Profil Reflow bla ċomb: Tip ta 'tixrib vs. Tip ta' Slumping

L-issaldjar reflow huwa proċess li bih il-pejst tal-istann jissaħħan u jinbidel fi stat imdewweb sabiex jgħaqqad il-brilli tal-komponenti u l-pads tal-PCB flimkien b'mod permanenti.

Hemm erba 'passi/żoni għal dan il-proċess - tisħin minn qabel, tixrib, reflow u tkessiħ.

Għall-bażi tal-profil tat-tip trapezojdali tradizzjonali fuq pejst tal-istann mingħajr ċomb li Bittele juża għall-proċess ta 'assemblaġġ SMT:

1. Żona ta 'tisħin minn qabel: Is-sħana minn qabel ġeneralment tirreferi għaż-żieda tat-temperatura minn temperatura normali għal 150 ° C u minn 150 ° C għal 180 ° C. Ir-rampa tat-temperatura minn normali għal 150 ° C hija inqas minn 5 ° C / sek (f'1.5 ° C ~ 3 ° C / sek), u l-ħin bejn 150 ° C sa 180 ° C huwa madwar 60 ~ 220 sek.Il-benefiċċju tat-tisħin bil-mod huwa li tħalli s-solvent u l-ilma fil-fwar tal-pejst joħorġu fil-ħin.Iħalli wkoll komponenti kbar jisħnu b'mod konsistenti ma 'komponenti żgħar oħra.
2. Żona ta 'tixrib: Il-perjodu ta' tisħin minn qabel minn 150 ° C sal-punt imdewweb tal-liga huwa magħruf ukoll bħala l-perjodu ta 'tixrib, li jfisser li l-fluss qed isir attiv u qed ineħħi s-sostitut ossidizzat fuq il-wiċċ tal-metall sabiex ikun lest biex jagħmel ġonta tajba tal-istann. bejn labar tal-komponenti u pads tal-PCB.
3. Żona ta 'rifluss: Iż-żona ta' rifluss, imsejħa wkoll il-"ħin ta 'hawn fuq liquidus" (TAL), hija l-parti tal-proċess fejn tintlaħaq l-ogħla temperatura.L-ogħla temperatura komuni hija 20–40 °C 'il fuq minn liquidus.
4. Żona tat-tkessiħ: Fiż-żona tat-tkessiħ, it-temperatura qed tonqos gradwalment u tagħmel ġonot solidi tal-istann.L-inklinazzjoni massima permissibbli tat-tkessiħ jeħtieġ li tiġi kkunsidrata sabiex jiġi evitat li jseħħ kwalunkwe difett.Hija rakkomandata rata ta' tkessiħ ta' 4°C/s.

Hemm żewġ profili differenti involuti fil-proċess ta 'reflow - tip ta' tixrib u tip ta 'slumping.

It-tip Soaking huwa simili għal forma trapezojdali filwaqt li t-tip slumping għandu forma delta.Jekk il-bord huwa sempliċi u ma jkunx hemm komponenti kumplessi bħal BGAs jew komponenti kbar fuq il-bord, il-profil tat-tip slumping se jkun l-aħjar għażla.