무연 리플로우 프로파일: 소킹 유형과 슬럼핑 유형

리플로우 솔더링은 부품 핀과 PCB 패드를 영구적으로 연결하기 위해 솔더 페이스트를 가열하고 용융 상태로 변경하는 프로세스입니다.

이 프로세스에는 예열, 담금, 리플로우 및 냉각의 4가지 단계/구역이 있습니다.

Bittele가 SMT 조립 공정에 사용하는 무연 솔더 페이스트 기반의 전통적인 사다리꼴 유형 프로파일 베이스의 경우:

1. 예열 구역: 예열이란 일반적으로 상온에서 150°C로, 150°C에서 180C로 온도를 높이는 것을 말합니다. 상온에서 150°C까지의 온도 상승은 5°C/초 미만입니다(1.5°C ~ 3°C에서). ° C/초), 150°C에서 180°C 사이의 시간은 약 60~220초입니다.느린 예열의 이점은 페이스트 증기의 용매와 물이 제 시간에 나올 수 있다는 것입니다.또한 큰 구성 요소가 다른 작은 구성 요소와 함께 지속적으로 가열될 수 있습니다.
2. 침지 영역: 150°C에서 합금 용융점까지의 예열 기간은 침지 기간으로도 알려져 있습니다. 이는 플럭스가 활성화되어 금속 표면의 산화된 대체물을 제거하여 좋은 솔더 조인트를 만들 준비가 되었음을 의미합니다. 부품 핀과 PCB 패드 사이.
3. 리플로우 영역: "TAL(Time Above Liquidus)"이라고도 하는 리플로우 영역은 최고 온도에 도달하는 공정의 일부입니다.일반적인 최고 온도는 액상선보다 20~40°C 높습니다.
4. 냉각 구역: 냉각 구역에서는 온도가 점차 감소하여 견고한 솔더 조인트를 만듭니다.결함이 발생하지 않도록 하려면 최대 허용 냉각 기울기를 고려해야 합니다.4°C/s의 냉각 속도가 권장됩니다.

리플로우 프로세스에는 담그는 유형과 슬럼핑 유형이라는 두 가지 프로필이 있습니다.

Soaking형은 사다리꼴 모양을 하고 있고, Slumping형은 델타 모양을 하고 있습니다.보드가 단순하고 보드에 BGA나 큰 부품과 같은 복잡한 부품이 없다면 슬럼핑 유형 프로파일이 더 나은 선택이 될 것입니다.