SMT Assembly Company har leveret BGA-montage, herunder BGA Rework og BGA Reballing-tjenester i Printed Circuit Board Assembly-industrien siden 2003. Med state-of-the-art BGA-placeringsudstyr, højpræcision BGA-montageprocesser, banebrydende X- Ray Inspection udstyr og meget tilpasselige komplette PCB-monteringsløsninger, du kan stole på, at vi bygger højkvalitets og højtydende BGA-kort
BGA-samlingsevne
SMT Assembly Company har et SMT Assembly Company Stor erfaring med at håndtere alle typer BGA'er, inklusive DSBGA og andre komplekse komponenter, fra mikro BGA'er (2mmX3mm) til store BGA'er (45 mm);fra keramiske BGA'er til plast BGA'er.de er i stand til at placere minimum 0,4 mm pitch BGA'er på ySMT Assembly Company PCB.
BGA Assembly Process/Termiske profiler
Termisk profil er af yderste vigtighed for BGA i PCB-samlingsprocessen.SMT Assembly Company produktionsteam vil udføre et omhyggeligt DFM-tjek for at gennemgå både ySMT Assembly Company PCB-filer og BGA-databladet for at udvikle en optimeret termisk profil til ySMT Assembly Company BGA-samlingsprocessen.SMT Assembly Company vil tage BGA-størrelsen og BGA-boldens materialesammensætning (blyholdig eller blyfri) i betragtning for at lave effektive termiske profiler.
Når den fysiske BGA-størrelse er stor, vil SMT Assembly Company optimere den termiske profil for at lokalisere opvarmningen på den interne BGA for at forhindre fugehuller og andre almindelige PCB-monteringsfejl.SMT Assembly Company følger IPC Klasse II eller Klasse III kvalitetsstyringsretningslinjer for at sikre, at eventuelle hulrum er under 25 % af den samlede loddekuglediameter.Blyfri BGA'er vil gennemgå en specialiseret blyfri termisk profil for at undgå problemer med åbne bolde, der kan skyldes loSMT Assembly Companyr temperaturer;på den anden side vil blyholdige BGA'er gennemgå en specialiseret blyholdig proces for at forhindre højere temperaturer i at forårsage kortslutninger.Når SMT Assembly Company modtager ySMT Assembly Company Turn-Key PCB Assembly ordre, vil SMT Assembly Company kontrollere ySMT Assembly Company PCB design for at gennemgå eventuelle overvejelser, der er specifikke for BGA komponenter under SMT Assembly Company omhyggelige DFM (Design for Manufacturability) gennemgang.
Den fulde verifikation inkluderer kontrol for kompatibilitet med PCB-laminatmateriale, overfladefinish-effekter, maksimalt krav om vridning og loddemaske-frigang.Alle disse faktorer påvirker kvaliteten af BGA-samlingen.
BGA lodning, BGA Rework & Reballing
Du har muligvis kun nogle få BGA'er eller fine pitch-dele på ySMT Assembly Company PC-kort, der kræver PCB-samling til R&D-prototyping.SMT Assembly Company kan hjælpe — SMT Assembly Company leverer en specialiseret BGA-loddeservice til test- og evalueringsformål som en del af SMT Assembly Companys fokus på Prototype PCB Assembly.
Derudover kan SMT Assembly Company hjælpe dig med BGA-rework og BGA-reballing til en overkommelig pris!SMT Assembly Company følger fem grundlæggende trin for at udføre BGA-efterarbejde: komponentfjernelse, forberedelse af stedet, påføring af loddepasta, BGA-erstatning og Reflow-lodning.SMT Assembly Company garanterer, at 100 % af ySMT Assembly Company bestyrelser vil være fuldt funktionsdygtige, når de returneres til dig.
BGA Assembly X-Ray Inspection
SMT Assembly Company bruger en røntgenmaskine til at opdage forskellige defekter, der kan opstå under BGA-samling.
Gennem røntgeninspektion kan SMT Assembly Company eliminere loddeproblemer på brættet, såsom loddekugler og Paste Bridging.SMT Assembly Company X-Ray supportsoftware kan også beregne mellemrummets størrelse i bolden for at sikre, at den følger IPC Klasse II eller Klasse III standarder i henhold til ySMT Assembly Company krav.SMT Assembly Company erfarne teknikere kan også bruge 2D-røntgenstråler til at gengive 3D-billeder for at kontrollere sådanne problemer som ødelagte PCB-viaer, herunder Via in Pad BGA-design og blinde/begravede Vias til indvendige lag, som SMT Assembly Companyll som kolde loddesamlinger i BGA bolde.