Wala'y lead nga Reflow Profile: Soaking type vs. Slumping type

Ang reflow soldering usa ka proseso diin ang solder paste gipainit ug nausab ngadto sa usa ka tinunaw nga estado aron permanente nga madugtong ang mga component pin ug PCB pads.

Adunay upat ka mga lakang/zones niini nga proseso — preheating, soaking, reflow ug cooling.

Para sa tradisyonal nga trapezoidal type nga profile base sa lead free solder paste nga gigamit ni Bittele alang sa proseso sa SMT assembly:

1. Preheating zone: Ang preheat kasagaran nagtumong sa pagdugang sa temperatura gikan sa normal nga temperatura ngadto sa 150 ° C ug gikan sa 150 ° C ngadto sa 180 C. Ang temperatura nga ramp gikan sa normal ngadto sa 150 ° C ubos pa sa 5 ° C / sec (sa 1.5 ° C ~ 3 ° C / sec), ug ang oras tali sa 150 ° C hangtod 180 ° C hapit sa 60 ~ 220 sec.Ang kaayohan sa hinay nga pag-init mao ang pagtugot sa solvent ug tubig sa alisngaw sa paste nga mogawas sa oras.Gitugotan usab niini ang dagkong mga sangkap nga init kanunay sa ubang gagmay nga mga sangkap.
2. Soaking zone: Ang preheating period gikan sa 150 ° C ngadto sa alloy molten point nailhan usab nga soaking period, nga nagpasabot nga ang flux nagkaaktibo ug nagkuha sa oxidized substitute sa metal surface aron kini andam sa paghimo sa usa ka maayo nga solder joint. tali sa mga component pin ug PCB pads.
3. Reflow zone: Ang reflow zone, nga gitawag usab nga "time above liquidus" (TAL), mao ang bahin sa proseso diin ang pinakataas nga temperatura maabot.Ang kasagarang peak nga temperatura mao ang 20-40 °C labaw sa liquidus.
4. Cooling zone: Sa cooling zone, ang temperatura anam-anam nga nagkunhod ug naghimo sa solidong solder joints.Ang pinakataas nga gitugot nga cooling down slope kinahanglang tagdon aron malikayan ang bisan unsang depekto nga mahitabo.Girekomenda ang usa ka rate sa pagpabugnaw nga 4°C/s.

Adunay duha ka lain-laing mga profile nga nalangkit sa proseso sa reflow – soaking type ug slumping type.

Ang Soaking type susama sa usa ka trapezoidal nga porma samtang ang slumping type adunay delta nga porma.Kung ang board yano ug wala’y komplikado nga mga sangkap sama sa mga BGA o dagkong mga sangkap sa board, ang slumping type nga profile mao ang labing maayo nga kapilian.