SMT Assembly Company verskaf sedert 2003 BGA-samestelling, insluitend BGA Rework en BGA Reballing-dienste in die Printed Circuit Board Assembly-industrie. Met die nuutste BGA-plasingstoerusting, hoë-presisie BGA-samestellingsprosesse, die nuutste X- Ray-inspeksie-toerusting, en hoogs aanpasbare volledige PCB-samestelling-oplossings, jy kan op ons staatmaak om hoë kwaliteit en hoë opbrengs BGA-borde te bou
BGA-monteervermoë
SBS Assembly Company het 'n SBS Assembly Company se ondervinding in die hantering van alle soorte BGA's, insluitend DSBGA en ander komplekse komponente, van mikro-BGA's (2mmX3mm) tot groot grootte BGA's (45 mm);van keramiek-BGA's tot plastiek-BGA's.hulle is in staat om minimum 0,4 mm toonhoogte BGA's op ySMT Assembly Company PCB te plaas.
BGA-samestellingsproses/termiese profiele
Termiese profiel is van uiterste belang vir BGA in die PCB-samestellingsproses.SMT Assembly Company-produksiespan sal 'n noukeurige DFM-kontrole uitvoer om beide ySMT Assembly Company PCB-lêers en die BGA-datablad te hersien om 'n geoptimaliseerde termiese profiel vir ySMT Assembly Company BGA-monteerproses te ontwikkel.SMT Assembly Company sal die BGA-grootte en BGA-balmateriaalsamestelling (lood of loodvry) in ag neem om effektiewe termiese profiele te maak.
Wanneer die BGA fisiese grootte groot is, sal SMT Assembly Company die termiese profiel optimaliseer om die verwarming op die interne BGA te lokaliseer om gesamentlike leemtes en ander algemene PCB-samestellingfoute te voorkom.SMT Assembly Company volg die IPC Klas II- of Klas III-kwaliteitsbestuurriglyne om seker te maak dat enige leemtes minder as 25% van die totale soldeerbaldeursnee is.Loodvrye BGA's sal deur 'n gespesialiseerde loodvrye termiese profiel gaan om oopbalprobleme wat kan voortspruit uit die loSMT Assembly Companyr-temperature te vermy;aan die ander kant sal loodhoudende BGA's deur 'n gespesialiseerde loodhoudende proses gaan om te verhoed dat hoër temperature penkorte veroorsaak.Wanneer SBS Assembly Company ySMT Assembly Company Turn-Key PCB Montering bestelling ontvang, sal SMT Assembly Company ySMT Assembly Company PCB ontwerp nagaan om enige oorwegings spesifiek vir BGA komponente te hersien tydens SMT Assembly Company noukeurige DFM (Design for Manufacturability) hersiening.
Die volledige verifikasie sluit kontroles in vir die versoenbaarheid van die PCB-laminaatmateriaal, oppervlakafwerking-effekte, maksimum vervormingsvereiste en soldeermasker-opruiming.Al hierdie faktore beïnvloed die kwaliteit van BGA-samestelling.
BGA soldering, BGA Rework & Reballing
Jy het dalk net 'n paar BGA's of fyn toonhoogte-onderdele op ySMT Assembly Company-rekenaarborde wat PCB-samestelling benodig vir R&D-prototipering.SMT Assembly Company kan help - SMT Assembly Company bied 'n gespesialiseerde BGA-soldeerdiens vir toets- en evalueringsdoeleindes as deel van die SBS Assembly Company-fokus op Prototipe PCB Assembly.
Daarbenewens kan SMT Assembly Company jou help met BGA-herwerk en BGA-herbou teen 'n bekostigbare prys!SMT Assembly Company volg vyf basiese stappe om BGA-herwerk uit te voer: komponentverwydering, terreinvoorbereiding, soldeerpastatoepassing, BGA-vervanging en Reflow-soldeer.SBS Assembly Company waarborg dat 100% van ySMT Assembly Company se direksies ten volle funksioneel sal wees wanneer dit aan jou terugbesorg word.
BGA-samestelling X-straal-inspeksie
SMT Assembly Company gebruik 'n X-straalmasjien om verskeie defekte op te spoor wat tydens BGA-samestelling kan voorkom.
Deur X-straal-inspeksie kan SMT Assembly Company soldeerprobleme op die bord uitskakel, soos Soldeerballe en Paste Bridging.SMT Assembly Company X-Ray-ondersteuningssagteware kan ook die gapingsgrootte in die bal bereken om seker te maak dit voldoen aan IPC Klas II- of Klas III-standaarde, soos per ySMT Assembly Company-vereistes.SMT Assembly Company ervare tegnici kan ook 2D X-strale gebruik om 3D-beelde weer te gee om probleme soos stukkende PCB-via's, insluitend Via in Pad BGA-ontwerpe en blinde / begrawe Vias vir binnelae, soos SMT Assembly Companyll as koue soldeerverbindings na te gaan. in BGA-balle.