لیڈ فری ریفلو پروفائل: سوکنگ ٹائپ بمقابلہ سلمپنگ ٹائپ

ریفلو سولڈرنگ ایک ایسا عمل ہے جس کے ذریعے سولڈر پیسٹ کو گرم کیا جاتا ہے اور اجزاء کے پنوں اور پی سی بی پیڈ کو مستقل طور پر آپس میں جوڑنے کے لیے اسے پگھلی ہوئی حالت میں تبدیل کیا جاتا ہے۔

اس عمل کے چار مراحل/زون ہیں — پہلے سے گرم کرنا، بھیگنا، ری فلو اور کولنگ۔

لیڈ فری سولڈر پیسٹ پر روایتی trapezoidal قسم کی پروفائل بیس کے لیے جسے Bitele SMT اسمبلی کے عمل کے لیے استعمال کرتا ہے:

1. پری ہیٹنگ زون: پہلے سے گرم عام طور پر درجہ حرارت کو عام درجہ حرارت سے 150 ° C تک اور 150 ° C سے 180 C تک بڑھانا ہوتا ہے۔ معمول سے 150 ° C تک درجہ حرارت کا ریمپ 5° C/sec سے کم ہے (1.5 ° C ~ 3 پر °C/sec)، اور 150°C سے 180°C کے درمیان کا وقت تقریباً 60~220 سیکنڈ ہے۔آہستہ وارم اپ کا فائدہ یہ ہے کہ پیسٹ کے بخارات میں سالوینٹس اور پانی کو وقت پر باہر آنے دیں۔یہ بڑے اجزاء کو دوسرے چھوٹے اجزاء کے ساتھ مستقل طور پر گرم ہونے دیتا ہے۔
2. بھیگنے کا علاقہ: 150 ° C سے لے کر کھوٹ کے پگھلے ہوئے نقطہ تک پہلے سے گرم ہونے کی مدت کو بھیگنے کی مدت کے طور پر جانا جاتا ہے، جس کا مطلب ہے کہ بہاؤ فعال ہو رہا ہے اور دھات کی سطح پر آکسائڈائزڈ متبادل کو ہٹا رہا ہے لہذا یہ ایک اچھا سولڈر جوائنٹ بنانے کے لیے تیار ہے۔ اجزاء پنوں اور پی سی بی پیڈ کے درمیان۔
3. ریفلو زون: ریفلو زون، جسے "مائع سے اوپر کا وقت" (TAL) بھی کہا جاتا ہے، اس عمل کا وہ حصہ ہے جہاں سب سے زیادہ درجہ حرارت تک پہنچ جاتا ہے۔ایک عام چوٹی کا درجہ حرارت مائع سے اوپر 20–40 °C ہے۔
4. کولنگ زون: کولنگ زون میں، درجہ حرارت بتدریج کم ہو رہا ہے اور ٹھوس سولڈر جوڑ بناتا ہے۔زیادہ سے زیادہ قابل اجازت کولنگ ڈاون ڈھلوان پر غور کرنے کی ضرورت ہے تاکہ کسی بھی نقص کو پیدا ہونے سے بچایا جا سکے۔4°C/s کی ٹھنڈک کی شرح تجویز کی جاتی ہے۔

ری فلو کے عمل میں دو مختلف پروفائلز شامل ہیں - بھیگنے کی قسم اور سلمپنگ کی قسم۔

بھیگنے والی قسم trapezoidal شکل سے ملتی جلتی ہے جبکہ slumping قسم کی ڈیلٹا شکل ہوتی ہے۔اگر بورڈ سادہ ہے اور بورڈ پر کوئی پیچیدہ اجزاء جیسے BGAs یا بڑے اجزاء نہیں ہیں تو سلمپنگ ٹائپ پروفائل بہتر انتخاب ہوگا۔