହା ଦ୍ the ାରା ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଗରମ ହୁଏ ଏବଂ ଉପାଦାନ ପିନ ଏବଂ PCB ପ୍ୟାଡକୁ ସବୁଦିନ ପାଇଁ ଏକତ୍ର କରିବା ପାଇଁ ଏକ ତରଳ ଅବସ୍ଥାରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ହୁଏ |

ଏହି ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଚାରୋଟି ସୋପାନ / ଜୋନ୍ ଅଛି - ଗରମ କରିବା, ଭିଜାଇବା, ପ୍ରତିଫଳନ ଏବଂ ଥଣ୍ଡା କରିବା |

ଲିଡ୍ ଫ୍ରି ସୋଲଡର ପେଷ୍ଟ ଉପରେ ପାରମ୍ପାରିକ ଟ୍ରାପେଜଏଡାଲ୍ ପ୍ରକାର ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ଆଧାର ପାଇଁ ଯାହା ବିଟେଲ୍ SMT ବିଧାନସଭା ପ୍ରକ୍ରିୟା ପାଇଁ ବ୍ୟବହାର କରେ:

1. ପ୍ରିହେଟିଂ ଜୋନ୍: ପ୍ରିହେଟ୍ ସାଧାରଣତ temperature ତାପମାତ୍ରାକୁ 150 ° C ରୁ 150 ° C ରୁ 180 ° C କୁ ବୃଦ୍ଧି କରିବାକୁ ବୁ refers ାଏ | ° C / sec), ଏବଂ 150 ° C ରୁ 180 ° C ମଧ୍ୟରେ ସମୟ ପ୍ରାୟ 60 ~ 220 ସେକେଣ୍ଡ୍ |ମନ୍ଥର ଉଷ୍ମତାର ଲାଭ ହେଉଛି ପେଷ୍ଟ ବାଷ୍ପରେ ଦ୍ରବଣକାରୀ ଏବଂ ପାଣି ଠିକ୍ ସମୟରେ ବାହାରକୁ ଆସିବା |ଏହା ଅନ୍ୟ ଛୋଟ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକ ସହିତ ବଡ଼ ଉପାଦାନଗୁଡ଼ିକୁ କ୍ରମାଗତ ଭାବରେ ଗରମ କରିବାକୁ ଦେଇଥାଏ |
2. ଭିଜାଇବା ଜୋନ୍: 150 ° C ରୁ ମିଶ୍ରିତ ତରଳ ପଏଣ୍ଟ ପର୍ଯ୍ୟନ୍ତ ଗରମ ସମୟକୁ ଭିଜାଇବା ଅବଧି ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ, ଯାହାର ଅର୍ଥ ହେଉଛି ଫ୍ଲକ୍ସ ସକ୍ରିୟ ହେଉଛି ଏବଂ ଧାତୁ ପୃଷ୍ଠରେ ଅକ୍ସିଡାଇଜଡ୍ ବିକଳ୍ପକୁ ବାହାର କରୁଛି ତେଣୁ ଏହା ଏକ ଭଲ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ତିଆରି କରିବାକୁ ପ୍ରସ୍ତୁତ | ଉପାଦାନ ପିନ ଏବଂ PCB ପ୍ୟାଡ୍ ମଧ୍ୟରେ |
3. ରିଫ୍ଲୋ ଜୋନ୍: ରିଫ୍ଲୋ ଜୋନ୍, ଯାହାକୁ “ତରଳ ପଦାର୍ଥ ଉପରେ ସମୟ” (TAL) ମଧ୍ୟ କୁହାଯାଏ, ପ୍ରକ୍ରିୟାର ଏକ ଅଂଶ ଯେଉଁଠାରେ ସର୍ବୋଚ୍ଚ ତାପମାତ୍ରା ପହଞ୍ଚିଥାଏ |ଏକ ସାଧାରଣ ଶିଖର ତାପମାତ୍ରା ତରଳ ପଦାର୍ଥଠାରୁ 20-40 ° C ଅଟେ |
4. କୁଲିଂ ଜୋନ୍: କୁଲିଂ ଜୋନ୍ରେ ତାପମାତ୍ରା ଧୀରେ ଧୀରେ ହ୍ରାସ ପାଉଛି ଏବଂ କଠିନ ସୋଲଡର ଗଣ୍ଠି ତିଆରି କରେ |କ def ଣସି ତ୍ରୁଟି ଯେପରି ନହୁଏ ସେଥିପାଇଁ ସର୍ବାଧିକ ଅନୁମତିପ୍ରାପ୍ତ କୁଲିଂ ଡାଉନ୍ ଖାଲକୁ ବିଚାର କରିବା ଆବଶ୍ୟକ |4 ° C / s ର ଥଣ୍ଡା ହାର ସୁପାରିଶ କରାଯାଏ |

ରିଫ୍ଲୋ ପ୍ରକ୍ରିୟାରେ ଦୁଇଟି ଭିନ୍ନ ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ଅଛି - ଭିଜାଇବା ପ୍ରକାର ଏବଂ ump ୁଲା ପ୍ରକାର |

ସୋକିଙ୍ଗ୍ ପ୍ରକାର ଏକ ଟ୍ରାପେଜଏଡାଲ୍ ଆକୃତି ସହିତ ସମାନ ଥିବାବେଳେ ump ୁଲା ପ୍ରକାରର ଏକ ଡେଲ୍ଟା ଆକୃତି ଅଛି |ଯଦି ବୋର୍ଡ ସରଳ ଏବଂ ବୋର୍ଡରେ କ complex ଣସି ଜଟିଳ ଉପାଦାନ ନାହିଁ ଯେପରିକି BGA କିମ୍ବା ବଡ ଉପାଦାନ, ump ୁଲା ପ୍ରକାର ପ୍ରୋଫାଇଲ୍ ସର୍ବୋତ୍ତମ ପସନ୍ଦ ହେବ |