લીડ-ફ્રી રિફ્લો પ્રોફાઇલ: પલાળવાનો પ્રકાર વિ. સ્લમ્પિંગ પ્રકાર

રિફ્લો સોલ્ડરિંગ એ એવી પ્રક્રિયા છે કે જેના દ્વારા કમ્પોનન્ટ પિન અને PCB પેડ્સને કાયમ માટે એકસાથે જોડવા માટે સોલ્ડર પેસ્ટ ગરમ થાય છે અને પીગળેલી સ્થિતિમાં બદલાય છે.

આ પ્રક્રિયામાં ચાર પગલાં/ઝોન છે - પ્રીહિટીંગ, સોકીંગ, રીફ્લો અને કૂલીંગ.

લીડ ફ્રી સોલ્ડર પેસ્ટ પર પરંપરાગત ટ્રેપેઝોઇડલ પ્રકાર પ્રોફાઇલ આધાર માટે કે જે બીટલે SMT એસેમ્બલી પ્રક્રિયા માટે વાપરે છે:

1. પ્રીહિટીંગ ઝોન: પ્રીહિટ સામાન્ય રીતે તાપમાનને સામાન્ય તાપમાનથી 150 ° સે અને 150 ° સે થી 180 સે. સુધી વધારવાનો સંદર્ભ આપે છે. સામાન્યથી 150 ° સે તાપમાનનો રેમ્પ 5° સે / સેકન્ડ (1.5 ° સે ~ 3 પર) કરતા ઓછો છે °C/sec), અને 150°C થી 180°C વચ્ચેનો સમય લગભગ 60~220 સેકન્ડ છે.ધીમા ગરમ થવાનો ફાયદો એ છે કે પેસ્ટની વરાળમાં દ્રાવક અને પાણી સમયસર બહાર આવવા દે છે.તે મોટા ઘટકોને અન્ય નાના ઘટકો સાથે સતત ગરમ થવા દે છે.
2. પલાળવાનો ઝોન: 150 °C થી એલોય પીગળેલા બિંદુ સુધીના પ્રીહિટીંગ સમયગાળાને પલાળવાનો સમયગાળો તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે, જેનો અર્થ થાય છે કે પ્રવાહ સક્રિય થઈ રહ્યો છે અને ધાતુની સપાટી પરના ઓક્સિડાઇઝ્ડ વિકલ્પને દૂર કરી રહ્યો છે જેથી તે સારી સોલ્ડર સંયુક્ત બનાવવા માટે તૈયાર છે. ઘટકો પિન અને PCB પેડ્સ વચ્ચે.
3. રિફ્લો ઝોન: રિફ્લો ઝોન, જેને "પ્રવાહી ઉપરનો સમય" (TAL) તરીકે પણ ઓળખવામાં આવે છે, તે પ્રક્રિયાનો એક ભાગ છે જ્યાં સૌથી વધુ તાપમાન પહોંચે છે.સામાન્ય ટોચનું તાપમાન પ્રવાહી કરતાં 20-40 °C છે.
4. કૂલિંગ ઝોન: ઠંડક ઝોનમાં, તાપમાન ધીમે ધીમે ઘટી રહ્યું છે અને ઘન સોલ્ડર સાંધા બનાવે છે.કોઈપણ ખામીને ટાળવા માટે મહત્તમ સ્વીકાર્ય ઠંડક નીચે ઢોળાવને ધ્યાનમાં લેવાની જરૂર છે.4°C/s ના ઠંડક દરની ભલામણ કરવામાં આવે છે.

રિફ્લો પ્રક્રિયામાં બે અલગ-અલગ પ્રોફાઇલ સામેલ છે - સોકિંગ પ્રકાર અને સ્લમ્પિંગ પ્રકાર.

પલાળવાનો પ્રકાર ટ્રેપેઝોઇડલ આકાર જેવો છે જ્યારે સ્લમ્પિંગ પ્રકાર ડેલ્ટા આકાર ધરાવે છે.જો બોર્ડ સરળ હોય અને બોર્ડ પર કોઈ જટિલ ઘટકો જેમ કે BGA અથવા મોટા ઘટકો ન હોય, તો સ્લમ્પિંગ પ્રકારની પ્રોફાઇલ વધુ સારી પસંદગી હશે.