SMT એસેમ્બલી કંપની 2003 થી પ્રિન્ટેડ સર્કિટ બોર્ડ એસેમ્બલી ઉદ્યોગમાં BGA રિવર્ક અને BGA રિબોલિંગ સેવાઓ સહિત BGA એસેમ્બલી પ્રદાન કરે છે. અત્યાધુનિક BGA પ્લેસમેન્ટ સાધનો, ઉચ્ચ-ચોકસાઇવાળા BGA એસેમ્બલી પ્રક્રિયાઓ, અત્યાધુનિક X- રે ઇન્સ્પેક્શન સાધનો, અને અત્યંત કસ્ટમાઇઝ કરી શકાય તેવા સંપૂર્ણ PCB એસેમ્બલી સોલ્યુશન્સ, તમે ઉચ્ચ ગુણવત્તાવાળા અને ઉચ્ચ ઉપજ ધરાવતા BGA બોર્ડ બનાવવા માટે અમારા પર વિશ્વાસ કરી શકો છો.
BGA એસેમ્બલી ક્ષમતા
એસએમટી એસેમ્બલી કંપની પાસે એસએમટી એસેમ્બલી કંપની ડીએસબીજીએ અને અન્ય જટિલ ઘટકો સહિત, માઇક્રો બીજીએ (2 એમએમએક્સ 3 એમએમ) થી લઈને મોટા કદના બીજીએ (45 એમએમ) સુધીના તમામ પ્રકારના BGA ને હેન્ડલ કરવાનો અનુભવ ધરાવે છે;સિરામિક BGA થી પ્લાસ્ટિક BGA સુધી.તેઓ ySMT એસેમ્બલી કંપની PCB પર ન્યૂનતમ 0.4 mm પિચ BGA મૂકવા સક્ષમ છે.
BGA એસેમ્બલી પ્રક્રિયા/થર્મલ પ્રોફાઇલ્સ
PCB એસેમ્બલી પ્રક્રિયામાં BGA માટે થર્મલ પ્રોફાઇલ અત્યંત મહત્વ ધરાવે છે.ySMT એસેમ્બલી કંપની BGA એસેમ્બલી પ્રક્રિયા માટે ઑપ્ટિમાઇઝ થર્મલ પ્રોફાઇલ વિકસાવવા માટે SMT એસેમ્બલી કંપનીની પ્રોડક્શન ટીમ ySMT એસેમ્બલી કંપની PCB ફાઇલો અને BGA ડેટાશીટ બંનેની સમીક્ષા કરવા માટે સાવચેતીપૂર્વક DFM તપાસ કરશે.SMT એસેમ્બલી કંપની અસરકારક થર્મલ પ્રોફાઇલ્સ બનાવવા માટે BGA કદ અને BGA બોલ સામગ્રીની રચના (લીડ અથવા લીડ-ફ્રી)ને ધ્યાનમાં લેશે.
જ્યારે BGA ભૌતિક કદ મોટું હોય છે, ત્યારે SMT એસેમ્બલી કંપની સંયુક્ત રદબાતલ અને અન્ય સામાન્ય PCB એસેમ્બલી ફોલ્ટ્સને રોકવા માટે આંતરિક BGA પર હીટિંગને સ્થાનિક બનાવવા માટે થર્મલ પ્રોફાઇલને ઑપ્ટિમાઇઝ કરશે.SMT એસેમ્બલી કંપની IPC વર્ગ II અથવા વર્ગ III ગુણવત્તા વ્યવસ્થાપન માર્ગદર્શિકાનું પાલન કરે છે તેની ખાતરી કરવા માટે કે કોઈપણ ખાલી જગ્યા કુલ સોલ્ડર બોલ વ્યાસના 25% થી ઓછી છે.એલઓએસએમટી એસેમ્બલી કંપનીર તાપમાનના પરિણામે ખુલ્લા બોલની સમસ્યાઓ ટાળવા માટે લીડ-ફ્રી BGAs વિશિષ્ટ લીડ-ફ્રી થર્મલ પ્રોફાઇલમાંથી પસાર થશે;બીજી બાજુ, સીસાવાળા BGAs પિન શોર્ટ્સનું કારણ બને તે માટે ઊંચા તાપમાનને રોકવા માટે એક વિશિષ્ટ લીડ પ્રક્રિયામાંથી પસાર થશે.જ્યારે SMT એસેમ્બલી કંપની ySMT એસેમ્બલી કંપની ટર્ન-કી PCB એસેમ્બલી ઓર્ડર મેળવે છે, ત્યારે SMT એસેમ્બલી કંપની ઝીણવટભરી DFM (ઉત્પાદનક્ષમતા માટે ડિઝાઇન) સમીક્ષા દરમિયાન BGA ઘટકો માટે વિશિષ્ટ કોઈપણ વિચારણાઓની સમીક્ષા કરવા માટે SMT એસેમ્બલી કંપની ySMT એસેમ્બલી કંપની PCB ડિઝાઇનની તપાસ કરશે.
