Kurşunsuz Yeniden Akış Profili: Islatma tipi ve Çökme tipi

Yeniden akışlı lehimleme, bileşen pimlerini ve PCB pedlerini kalıcı olarak birbirine bağlamak için lehim pastasının ısıtıldığı ve erimiş duruma geçtiği bir işlemdir.

Bu prosesin dört adımı/bölgesi vardır: ön ısıtma, ıslatma, yeniden akıtma ve soğutma.

Bittele'nin SMT montaj işleminde kullandığı kurşunsuz lehim pastası bazlı geleneksel trapez tipi profil tabanı için:

1. Ön ısıtma bölgesi: Ön ısıtma genellikle sıcaklığın normal sıcaklıktan 150°C'ye ve 150°C'den 180°C'ye çıkarılması anlamına gelir. Normal sıcaklıktan 150°C'ye sıcaklık rampası 5°C/sn'den azdır (1,5°C ~ 3°C'de) °C/sn) ve 150°C ile 180°C arası süre 60 ~ 220 sn civarındadır.Yavaş ısınmanın faydası, macun buharındaki solventin ve suyun zamanında dışarı çıkmasını sağlamaktır.Ayrıca büyük bileşenlerin diğer küçük bileşenlerle tutarlı bir şekilde ısınmasını sağlar.
2. Islatma bölgesi: 150°C'den alaşımın eriyik noktasına kadar olan ön ısıtma süresi aynı zamanda ıslatma süresi olarak da bilinir; bu, akının aktif hale geldiği ve metal yüzeyindeki oksitlenmiş ikame maddenin uzaklaştırıldığı ve böylece iyi bir lehim bağlantısı yapmaya hazır olduğu anlamına gelir. bileşen pimleri ve PCB pedleri arasında.
3. Yeniden akış bölgesi: “Liquidus üstü süre” (TAL) olarak da adlandırılan yeniden akış bölgesi, prosesin en yüksek sıcaklığa ulaştığı kısımdır.Yaygın bir tepe sıcaklığı sıvılaşmanın 20-40 °C üzerindedir.
4. Soğutma bölgesi: Soğutma bölgesinde sıcaklık giderek azalarak sağlam lehim bağlantıları yapar.Herhangi bir kusurun oluşmasını önlemek için izin verilen maksimum soğutma eğiminin dikkate alınması gerekir.4°C/s'lik bir soğutma hızı tavsiye edilir.

Yeniden akış işleminde iki farklı profil vardır; ıslatma tipi ve çökme tipi.

Islatma tipi yamuk şekline benzerken, çökme tipi delta şekline sahiptir.Kart basitse ve kartta BGA'lar veya büyük bileşenler gibi karmaşık bileşenler yoksa, çökme tipi profil daha iyi bir seçim olacaktır.