ခဲ-မပါသော ပြန်လည်စီးဆင်းမှု ပရိုဖိုင်- ရေစိမ်ခြင်း အမျိုးအစားနှင့် လျှောကျနေသော အမျိုးအစား

Reflow soldering သည် ဂဟေဆက်ကို အပူပေးပြီး အစိတ်အပိုင်းများ ပင်များနှင့် PCB pads များကို အမြဲတမ်း ချိတ်ဆက်နိုင်ရန် အရည်ပျော်သော အခြေအနေသို့ ပြောင်းလဲသည့် လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု ဖြစ်သည်။

ဤလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် အဆင့်လေးဆင့်/ဇုန်များ ရှိသည် - ကြိုတင်အပူပေးခြင်း၊ ရေစိမ်ခြင်း၊ ပြန်ထုတ်ခြင်းနှင့် အအေးပေးခြင်း။

Bittele အသုံးပြုသော SMT စည်းဝေးပွဲလုပ်ငန်းစဉ်အတွက် ခဲအခမဲ့ဂဟေကပ်ခြင်းအပေါ် အခြေခံထားသော ရိုးရာ trapezoidal အမျိုးအစား ပရိုဖိုင်အတွက်-

1. Preheating zone- Preheat ဆိုသည်မှာ ပုံမှန် အပူချိန်မှ 150°C နှင့် 150°C မှ 180 C မှ အပူချိန် တိုးလာခြင်းကို ရည်ညွှန်းပါသည်။ ပုံမှန် မှ 150°C အထိ အပူချိန် 5°C/sec ထက် နည်းသည် (1.5°C ~ 3 တွင် °C/sec) နှင့် 150°C မှ 180°C ကြားအချိန်သည် 60~220 sec ဝန်းကျင်ဖြစ်သည်။နှေးကွေးပူနွေးခြင်း၏ အကျိုးကျေးဇူးမှာ ငါးပိအတွင်းရှိ အငွေ့နှင့် ရေများကို အချိန်မီ ထွက်လာစေရန်ဖြစ်သည်။၎င်းသည် ကြီးမားသော အစိတ်အပိုင်းများကို အခြားသော သေးငယ်သော အစိတ်အပိုင်းများနှင့်အတူ တသမတ်တည်း အပူပေးနိုင်သည်။
2. စိမ်ခံဇုန်- 150 ဒီဂရီစင်တီဂရိတ်မှ သတ္တုစပ်သွန်းသောနေရာအထိ အပူပေးချိန်ကို စိမ်သည့်ကာလဟုလည်း ခေါ်သည်၊ ဆိုလိုသည်မှာ flux သည် တက်ကြွလာပြီး သတ္တုမျက်နှာပြင်ပေါ်ရှိ အောက်ဆီဂျင်အစားထိုးပစ္စည်းကို ဖယ်ရှားနေသောကြောင့် ကောင်းမွန်သောဂဟေအဆစ်တစ်ခုပြုလုပ်ရန် အဆင်သင့်ဖြစ်နေပြီဖြစ်သည်။ အစိတ်အပိုင်း pins နှင့် PCB pads များအကြား။
3. Reflow zone- "time above liquidus" (TAL) ဟုလည်းရည်ညွှန်းသော reflow zone သည် အမြင့်ဆုံးအပူချိန်သို့ရောက်ရှိသည့် လုပ်ငန်းစဉ်၏ အစိတ်အပိုင်းဖြစ်သည်။အများအားဖြင့် အထွတ်အထိပ်အပူချိန်သည် အရည်ထက် 20-40°C ဖြစ်သည်။
4. အအေးခံဇုန်- အအေးခံဇုန်တွင်၊ အပူချိန်သည် တဖြည်းဖြည်း လျော့ကျလာပြီး ခိုင်မာသော ဂဟေအဆစ်များကို ဖြစ်စေသည်။ချို့ယွင်းချက်တစ်စုံတစ်ရာ ဖြစ်ပေါ်ခြင်းမှ ရှောင်ရှားနိုင်ရန် အမြင့်ဆုံးခွင့်ပြုနိုင်သော အအေးပေးသည့် ကုန်းစောင်းကို ထည့်သွင်းစဉ်းစားရန် လိုအပ်ပါသည်။အအေးခံနှုန်း 4°C/s ကို အကြံပြုထားသည်။

ပြန်လည်စီးဆင်းမှု လုပ်ငန်းစဉ်တွင် ပါဝင်သည့် မတူညီသော ပရိုဖိုင်နှစ်ခု ရှိသည် - စိမ်ခြင်းအမျိုးအစား နှင့် လျှောကျခြင်း အမျိုးအစား။

ရေစိမ်ခြင်းအမျိုးအစားသည် မြစ်ဝကျွန်းပေါ်ပုံသဏ္ဍာန်ရှိပြီး၊board သည် ရိုးရှင်းပြီး ရှုပ်ထွေးသော အစိတ်အပိုင်းများဖြစ်သည့် BGAs သို့မဟုတ် ဘုတ်ပေါ်တွင် ကြီးမားသော အစိတ်အပိုင်းများ မရှိပါက၊ slumping type profile သည် ပိုမိုကောင်းမွန်သော ရွေးချယ်မှုဖြစ်လိမ့်မည်။