સંપૂર્ણ ચકાસણીમાં PCB લેમિનેટ સામગ્રીની સુસંગતતા, સરફેસ ફિનિશ ઇફેક્ટ્સ, મહત્તમ વોરપેજ આવશ્યકતા અને સોલ્ડર માસ્ક ક્લિયરન્સની તપાસનો સમાવેશ થાય છે.આ તમામ પરિબળો BGA એસેમ્બલીની ગુણવત્તાને અસર કરે છે.
BGA સોલ્ડરિંગ, BGA રિવર્ક અને રિબોલિંગ
તમારી પાસે ySMT એસેમ્બલી કંપની PC બોર્ડ પર માત્ર થોડા BGA અથવા ફાઇન પિચ પાર્ટ્સ હોઈ શકે છે જેને R&D પ્રોટોટાઇપિંગ માટે PCB એસેમ્બલીની જરૂર હોય છે.એસએમટી એસેમ્બલી કંપની મદદ કરી શકે છે - એસએમટી એસેમ્બલી કંપની પ્રોટોટાઇપ પીસીબી એસેમ્બલી પર એસએમટી એસેમ્બલી કંપની ફોકસના ભાગરૂપે પરીક્ષણ અને મૂલ્યાંકનના હેતુઓ માટે વિશિષ્ટ BGA સોલ્ડરિંગ સેવા પ્રદાન કરે છે.
વધુમાં, SMT એસેમ્બલી કંપની તમને BGA રિવર્ક અને BGA રિબોલિંગમાં પોસાય તેવા ભાવે મદદ કરી શકે છે!SMT એસેમ્બલી કંપની BGA પુનઃકાર્ય કરવા માટે પાંચ મૂળભૂત પગલાંઓનું પાલન કરે છે: ઘટક દૂર કરવું, સાઇટની તૈયારી, સોલ્ડર પેસ્ટ એપ્લિકેશન, BGA રિપ્લેસમેન્ટ અને રિફ્લો સોલ્ડરિંગ.SMT એસેમ્બલી કંપની બાંહેધરી આપે છે કે ySMT એસેમ્બલી કંપનીના 100% બોર્ડ જ્યારે તમને પરત કરવામાં આવશે ત્યારે તે સંપૂર્ણ રીતે કાર્યરત થઈ જશે.
BGA એસેમ્બલી એક્સ-રે નિરીક્ષણ
SMT એસેમ્બલી કંપની વિવિધ ખામીઓ શોધવા માટે એક્સ-રે મશીનનો ઉપયોગ કરે છે જે BGA એસેમ્બલી દરમિયાન થઈ શકે છે.
એક્સ-રે નિરીક્ષણ દ્વારા, એસએમટી એસેમ્બલી કંપની બોર્ડ પર સોલ્ડરિંગ સમસ્યાઓ, જેમ કે સોલ્ડર બોલ્સ અને પેસ્ટ બ્રિજિંગને દૂર કરી શકે છે.ઉપરાંત, એસએમટી એસેમ્બલી કંપની એક્સ-રે સપોર્ટ સોફ્ટવેર ySMT એસેમ્બલી કંપનીની જરૂરિયાતો અનુસાર, IPC વર્ગ II અથવા વર્ગ III ના ધોરણોને અનુસરે છે તેની ખાતરી કરવા માટે બોલમાં ગેપના કદની ગણતરી કરી શકે છે.એસએમટી એસેમ્બલી કંપનીના અનુભવી ટેકનિશિયનો પણ તૂટેલા પીસીબી વિયાસ જેવી સમસ્યાઓને તપાસવા માટે 3ડી ઈમેજ રેન્ડર કરવા માટે 2ડી એક્સ-રેનો ઉપયોગ કરી શકે છે, જેમાં પેડ BGA ડિઝાઈનમાં વાયા અને આંતરિક સ્તરો માટે બ્લાઈન્ડ/બરીડ વિઆસનો સમાવેશ થાય છે, કારણ કે કોલ્ડ સોલ્ડર સાંધા તરીકે એસએમટી એસેમ્બલી કંપની. BGA બોલમાં.