Bezolovnatý Reflow Profil: Namáčací typ vs

Spájkovanie pretavením je proces, pri ktorom sa spájkovacia pasta zahrieva a mení sa do roztaveného stavu, aby sa natrvalo spojili kolíky komponentov a dosky plošných spojov.

Tento proces má štyri kroky/zóny – predhrievanie, namáčanie, prelievanie a chladenie.

Pre tradičnú základňu profilu trapézového typu na bezolovnatej spájkovacej paste, ktorú Bittele používa na montážny proces SMT:

1. Predhrievacia zóna: Predhrievanie zvyčajne znamená zvýšenie teploty z normálnej teploty na 150 °C a zo 150 °C na 180 °C. Nábeh teploty z normálnej na 150 °C je menší ako 5 °C/s (pri 1,5 °C ~ 3 °C/s) a čas medzi 150 °C a 180 °C je okolo 60 ~ 220 s.Výhodou pomalého zahrievania je včasné uvoľnenie rozpúšťadla a vody z pary pasty.Umožňuje tiež, aby sa veľké komponenty zahrievali konzistentne s inými malými komponentmi.
2. Zóna namáčania: Obdobie predhrievania od 150 °C do bodu roztavenia zliatiny je tiež známe ako obdobie namáčania, čo znamená, že tavidlo sa aktivuje a odstraňuje oxidovanú náhradu na povrchu kovu, takže je pripravený na vytvorenie dobrého spájkovaného spoja. medzi kolíky komponentov a podložky PCB.
3. Reflow zóna: Reflow zóna, tiež označovaná ako „čas nad likvidom“ (TAL), je časťou procesu, kde sa dosiahne najvyššia teplota.Bežná maximálna teplota je 20–40 °C nad likvidom.
4. Chladiaca zóna: V chladiacej zóne teplota postupne klesá a vytvára pevné spájkované spoje.Je potrebné vziať do úvahy maximálny povolený sklon ochladzovania, aby sa predišlo akejkoľvek chybe.Odporúča sa rýchlosť chladenia 4°C/s.

V procese pretavenia sa zúčastňujú dva rôzne profily – typ namáčania a typ spadnutia.

Typ Soaking je podobný lichobežníkovému tvaru, zatiaľ čo typ prepadu má tvar delta.Ak je doska jednoduchá a na doske nie sú žiadne zložité súčiastky, ako sú BGA alebo veľké súčiastky, lepšou voľbou bude profil klesajúceho typu.