SMT असेम्ब्ली कम्पनीले 2003 देखि प्रिन्टेड सर्किट बोर्ड एसेम्बली उद्योगमा BGA रिवर्क र BGA रिबलिङ सेवाहरू सहित BGA असेम्ब्ली प्रदान गर्दै आएको छ। अत्याधुनिक BGA प्लेसमेन्ट उपकरण, उच्च परिशुद्धता BGA असेम्ब्ली प्रक्रियाहरू, अत्याधुनिक X- रे निरीक्षण उपकरण, र उच्च अनुकूलन पूर्ण पीसीबी विधानसभा समाधान, तपाईं उच्च गुणस्तर र उच्च उपज BGA बोर्डहरू निर्माण गर्न हामी मा भरोसा गर्न सक्नुहुन्छ।
BGA विधानसभा क्षमता
SMT असेंबली कम्पनीसँग DSBGA र अन्य जटिल कम्पोनेन्टहरू सहित माइक्रो BGAs (2mmX3mm) देखि ठूला BGAs (45 mm) सम्म सबै प्रकारका BGAs ह्यान्डल गर्ने अनुभव भएको SMT असेंबली कम्पनी छ;सिरेमिक BGAs देखि प्लास्टिक BGAs सम्म।तिनीहरू ySMT असेंबली कम्पनी PCB मा न्यूनतम 0.4 मिमी पिच BGAs राख्न सक्षम छन्।
BGA विधानसभा प्रक्रिया/थर्मल प्रोफाइल
पीसीबी असेंबली प्रक्रियामा BGA को लागि थर्मल प्रोफाइल धेरै महत्त्वपूर्ण छ।SMT असेंबली कम्पनी उत्पादन टोलीले ySMT असेंबली कम्पनी पीसीबी फाइलहरू र BGA डाटाशीटलाई ySMT असेंबली कम्पनी BGA असेंबली प्रक्रियाको लागि अनुकूलित थर्मल प्रोफाइल विकास गर्नको लागि सावधानीपूर्वक DFM जाँच सञ्चालन गर्नेछ।SMT असेंबली कम्पनीले प्रभावकारी थर्मल प्रोफाइलहरू बनाउनको लागि BGA आकार र BGA बल सामग्री संरचना (लीड वा लीड-फ्री) लाई ध्यानमा राख्नेछ।
जब BGA भौतिक आकार ठूलो हुन्छ, SMT असेंबली कम्पनीले थर्मल प्रोफाईललाई आन्तरिक BGA मा तातो स्थानीयकरण गर्न अनुकूलन गर्नेछ संयुक्त शून्य र अन्य साझा PCB असेंबली गल्तीहरू रोक्न।SMT असेम्ब्ली कम्पनीले IPC कक्षा II वा कक्षा III गुणस्तर व्यवस्थापन दिशानिर्देशहरू पालना गर्दछ कि कुनै पनि शून्यहरू कुल सोल्डर बल व्यासको 25% भन्दा कम छन्।एलओएसएमटी एसेम्बली कम्पनीको तापक्रमबाट हुनसक्ने ओपन बल समस्याहरूबाट बच्न लीड-फ्री BGAs ले विशेष लिड-फ्री थर्मल प्रोफाइल मार्फत जान्छ;अर्कोतर्फ, सिसा भएका BGA हरू उच्च तापक्रमलाई पिन शर्टहरू हुनबाट रोक्नको लागि विशेष सीसा प्रक्रिया मार्फत जान्छन्।जब एसएमटी एसेम्बली कम्पनीले ySMT एसेम्बली कम्पनी टर्न-की पीसीबी एसेम्बली अर्डर प्राप्त गर्दछ, एसएमटी एसेम्ब्ली कम्पनीले एसएमटी एसेम्ब्ली कम्पनीको सावधानीपूर्वक DFM (डिजाइन फर म्यानुफ्याक्चरिबिलिटी) समीक्षाको क्रममा BGA कम्पोनेन्टहरूका लागि निर्दिष्ट कुनै पनि विचारहरूको समीक्षा गर्नको लागि ySMT एसेम्बली कम्पनी पीसीबी डिजाइन जाँच गर्नेछ।
