บริษัท SMT Assembly ให้บริการประกอบ BGA รวมถึงบริการ BGA Rework และ BGA Reballing ในอุตสาหกรรมการประกอบแผงวงจรพิมพ์ตั้งแต่ปี 2546 ด้วยอุปกรณ์การจัดวาง BGA ที่ล้ำสมัย กระบวนการประกอบ BGA ที่มีความแม่นยำสูง X- อุปกรณ์ตรวจสอบเรย์และโซลูชันการประกอบ PCB ที่สมบูรณ์ที่ปรับแต่งได้สูง คุณสามารถไว้วางใจเราในการสร้างบอร์ด BGA คุณภาพสูงและให้ผลตอบแทนสูง
ความสามารถในการประกอบ BGA
บริษัท SMT Assembly มีบริษัท SMT Assembly ที่มีประสบการณ์ในการจัดการ BGA ทุกประเภท รวมถึง DSBGA และส่วนประกอบที่ซับซ้อนอื่นๆ ตั้งแต่ micro BGA (2 มม. X 3 มม.) ไปจนถึง BGA ขนาดใหญ่ (45 มม.)จาก BGA เซรามิกไปจนถึง BGA พลาสติกพวกเขาสามารถวาง BGA ที่มีระยะพิทช์ขั้นต่ำ 0.4 มม. บน PCB ของ ySMT Assembly Company
กระบวนการประกอบ BGA/โปรไฟล์ความร้อน
โปรไฟล์การระบายความร้อนมีความสำคัญสูงสุดสำหรับ BGA ในกระบวนการประกอบ PCBทีมผู้ผลิต SMT Assembly Company จะดำเนินการตรวจสอบ DFM อย่างระมัดระวังเพื่อตรวจสอบไฟล์ PCB ของ ySMT Assembly Company และเอกสารข้อมูล BGA เพื่อพัฒนาโปรไฟล์การระบายความร้อนที่เหมาะสมสำหรับกระบวนการประกอบ BGA ของ ySMT Assembly Companyบริษัท SMT Assembly จะนำขนาด BGA และองค์ประกอบของวัสดุลูกบอล BGA (มีสารตะกั่วหรือไร้สารตะกั่ว) มาพิจารณาเพื่อสร้างโปรไฟล์การระบายความร้อนที่มีประสิทธิภาพ
เมื่อขนาดทางกายภาพของ BGA มีขนาดใหญ่ บริษัท SMT Assembly จะปรับโปรไฟล์การระบายความร้อนให้เหมาะสมเพื่อจำกัดการทำความร้อนบน BGA ภายใน เพื่อป้องกันช่องว่างของข้อต่อและข้อผิดพลาดทั่วไปของการประกอบ PCB อื่นๆบริษัท SMT Assembly ปฏิบัติตามแนวทางการจัดการคุณภาพ IPC Class II หรือ Class III เพื่อให้แน่ใจว่าช่องว่างใดๆ ต่ำกว่า 25% ของเส้นผ่านศูนย์กลางลูกบอลบัดกรีทั้งหมดBGA ไร้สารตะกั่วจะต้องผ่านโปรไฟล์การระบายความร้อนแบบไร้สารตะกั่วโดยเฉพาะ เพื่อหลีกเลี่ยงปัญหาบอลเปิดที่อาจเป็นผลมาจากอุณหภูมิของ loSMT Assembly Companyrในทางกลับกัน BGA ที่มีสารตะกั่วจะผ่านกระบวนการที่มีสารตะกั่วแบบพิเศษเพื่อป้องกันไม่ให้อุณหภูมิที่สูงขึ้นทำให้เกิดกางเกงขาสั้นเมื่อบริษัท SMT Assembly ได้รับคำสั่งประกอบ PCB แบบครบวงจรของบริษัท ySMT บริษัท SMT Assembly จะตรวจสอบการออกแบบ PCB ของ บริษัท ySMT Assembly เพื่อตรวจสอบข้อควรพิจารณาเฉพาะสำหรับส่วนประกอบ BGA ในระหว่างการตรวจสอบ DFM (การออกแบบเพื่อการผลิต) อย่างพิถีพิถันของ SMT Assembly Company
การตรวจสอบฉบับเต็มประกอบด้วยการตรวจสอบความเข้ากันได้ของวัสดุลามิเนต PCB เอฟเฟกต์พื้นผิว ข้อกำหนดการโก่งงอสูงสุด และระยะห่างของ Solder Maskปัจจัยทั้งหมดเหล่านี้ส่งผลต่อคุณภาพของการประกอบ BGA
การบัดกรี BGA, การทำงานซ้ำ BGA และการรีบอล
คุณอาจมี BGA หรือชิ้นส่วนที่มีพิทช์ละเอียดเพียงไม่กี่ชิ้นบนบอร์ดพีซีของบริษัท ySMT Assembly ที่ต้องใช้การประกอบ PCB สำหรับการสร้างต้นแบบด้านการวิจัยและพัฒนาบริษัท SMT Assembly สามารถช่วยได้ — บริษัท SMT Assembly ให้บริการบัดกรี BGA เฉพาะทางเพื่อการทดสอบและประเมินผล โดยเป็นส่วนหนึ่งของบริษัท SMT Assembly ที่มุ่งเน้นไปที่การประกอบ PCB ต้นแบบ
นอกจากนี้ บริษัท SMT Assembly ยังสามารถช่วยเหลือคุณในการทำงานซ้ำ BGA และการรีบอล BGA ในราคาที่เหมาะสม!บริษัท SMT Assembly ปฏิบัติตามขั้นตอนพื้นฐาน 5 ขั้นตอนเพื่อดำเนินการปรับปรุง BGA ได้แก่ การถอดส่วนประกอบ การเตรียมสถานที่ การใช้สารบัดกรี การเปลี่ยน BGA และการบัดกรีแบบ Reflowบริษัท SMT Assembly รับประกันว่าบอร์ด ySMT Assembly Company 100% จะทำงานได้อย่างสมบูรณ์เมื่อส่งคืนให้คุณ
การตรวจสอบเอ็กซเรย์ประกอบ BGA
บริษัท SMT Assembly ใช้เครื่อง X-Ray เพื่อตรวจจับข้อบกพร่องต่างๆ ที่อาจเกิดขึ้นระหว่างการประกอบ BGA
ด้วยการตรวจสอบด้วยเอ็กซ์เรย์ บริษัท SMT Assembly สามารถขจัดปัญหาการบัดกรีบนบอร์ด เช่น Solder Balls และ Paste Bridgingนอกจากนี้ ซอฟต์แวร์สนับสนุน X-Ray ของบริษัท SMT Assembly ยังสามารถคำนวณขนาดช่องว่างในลูกบอลเพื่อให้แน่ใจว่าเป็นไปตามมาตรฐาน IPC Class II หรือ Class III ตามข้อกำหนดของบริษัท ySMT Assemblyช่างเทคนิคที่มีประสบการณ์ของ SMT Assembly Company ยังสามารถใช้รังสีเอกซ์ 2D เพื่อแสดงภาพ 3D เพื่อตรวจสอบปัญหาต่างๆ เช่น Via ใน Pad BGA Designs และ Blind / Buried Vias สำหรับชั้นใน เช่น SMT Assembly Companyll เป็นข้อต่อประสานเย็น ในลูกบอล BGA