Perfil de refluxo sen chumbo: tipo de remollo versus tipo de desplome

A soldadura por refluxo é un proceso polo cal a pasta de soldadura é quentada e cambia a un estado fundido para conectar os pins dos compoñentes e as almofadas de PCB de forma permanente.

Hai catro pasos/zonas para este proceso: prequecemento, remollo, refluxo e arrefriamento.

Para a base de perfil trapezoidal tradicional sobre pasta de soldadura sen chumbo que usa Bittele para o proceso de montaxe SMT:

1. Zona de prequentamento: o prequentamento refírese xeralmente ao aumento da temperatura de temperatura normal a 150 °C e de 150 °C a 180 °C. A rampla de temperatura de normal a 150 °C é inferior a 5 °C/s (a 1,5 °C ~ 3 °C). ° C / seg), e o tempo entre 150 ° C e 180 ° C é de aproximadamente 60 ~ 220 seg.O beneficio do quecemento lento é que o disolvente e a auga do vapor da pasta saian a tempo.Tamén permite que os compoñentes grandes se quenten de forma consistente con outros compoñentes pequenos.
2. Zona de remollo: o período de prequecemento desde 150 ° C ata o punto de fusión da aliaxe tamén se coñece como período de remollo, o que significa que o fluxo está a activarse e está eliminando o substituto oxidado da superficie do metal para que estea listo para facer unha boa unión de soldadura. entre os pins dos compoñentes e as almofadas de PCB.
3. Zona de refluxo: a zona de refluxo, tamén coñecida como "tempo por riba de liquidus" (TAL), é a parte do proceso onde se alcanza a temperatura máis alta.Un pico de temperatura común é de 20-40 °C por encima de liquidus.
4. Zona de refrixeración: na zona de refrixeración, a temperatura está a diminuír gradualmente e fai xuntas de soldadura sólidas.Hai que considerar a pendente de arrefriamento máxima permitida para evitar que se produza calquera defecto.Recoméndase unha velocidade de arrefriamento de 4 °C/s.

Hai dous perfís diferentes implicados no proceso de refluxo: tipo de remollo e tipo de desplome.

O tipo Soaking é semellante a unha forma trapezoidal mentres que o tipo Slumping ten forma delta.Se o taboleiro é sinxelo e non hai compoñentes complexos como BGA ou compoñentes grandes no taboleiro, o perfil de tipo caído será a mellor opción.