पूर्ण प्रमाणीकरणमा PCB लेमिनेट सामग्री अनुकूलता, सतह समाप्त प्रभाव, अधिकतम वारपेज आवश्यकता र सोल्डर मास्क क्लियरेन्सको लागि जाँचहरू समावेश छन्।यी सबै कारकहरूले BGA विधानसभाको गुणस्तरलाई असर गर्छ।
BGA सोल्डरिंग, BGA Rework र Reballing
तपाईंसँग ySMT असेंबली कम्पनी पीसी बोर्डहरूमा केही BGA वा राम्रो पिच भागहरू हुन सक्छन् जसलाई R&D प्रोटोटाइपिङका लागि PCB असेम्ब्ली आवश्यक हुन्छ।एसएमटी एसेम्बली कम्पनीले मद्दत गर्न सक्छ - एसएमटी एसेम्बली कम्पनीले प्रोटोटाइप पीसीबी एसेम्बलीमा एसएमटी एसेम्ब्ली कम्पनी फोकसको एक भागको रूपमा परीक्षण र मूल्याङ्कन उद्देश्यका लागि विशेष BGA सोल्डरिङ सेवा प्रदान गर्दछ।
थप रूपमा, SMT असेंबली कम्पनीले तपाईंलाई BGA पुन: कार्य र BGA पुन: सस्तो मूल्यमा मद्दत गर्न सक्छ!SMT असेंबली कम्पनीले BGA पुन: कार्य गर्नको लागि पाँच आधारभूत चरणहरू पालना गर्दछ: कम्पोनेन्ट हटाउने, साइट तयारी, सोल्डर पेस्ट अनुप्रयोग, BGA प्रतिस्थापन, र रिफ्लो सोल्डरिङ।SMT असेंबली कम्पनीले ग्यारेन्टी दिन्छ कि 100% ySMT असेम्ब्ली कम्पनी बोर्डहरू तपाईलाई फिर्ता गर्दा पूर्ण रूपमा कार्यात्मक हुनेछन्।
BGA विधानसभा एक्स-रे निरीक्षण
एसएमटी एसेम्ब्ली कम्पनीले BGA एसेम्ब्लीको समयमा हुन सक्ने विभिन्न दोषहरू पत्ता लगाउन एक्स-रे मेसिन प्रयोग गर्दछ।
एक्स-रे निरीक्षण मार्फत, एसएमटी एसेम्बली कम्पनीले बोर्डमा सोल्डरिंग समस्याहरू हटाउन सक्छ, जस्तै सोल्डर बलहरू र टाँस्ने ब्रिजिङ।साथै, एसएमटी एसेम्बली कम्पनी एक्स-रे सपोर्ट सफ्टवेयरले ySMT एसेम्ब्ली कम्पनीको आवश्यकता अनुसार, आईपीसी क्लास II वा क्लास III मापदण्डहरू पछ्याउने सुनिश्चित गर्न बलमा ग्याप साइज गणना गर्न सक्छ।एसएमटी एसेम्ब्ली कम्पनीका अनुभवी प्राविधिकहरूले 2डी एक्स-रेहरू पनि थ्रीडी छविहरू रेन्डर गर्न प्रयोग गर्न सक्छन्, जसमा प्याड बीजीए डिजाइनहरूमा वाया र भित्री तहहरूका लागि ब्लाइन्ड/बरीड वियास सहित, कोल्ड सोल्डर जोइन्टहरूको रूपमा एसएमटी एसेम्बली कम्पनीले टुटेको पीसीबी भियाज जस्ता समस्याहरू जाँच गर्न सक्छन्। BGA बलहरूमा।