Profil reflow brez svinca: vrsta namakanja v primerjavi z vrsto padanja

Reflow spajkanje je postopek, pri katerem se spajkalna pasta segreje in spremeni v staljeno stanje, da se zatiči komponent in plošče PCB trajno povežejo skupaj.

Obstajajo štirje koraki/območja tega postopka — predgretje, namakanje, reflow in hlajenje.

Za tradicionalno osnovo profila trapeznega tipa na spajkalni pasti brez svinca, ki jo Bittele uporablja za postopek montaže SMT:

1. Območje predgretja: Predgretje se običajno nanaša na zvišanje temperature z običajne temperature na 150 °C in s 150 °C na 180 C. Temperaturna rampa z normalne na 150 °C je manjša od 5 °C/s (pri 1,5 °C ~ 3 °C). ° C / s), čas med 150 ° C in 180 ° C pa je približno 60 ~ 220 s.Prednost počasnega segrevanja je, da topilo in voda iz pare paste pravočasno izstopita.Omogoča tudi enakomerno segrevanje velikih komponent z drugimi majhnimi komponentami.
2. Območje namakanja: Obdobje predgretja od 150 °C do tališča zlitine je znano tudi kot obdobje namakanja, kar pomeni, da se tok aktivira in odstranjuje oksidiran nadomestek na kovinski površini, tako da je pripravljen za dober spajkalni spoj med zatiči komponent in ploščicami PCB.
3. Cona reflowa: cona reflowa, imenovana tudi »čas nad likvidusom« (TAL), je del procesa, kjer je dosežena najvišja temperatura.Običajna najvišja temperatura je 20–40 °C nad likvidusom.
4. Hladilno območje: V hladilnem območju se temperatura postopoma znižuje in tvori trdne spajkalne spoje.Upoštevati je treba največji dovoljeni naklon ohlajanja, da preprečite morebitne okvare.Priporočena hitrost hlajenja je 4 °C/s.

V procesu reflow sta vključena dva različna profila – tip namakanja in tip padanja.

Namakalni tip je podoben trapezni obliki, medtem ko ima padajoči tip deltasto obliko.Če je plošča preprosta in na njej ni zapletenih komponent, kot so BGA ali velike komponente, bo profil padajočega tipa boljša izbira.