鉛フリーリフロープロファイル：浸漬タイプとスランピングタイプ

リフローはんだ付けは、コンポーネントのピンと PCB パッドを永久的に接続するために、はんだペーストを加熱して溶融状態に変化させるプロセスです。

このプロセスには、予熱、浸漬、リフロー、冷却の 4 つのステップ/ゾーンがあります。

Bittele が SMT 組み立てプロセスに使用する鉛フリーはんだペーストに基づく従来の台形タイプのプロファイルの場合:

1. 予熱ゾーン: 予熱とは通常、温度を常温から 150 ℃、および 150 ℃ から 180 ℃まで上昇させることを指します。常温から 150 ℃までの温度上昇は 5 ℃/秒未満です (1.5 ℃ ～ 3 の場合)。 ℃/秒）、150℃から180℃までの時間は60～220秒程度です。ゆっくりとウォームアップする利点は、ペースト蒸気中の溶剤と水を時間どおりに排出できることです。また、大きなコンポーネントも他の小さなコンポーネントと同様に一貫して加熱できます。
2. 浸漬ゾーン: 150 °C から合金溶融点までの予熱期間は浸漬期間としても知られています。これは、フラックスが活性化し、金属表面の酸化した代替物を除去し、良好なはんだ接合を作成する準備が整っていることを意味します。コンポーネントのピンと PCB パッドの間。
3. リフロー ゾーン: リフロー ゾーンは「液相線上時間」(TAL) とも呼ばれ、プロセスの中で最高温度に達する部分です。一般的なピーク温度は液相線より 20 ～ 40 °C 高いです。
4. 冷却ゾーン: 冷却ゾーンでは、温度が徐々に下がり、固体のはんだ接合部が形成されます。欠陥の発生を避けるために、最大許容冷却勾配を考慮する必要があります。4℃/秒の冷却速度が推奨されます。

リフロープロセスには、浸漬タイプとスランプタイプという 2 つの異なるプロファイルが含まれます。

ソーキングタイプは台形に近い形状ですが、スランプタイプはデルタ形状です。ボードがシンプルで、BGA や大きなコンポーネントなどの複雑なコンポーネントがボード上にない場合は、スランプ タイプのプロファイルの方が良い選択になります。