Lead-free Reflow Profile: Soaking type vs. Slumping type

ʻO ka hoʻoheheʻe hou ʻana he kaʻina hana e wela ai ka paʻi solder a hoʻololi i kahi kūlana hoʻoheheʻe i mea e hoʻopili mau ai i nā pine ʻāpana a me nā pā PCB.

ʻEhā mau ʻanuʻu/nā ʻāpana i kēia kaʻina hana - hoʻomaʻamaʻa mua, hoʻoluʻu, reflow a me ka hoʻoluʻu.

No ke kumu kuʻuna kuʻuna trapezoidal ʻano ma luna o ka paʻi solder manuahi manuahi a Bittele e hoʻohana ai no ke kaʻina hui SMT:

1. ʻĀpana hoʻomaʻamaʻa mua: ʻO ka preheat maʻamau e pili ana i ka hoʻonui ʻana i ka mahana mai ka mahana maʻamau i 150 ° C a mai 150 °C a i 180 C. ʻO ka pae wela mai ka maʻamau a 150 ° C ʻoi aku ka liʻiliʻi ma mua o 5 ° C / sec (ma 1.5 ° C ~ 3. ° C / sec), a ʻo ka manawa ma waena o 150 ° C a 180 ° C ma kahi o 60 ~ 220 sec.ʻO ka pōmaikaʻi o ka hoʻomaʻamaʻa lohi ʻana, ʻo ia ka hoʻokuʻu ʻana i ka mea hoʻoheheʻe a me ka wai i loko o ka mahu paʻi i ka manawa.Hāʻawi ia i nā ʻāpana nui e wela mau me nā mea liʻiliʻi ʻē aʻe.
2. Wahi hoʻoheheʻe: ʻO ka manawa preheating mai ka 150 ° C a hiki i ka helu hoʻoheheʻe alloy ua ʻike pū ʻia ʻo ia ka manawa hoʻoheheʻe, ʻo ia hoʻi ke hoʻoikaika nei ka flux a ke hoʻoneʻe nei i ka mea pani oxidized ma ka ʻili metala no laila ua mākaukau ia e hana i kahi hui solder maikaʻi. ma waena o nā ʻāpana pine a me nā pad PCB.
3. ʻĀpana hoʻihoʻi: ʻO ka reflow zone, i kapa ʻia ʻo "time above liquidus" (TAL), ʻo ia ka ʻāpana o ke kaʻina kahi i hiki ai ka wela kiʻekiʻe.He 20-40 °C ka wela wela ma luna o ka wai.
4. Wahi hoʻoluʻu: Ma ka ʻāpana hoʻoluʻu, e emi mālie ana ka mahana a hana i nā hui solder paʻa.Pono e noʻonoʻo ʻia ka piʻi hoʻoluʻu kiʻekiʻe i ʻae ʻia i mea e pale aku ai i kekahi hemahema.Manaʻo ʻia ka hoʻoluʻu ʻana o 4°C/s.

ʻElua mau ʻano ʻokoʻa e pili ana i ke kaʻina hoʻihoʻi - ʻano soking a me ke ʻano slumping.

ʻO ke ʻano Soaking ʻano like me kahi ʻano trapezoidal aʻo ka ʻano slumping he ʻano delta.Inā maʻalahi ka papa a ʻaʻohe mea paʻakikī e like me nā BGA a i ʻole nā ​​​​mea nui ma ka papa, ʻo ka ʻano hiʻohiʻona ʻoi aku ka maikaʻi.