Profîla Reflowê ya bêserûber: Tîpa şûştinê li hember celebê hilkişînê

Zehfkirina Reflow pêvajoyek e ku pêvajoyek lêdanê tê germ kirin û diguhezîne rewşek şilandî da ku pîne û padsên PCB bi domdarî bi hev ve girêbide.

Ji vê pêvajoyê re çar gav / herêm hene - pêş germkirin, şûştin, vegerandin û sarkirin.

Ji bo bingeha profîla celebê trapezoîdal a kevneşopî ya li ser pasteya firaxeya bêserûber ku Bittele ji bo pêvajoya kombûna SMT bikar tîne:

1. Qada pêş-germkirinê: Pêşgermkirin bi gelemperî tê wateya zêdekirina germahiyê ji germahiya normal heya 150 ° C û ji 150 °C ber 180 C. Rampa germahiyê ji normal heya 150 ° C kêmtir ji 5 ° C / saniye (li 1,5 ° C ~ 3 ° C / sec), û dema di navbera 150 ° C heta 180 ° C de dora 60 ~ 220 saniye ye.Feydeya germbûna hêdî ev e ku bila sol û ava di buhara pasteyê de di wextê xwe de derkeve.Di heman demê de dihêle ku pêkhateyên mezin bi hêmanên piçûk ên din re bi domdarî germ bibin.
2. Qada şilkirinê: Serdema pêş-germkirinê ji 150 ° C heya xala helandî ya alloyê jî wekî heyama şilandinê tê zanîn, ku tê vê wateyê ku herikîn çalak dibe û cîgira oksîtkirî ya li ser rûyê metalê radike, ji ber vê yekê ew amade ye ku pêvekek lêdanê ya baş çêbike. di navbera pîneyên pêkhateyan û padsên PCB de.
3. Qada vegerandinê: Devera vegerandinê, ku jê re "dema li jor liquidus" (TAL) jî tê binav kirin, beşek pêvajoyê ye ku germahiya herî bilind tê de ye.Germahiya lûtkeya gelemperî 20-40 °C li ser liquidusê ye.
4. Devera sarbûnê: Li devera sarbûnê, germ hêdî hêdî kêm dibe û girêkên zexm çêdike.Ji bo ku tu kêmasî çênebin, pêdivî ye ku pileya sarbûnê ya herî zêde ya destûr were hesibandin.Rêjeya sarbûnê 4°C/s tê pêşniyar kirin.

Di pêvajoya vegerandinê de du profîlên cihêreng hene - celebê şilkirinê û celebê şilkirinê.

Tîpa Soaking dişibihe şeklek trapezoîdal e dema ku celebê şûştinê xwedan şeklek delta ye.Ger panel sade be û li ser panelê hêmanên tevlihev ên wekî BGA an hêmanên mezin tune ne, dê profîla celebê dakêşanê bijareya çêtir be.