Berun gabeko errefluxuaren profila: bustitze mota vs. Slumping mota

Reflow soldadura soldadura-pasta berotu eta urtutako egoerara aldatzen duen prozesu bat da, osagaien pinak eta PCB padak elkarrekin betirako konektatzeko.

Prozesu honetan lau urrats/zona daude: aurrez berotzea, beratzea, birfluxua eta hoztea.

Bittelek SMT muntaketa prozesurako erabiltzen duen berunik gabeko soldadura-pasta trapezoidal motako profilaren oinarri tradizionalarentzat:

1. Aurreberotze gunea: Aurreberotzeak tenperatura normaletatik 150 °C-ra eta 150 °C-tik 180 °C-ra igotzeari egiten dio erreferentzia. Tenperatura-arrapala normaletik 150 °C-ra 5 °C/seg baino txikiagoa da (1,5 °C ~ 3). ° C / seg), eta 150 ° C eta 180 ° C arteko denbora 60 ~ 220 segundu ingurukoa da.Berotze motelaren onura pasta lurruneko disolbatzailea eta ura garaiz irteten uztea da.Gainera, osagai handiei beste osagai txiki batzuekin etengabe berotzen uzten die.
2. Berotze-eremua: 150 º C-tik aleazio urtu-punturainoko berotze-aldia beratzen aldi bezala ere ezagutzen da, hau da, fluxua aktibo bihurtzen ari da eta metalezko gainazalean ordezko oxidatua kentzen ari da, soldadura-juntadura ona egiteko prest egon dadin. osagaien pin eta PCB padren artean.
3. Errefluxu-gunea: errefluxu-zona, "liquidus gaineko denbora" (TAL) deritzona, tenperaturarik altuena lortzen den prozesuaren zatia da.Ohiko tenperatura gailurra likidusaren gainetik 20-40 °C dago.
4. Hozte-gunea: hozte-eremuan, tenperatura pixkanaka jaisten ari da eta soldadura-juntura solidoak egiten ditu.Hozte-malda onartzen den gehienezko malda kontuan hartu behar da akatsik gerta ez dadin.4°C/s-ko hozte-abiadura gomendatzen da.

Reflow prozesuan bi profil ezberdin daude parte hartzen: beratzen mota eta slumping mota.

Soaking mota forma trapezoidal baten antzekoa da, eta slumping motak delta forma du.Taula sinplea bada eta plakan BGA edo osagai handirik ez badago osagai konplexurik, slumping motako profila aukera hobea izango da.