Profili i rimbushjes pa plumb: Lloji i njomjes kundrejt llojit të rrëshqitjes

Saldimi me ripërtëritje është një proces me anë të të cilit pasta e saldimit nxehet dhe ndryshon në një gjendje të shkrirë në mënyrë që të lidhni kunjat e komponentëve dhe jastëkët PCB së bashku përgjithmonë.

Ekzistojnë katër hapa/zona për këtë proces - parangrohja, njomja, rikthimi dhe ftohja.

Për bazën tradicionale të profilit të tipit trapezoid në pastën e saldimit pa plumb që Bittele përdor për procesin e montimit SMT:

1. Zona e parangrohjes: Ngrohja paraprake zakonisht i referohet rritjes së temperaturës nga temperatura normale në 150°C dhe nga 150°C në 180°C. Rampa e temperaturës nga normale në 150°C është më pak se 5°C/sek (në 1.5°C ~ 3 ° C / sek), dhe koha midis 150 ° C deri në 180 ° C është rreth 60 ~ 220 sek.Përfitimi i ngrohjes së ngadaltë është që të lërë që tretësi dhe uji në avujt e pastës të dalin në kohë.Gjithashtu lejon që komponentët e mëdhenj të nxehen në mënyrë të qëndrueshme me komponentët e tjerë të vegjël.
2. Zona e njomjes: Periudha e paranxehjes nga 150 ° C deri në pikën e shkrirjes së aliazhit njihet gjithashtu si periudha e njomjes, që do të thotë se fluksi po aktivizohet dhe po heq zëvendësuesin e oksiduar në sipërfaqen metalike, kështu që është gati për të bërë një bashkim të mirë saldimi. midis kunjave të komponentëve dhe jastëkëve PCB.
3. Zona e rifluksit: Zona e rifluksit, e njohur edhe si "koha mbi likuidus" (TAL), është pjesa e procesit ku arrihet temperatura më e lartë.Temperatura maksimale e zakonshme është 20-40 °C mbi lëngun.
4. Zona e ftohjes: Në zonën e ftohjes, temperatura po zvogëlohet gradualisht dhe bën lidhje të forta saldimi.Pjerrësia maksimale e lejueshme e ftohjes duhet të merret parasysh për të shmangur shfaqjen e ndonjë defekti.Rekomandohet një shpejtësi ftohjeje prej 4°C/s.

Ekzistojnë dy profile të ndryshme të përfshira në procesin e rikthimit - lloji i njomjes dhe lloji i rrëshqitjes.

Lloji Soaking është i ngjashëm me një formë trapezoidale ndërsa lloji i rrëzimit ka një formë delta.Nëse bordi është i thjeshtë dhe nuk ka komponentë kompleksë të tillë si BGA ose komponentë të mëdhenj në tabelë, profili i tipit të rënies do të jetë zgjidhja më e mirë.