Propil Reflow bébas kalungguhan: tipe Soaking vs tipe Slumping

Reflow soldering nyaéta prosés nu némpelkeun solder dipanaskeun sarta robah jadi kaayaan molten guna nyambungkeun pin komponén tur hampang PCB babarengan permanén.

Aya opat léngkah / zona pikeun prosés ieu - preheating, soaking, reflow na cooling.

Pikeun dasar profil tipe trapezoidal tradisional dina némpelkeun solder bébas kalungguhan anu dianggo ku Bittele pikeun prosés perakitan SMT:

1. Zona Preheating: Preheat biasana nujul kana ngaronjatna hawa tina suhu normal ka 150 ° C jeung ti 150 ° C nepi ka 180 C. Suhu tanjakan ti normal ka 150 ° C kurang ti 5 ° C / detik (dina 1,5 ° C ~ 3). ° C / detik), sareng waktos antara 150 ° C dugi ka 180 ° C sakitar 60 ~ 220 detik.Kauntungan tina pemanasan laun nyaéta ngantepkeun pangleyur sareng cai dina uap némpelkeun kaluar dina waktosna.Ogé ngamungkinkeun komponén badag panas nepi konsistén jeung komponén leutik lianna.
2. Zona Soaking: Mangsa preheating ti 150 ° C ka titik alloy molten ogé katelah periode soaking, nu hartina fluks geus meunang aktip sarta ngaleupaskeun diganti dioksidasi dina beungeut logam jadi siap nyieun hiji solder joint alus. antara pin komponén tur hampang PCB.
3. Zona reflow: Zona reflow, ogé disebut "waktos di luhur liquidus" (TAL), nyaéta bagian tina prosés dimana suhu pangluhurna ngahontal.Suhu puncak umum nyaéta 20-40 °C di luhur liquidus.
4. Zona cooling: Dina zona cooling, hawa ieu laun turun sarta ngajadikeun mendi solder padet.The maksimum allowable cooling handap lamping perlu dianggap guna ngahindarkeun sagala cacad ti kajadian.Laju cooling 4 ° C / s disarankeun.

Aya dua propil béda aub dina prosés reflow - tipe soaking sarta tipe slumping.

Jinis Soaking sami sareng bentuk trapezoid sedengkeun jinis slumping ngagaduhan bentuk délta.Lamun dewan téh basajan tur euweuh komponén kompléks BGAs misalna atawa komponén badag dina dewan, profil tipe slumping bakal pilihan hadé.