लीड-फ्री रीफ्लो प्रोफाइल: सोकिंग प्रकार विरुद्ध स्लम्पिंग प्रकार

रिफ्लो सोल्डरिंग ही एक प्रक्रिया आहे ज्याद्वारे सोल्डर पेस्ट गरम केली जाते आणि घटक पिन आणि पीसीबी पॅड्स एकमेकांना कायमचे जोडण्यासाठी वितळलेल्या स्थितीत बदलतात.

या प्रक्रियेचे चार टप्पे/झोन्स आहेत — प्रीहीटिंग, सोकिंग, रिफ्लो आणि कूलिंग.

लीड फ्री सोल्डर पेस्टवरील पारंपारिक ट्रॅपेझॉइडल प्रकार प्रोफाइल बेससाठी बिटले एसएमटी असेंबली प्रक्रियेसाठी वापरतात:

1. प्रीहीटिंग झोन: प्रीहीट म्हणजे सामान्य तपमान ते 150°C आणि 150°C ते 180C पर्यंत तापमान वाढवणे होय. सामान्य ते 150°C पर्यंत तापमानाचा उतारा 5°C/sec (1.5°C ~ 3 वर) पेक्षा कमी असतो °C / सेकंद), आणि 150°C ते 180°C दरम्यानचा वेळ सुमारे 60 ~ 220 सेकंद आहे.स्लो वॉर्म अपचा फायदा म्हणजे पेस्ट वाफमधील सॉल्व्हेंट आणि पाणी वेळेवर बाहेर येऊ देणे.हे मोठ्या घटकांना इतर लहान घटकांसह सातत्याने गरम होऊ देते.
2. भिजण्याचे क्षेत्र: 150 डिग्री सेल्सिअस ते मिश्रधातूच्या वितळलेल्या बिंदूपर्यंत प्रीहीटिंग कालावधी देखील भिजण्याचा कालावधी म्हणून ओळखला जातो, याचा अर्थ फ्लक्स सक्रिय होत आहे आणि धातूच्या पृष्ठभागावरील ऑक्सिडाइज्ड पर्याय काढून टाकत आहे त्यामुळे ते एक चांगले सोल्डर जॉइंट तयार करण्यासाठी तयार आहे. घटक पिन आणि पीसीबी पॅड दरम्यान.
3. रिफ्लो झोन: रिफ्लो झोन, ज्याला "लिक्विडसच्या वरचा काळ" (TAL) असेही संबोधले जाते, हा प्रक्रियेचा भाग आहे जेथे सर्वोच्च तापमान गाठले जाते.सामान्य शिखर तापमान द्रवापेक्षा 20-40 °C जास्त असते.
4. कूलिंग झोन: कूलिंग झोनमध्ये, तापमान हळूहळू कमी होत आहे आणि सॉल्डर जॉइंट्स बनवतात.कोणताही दोष उद्भवू नये म्हणून जास्तीत जास्त स्वीकार्य कूलिंग डाउन स्लोपचा विचार करणे आवश्यक आहे.4°C/s च्या कूलिंग रेटची शिफारस केली जाते.

रीफ्लो प्रक्रियेमध्ये दोन भिन्न प्रोफाइल समाविष्ट आहेत - भिजण्याचा प्रकार आणि स्लम्पिंग प्रकार.

भिजण्याचा प्रकार ट्रॅपेझॉइडल आकारासारखा असतो तर स्लम्पिंग प्रकारात डेल्टा आकार असतो.जर बोर्ड सोपा असेल आणि बोर्डवर कोणतेही जटिल घटक जसे की BGA किंवा मोठे घटक नसतील, तर स्लम्पिंग प्रकार प्रोफाइल हा उत्तम पर्याय असेल.