ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ ਰੀਫਲੋ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ: ਸੋਕਿੰਗ ਕਿਸਮ ਬਨਾਮ ਸਲੈਪਿੰਗ ਕਿਸਮ

ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਇੱਕ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਹੈ ਜਿਸ ਦੁਆਰਾ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਨੂੰ ਗਰਮ ਕੀਤਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ ਅਤੇ ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਿੰਨਾਂ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਪੈਡਾਂ ਨੂੰ ਪੱਕੇ ਤੌਰ 'ਤੇ ਜੋੜਨ ਲਈ ਇੱਕ ਪਿਘਲੀ ਸਥਿਤੀ ਵਿੱਚ ਬਦਲਦਾ ਹੈ।

ਇਸ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦੇ ਚਾਰ ਪੜਾਅ/ਜ਼ੋਨ ਹਨ - ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ, ਸੋਕਿੰਗ, ਰੀਫਲੋ ਅਤੇ ਕੂਲਿੰਗ।

ਲੀਡ ਫ੍ਰੀ ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ 'ਤੇ ਰਵਾਇਤੀ ਟ੍ਰੈਪੀਜ਼ੋਇਡਲ ਕਿਸਮ ਦੇ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਬੇਸ ਲਈ ਜੋ ਬਿਟਲੇ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਵਰਤਦਾ ਹੈ:

1. ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਜ਼ੋਨ: ਪ੍ਰੀਹੀਟ ਆਮ ਤੌਰ 'ਤੇ ਤਾਪਮਾਨ ਨੂੰ ਸਾਧਾਰਨ ਤਾਪਮਾਨ ਤੋਂ 150 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਅਤੇ 150 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੋਂ 180 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੱਕ ਵਧਾਉਣ ਨੂੰ ਦਰਸਾਉਂਦਾ ਹੈ। ਆਮ ਤੋਂ 150 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੱਕ ਤਾਪਮਾਨ ਦਾ ਰੈਂਪ 5° C/sec (1.5 °C ~ 3 'ਤੇ) ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ। °C/sec), ਅਤੇ 150°C ਤੋਂ 180°C ਦੇ ਵਿਚਕਾਰ ਦਾ ਸਮਾਂ ਲਗਭਗ 60 ~ 220 ਸਕਿੰਟ ਹੈ।ਹੌਲੀ ਵਾਰਮਅੱਪ ਦਾ ਫਾਇਦਾ ਇਹ ਹੈ ਕਿ ਪੇਸਟ ਦੇ ਭਾਫ਼ ਵਿੱਚ ਘੋਲਨ ਵਾਲਾ ਅਤੇ ਪਾਣੀ ਸਮੇਂ ਸਿਰ ਬਾਹਰ ਆ ਜਾਵੇ।ਇਹ ਵੱਡੇ ਭਾਗਾਂ ਨੂੰ ਹੋਰ ਛੋਟੇ ਹਿੱਸਿਆਂ ਦੇ ਨਾਲ ਲਗਾਤਾਰ ਗਰਮ ਕਰਨ ਦਿੰਦਾ ਹੈ।
2. ਸੋਕਿੰਗ ਜ਼ੋਨ: 150 ਡਿਗਰੀ ਸੈਲਸੀਅਸ ਤੋਂ ਮਿਸ਼ਰਤ ਪਿਘਲੇ ਹੋਏ ਬਿੰਦੂ ਤੱਕ ਪ੍ਰੀਹੀਟਿੰਗ ਪੀਰੀਅਡ ਨੂੰ ਸੋਕਿੰਗ ਪੀਰੀਅਡ ਵਜੋਂ ਵੀ ਜਾਣਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਜਿਸਦਾ ਮਤਲਬ ਹੈ ਕਿ ਪ੍ਰਵਾਹ ਕਿਰਿਆਸ਼ੀਲ ਹੋ ਰਿਹਾ ਹੈ ਅਤੇ ਧਾਤ ਦੀ ਸਤ੍ਹਾ 'ਤੇ ਆਕਸੀਡਾਈਜ਼ਡ ਬਦਲ ਨੂੰ ਹਟਾ ਰਿਹਾ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਇੱਕ ਵਧੀਆ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਤਿਆਰ ਹੋਵੇ। ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਪਿੰਨ ਅਤੇ ਪੀਸੀਬੀ ਪੈਡਾਂ ਵਿਚਕਾਰ।
3. ਰੀਫਲੋ ਜ਼ੋਨ: ਰੀਫਲੋ ਜ਼ੋਨ, ਜਿਸ ਨੂੰ "ਤਰਲ ਤੋਂ ਉੱਪਰ ਦਾ ਸਮਾਂ" (TAL) ਵੀ ਕਿਹਾ ਜਾਂਦਾ ਹੈ, ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਦਾ ਉਹ ਹਿੱਸਾ ਹੈ ਜਿੱਥੇ ਸਭ ਤੋਂ ਵੱਧ ਤਾਪਮਾਨ ਤੱਕ ਪਹੁੰਚਿਆ ਜਾਂਦਾ ਹੈ।ਇੱਕ ਆਮ ਸਿਖਰ ਦਾ ਤਾਪਮਾਨ ਤਰਲ ਨਾਲੋਂ 20-40 °C ਹੁੰਦਾ ਹੈ।
4. ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ: ਕੂਲਿੰਗ ਜ਼ੋਨ ਵਿੱਚ, ਤਾਪਮਾਨ ਹੌਲੀ-ਹੌਲੀ ਘੱਟ ਰਿਹਾ ਹੈ ਅਤੇ ਠੋਸ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜ ਬਣਾਉਂਦਾ ਹੈ।ਕਿਸੇ ਵੀ ਨੁਕਸ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਸਵੀਕਾਰਯੋਗ ਕੂਲਿੰਗ ਡਾਊਨ ਢਲਾਨ 'ਤੇ ਵਿਚਾਰ ਕਰਨ ਦੀ ਲੋੜ ਹੈ।4°C/s ਦੀ ਕੂਲਿੰਗ ਦਰ ਦੀ ਸਿਫ਼ਾਰਸ਼ ਕੀਤੀ ਜਾਂਦੀ ਹੈ।

ਰੀਫਲੋ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਸ਼ਾਮਲ ਦੋ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲਾਂ ਹਨ - ਸੋਕਿੰਗ ਕਿਸਮ ਅਤੇ ਸਲੰਪਿੰਗ ਕਿਸਮ।

ਭਿੱਜਣ ਵਾਲੀ ਕਿਸਮ ਟ੍ਰੈਪੀਜ਼ੋਇਡਲ ਸ਼ਕਲ ਵਰਗੀ ਹੁੰਦੀ ਹੈ ਜਦੋਂ ਕਿ ਸਲੰਪਿੰਗ ਕਿਸਮ ਦਾ ਡੈਲਟਾ ਆਕਾਰ ਹੁੰਦਾ ਹੈ।ਜੇਕਰ ਬੋਰਡ ਸਧਾਰਨ ਹੈ ਅਤੇ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਕੋਈ ਵੀ ਗੁੰਝਲਦਾਰ ਭਾਗ ਨਹੀਂ ਹਨ ਜਿਵੇਂ ਕਿ BGAs ਜਾਂ ਵੱਡੇ ਹਿੱਸੇ, ਸਲੰਪਿੰਗ ਕਿਸਮ ਦਾ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਬਿਹਤਰ ਵਿਕਲਪ ਹੋਵੇਗਾ।