Blyfri Reflow Profile: Soaking type vs. Slumping type

Reflow-lodding er en prosess der loddepastaen varmes opp og endres til smeltet tilstand for å koble komponentstifter og PCB-puter sammen permanent.

Det er fire trinn/soner i denne prosessen - forvarming, bløtlegging, reflow og avkjøling.

For den tradisjonelle trapesformede profilbasen på blyfri loddepasta som Bittele bruker for SMT-monteringsprosessen:

1. Forvarmingssone: Forvarming refererer vanligvis til å øke temperaturen fra normal temperatur til 150 ° C og fra 150 ° C til 180 C. Temperaturrampen fra normal til 150 ° C er mindre enn 5 ° C /sek (ved 1,5 ° C ~ 3) ° C / sek), og tiden mellom 150 ° C til 180 ° C er rundt 60 ~ 220 sek.Fordelen med den langsomme oppvarmingen er å la løsemiddel og vann i pastadampen komme ut i tide.Den lar også store komponenter varmes opp konsekvent med andre små komponenter.
2. Bløtleggingssone: Forvarmingsperioden fra 150 ° C til legeringens smeltepunkt er også kjent som bløtleggingsperioden, noe som betyr at flussen blir aktiv og fjerner den oksiderte erstatningen på metalloverflaten slik at den er klar til å lage en god loddeforbindelse mellom komponentstifter og PCB-puter.
3. Reflow zone: Reflow zone, også referert til som "time above liquidus" (TAL), er den delen av prosessen hvor den høyeste temperaturen nås.En vanlig topptemperatur er 20–40 °C over liquidus.
4. Kjølesone: I kjølesonen synker temperaturen gradvis og lager solide loddefuger.Den maksimalt tillatte nedkjølingshellingen må vurderes for å unngå at det oppstår feil.En kjølehastighet på 4°C/s anbefales.

Det er to forskjellige profiler involvert i reflow-prosessen – bløtleggingstype og fallende type.

Soaking-typen ligner på en trapesformet, mens den slumpende typen har en delta-form.Hvis brettet er enkelt og det ikke er noen komplekse komponenter som BGA-er eller store komponenter på brettet, vil profilen av synkende type være det bedre valget.