Bezolovnatý přetavovací profil: Namáčecí typ vs. sesouvající se typ

Pájení přetavením je proces, při kterém se pájecí pasta zahřívá a přechází do roztaveného stavu, aby se trvale spojily kolíky součástek a destičky plošných spojů.

Tento proces má čtyři kroky/zóny – předehřívání, namáčení, přetavení a chlazení.

Pro tradiční profilovou základnu trapézového typu na bezolovnaté pájecí pastě, kterou Bittele používá pro montážní proces SMT:

1. Zóna předehřívání: Předehřívání obvykle znamená zvýšení teploty z normální teploty na 150 °C a ze 150 °C na 180 °C. Náběh teploty z normální na 150 °C je menší než 5 °C/s (při 1,5 °C ~ 3 °C/s) a doba mezi 150 °C a 180 °C je přibližně 60 ~ 220 sec.Výhodou pomalého zahřívání je, že rozpouštědlo a voda v páře pasty včas unikají.Také umožňuje, aby se velké součásti zahřívaly konzistentně s jinými malými součástmi.
2. Zóna namáčení: Období předehřívání od 150 °C do bodu roztavení slitiny je také známé jako období namáčení, což znamená, že tavidlo se aktivuje a odstraňuje zoxidovanou náhražku na povrchu kovu, takže je připraveno vytvořit dobrý pájený spoj. mezi kolíky součástek a destičkami PCB.
3. Reflow zóna: Reflow zóna, také označovaná jako „čas nad likvidem“ (TAL), je částí procesu, kde je dosaženo nejvyšší teploty.Běžná maximální teplota je 20–40 °C nad likvidem.
4. Chladicí zóna: V chladicí zóně teplota postupně klesá a vytváří pevné pájené spoje.Je třeba vzít v úvahu maximální povolený sklon ochlazování, aby se zabránilo výskytu jakékoli závady.Doporučuje se rychlost chlazení 4°C/s.

Proces přetavení zahrnuje dva různé profily – typ namáčení a typ sesouvání.

Typ Soaking je podobný lichoběžníkovému tvaru, zatímco typ sesouvající se má tvar delta.Pokud je deska jednoduchá a na desce nejsou žádné složité součástky, jako jsou BGA nebo velké součástky, bude profil sesouvajícího se typu lepší volbou.