ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ໄດ້ໃຫ້ບໍລິການປະກອບ BGA, ລວມທັງ BGA Rework ແລະ BGA Reballing ບໍລິການໃນອຸດສາຫະກໍາສະພານວົງຈອນພິມພິມຕັ້ງແຕ່ປີ 2003. ດ້ວຍອຸປະກອນການຈັດວາງ BGA ທີ່ທັນສະໄຫມ, ຂະບວນການປະກອບ BGA ທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາສູງ, X-edge. ອຸປະກອນກວດກາ Ray, ແລະການແກ້ໄຂສະພາແຫ່ງ PCB ທີ່ສາມາດປັບແຕ່ງໄດ້ສູງ, ທ່ານສາມາດອີງໃສ່ພວກເຮົາເພື່ອສ້າງກະດານ BGA ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງແລະຜົນຜະລິດສູງ.
ຄວາມສາມາດໃນການປະກອບ BGA
ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ມີ SMT Assembly Companyalth ຂອງປະສົບການຈັດການກັບ BGAs ທຸກປະເພດ, ລວມທັງ DSBGA ແລະອົງປະກອບສະລັບສັບຊ້ອນອື່ນໆ, ຈາກ micro BGAs (2mmX3mm) ກັບ BGAs ຂະຫນາດໃຫຍ່ (45 ມມ);ຈາກ BGAs ceramic ກັບ BGAs ພາດສະຕິກ.ພວກເຂົາສາມາດວາງ BGAs pitch ຕ່ໍາສຸດ 0.4 ມມໃນ ySMT Assembly Company PCB.
ຂະບວນການປະກອບ BGA/ໂປຣໄຟລ໌ຄວາມຮ້ອນ
ໂປຣໄຟລ໌ຄວາມຮ້ອນແມ່ນມີຄວາມສໍາຄັນທີ່ສຸດສໍາລັບ BGA ໃນຂະບວນການປະກອບ PCB.ທີມງານຜະລິດຂອງບໍລິສັດ SMT Assembly ຈະດໍາເນີນການກວດສອບ DFM ຢ່າງລະມັດລະວັງເພື່ອທົບທວນຄືນທັງໄຟລ໌ ySMT Assembly Company PCB ແລະແຜ່ນຂໍ້ມູນ BGA ເພື່ອພັດທະນາໂປຣໄຟລຄວາມຮ້ອນທີ່ດີທີ່ສຸດສໍາລັບຂະບວນການປະກອບບໍລິສັດ ySMT Assembly BGA.ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ຈະເອົາຂະຫນາດ BGA ແລະອົງປະກອບຂອງວັດສະດຸບານ BGA (ນໍາຫຼື Lead-Free) ເຂົ້າໄປໃນການພິຈາລະນາເພື່ອເຮັດໃຫ້ໂປຣໄຟລ໌ຄວາມຮ້ອນທີ່ມີປະສິດທິພາບ.
ເມື່ອຂະຫນາດທາງກາຍະພາບ BGA ມີຂະຫນາດໃຫຍ່, ບໍລິສັດ SMT Assembly ຈະເພີ່ມປະສິດທິພາບຂອງຄວາມຮ້ອນເພື່ອເຮັດການໃຫ້ຄວາມຮ້ອນຢູ່ໃນ BGA ພາຍໃນເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ເກີດຄວາມຜິດປົກກະຕິຮ່ວມກັນແລະຄວາມຜິດພາດຂອງສະພາແຫ່ງ PCB ທົ່ວໄປອື່ນໆ.ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ປະຕິບັດຕາມຄໍາແນະນໍາການຄຸ້ມຄອງຄຸນນະພາບຂອງ IPC Class II ຫຼື Class III ເພື່ອເຮັດໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າ voids ໃດພາຍໃຕ້ 25% ຂອງເສັ້ນຜ່າສູນກາງຂອງບານ solder ທັງຫມົດ.BGAs ທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາຈະໄປໂດຍຜ່ານຮູບແບບຄວາມຮ້ອນທີ່ບໍ່ມີທາດນໍາທີ່ພິເສດເພື່ອຫຼີກເວັ້ນບັນຫາບານເປີດທີ່ສາມາດສົ່ງຜົນມາຈາກອຸນຫະພູມຂອງບໍລິສັດ loSMT Assembly;ໃນທາງກົງກັນຂ້າມ, BGAs ນໍາພາຈະຜ່ານຂະບວນການນໍາພາພິເສດເພື່ອປ້ອງກັນອຸນຫະພູມທີ່ສູງຂຶ້ນຈາກການເຮັດໃຫ້ pin ສັ້ນ.ໃນເວລາທີ່ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ໄດ້ຮັບຄໍາສັ່ງຂອງສະພາແຫ່ງບໍລິສັດ ySMT Turn-Key PCB, ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ຈະກວດສອບ ySMT Assembly Company PCB ອອກແບບເພື່ອທົບທວນການພິຈາລະນາໃດໆກ່ຽວກັບອົງປະກອບ BGA ໃນລະຫວ່າງ SMT Assembly Company meticulous DFM (Design for Manufacturability) review.
ການກວດສອບຢ່າງເຕັມທີ່ປະກອບມີການກວດສອບຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ຂອງວັດສະດຸ PCB Laminate, ຜົນກະທົບຂອງຫນ້າດິນ, ຄວາມຕ້ອງການ warpage ສູງສຸດແລະການເກັບກູ້ Solder Mask.ປັດໃຈເຫຼົ່ານີ້ທັງຫມົດມີຜົນກະທົບຕໍ່ຄຸນນະພາບຂອງການປະກອບ BGA.
BGA soldering, BGA Rework & Reballing
ທ່ານອາດຈະມີພຽງແຕ່ບາງ BGAs ຫຼື pitch ລະອຽດຢູ່ໃນກະດານ PC ຂອງບໍລິສັດ ySMT Assembly ທີ່ຮຽກຮ້ອງໃຫ້ມີການປະກອບ PCB ສໍາລັບ R&D prototyping.ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ສາມາດຊ່ວຍໄດ້ — ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ສະຫນອງການບໍລິການ soldering BGA ພິເສດສໍາລັບຈຸດປະສົງການທົດສອບແລະການປະເມີນຜົນເປັນສ່ວນຫນຶ່ງຂອງບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ສຸມໃສ່ການ Prototype PCB Assembly.
ນອກຈາກນັ້ນ, ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ສາມາດຊ່ວຍທ່ານໃນການເຮັດວຽກຄືນໃຫມ່ BGA ແລະ BGA reballing ໃນລາຄາທີ່ເຫມາະສົມ!ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ປະຕິບັດຕາມຫ້າຂັ້ນຕອນພື້ນຖານເພື່ອປະຕິບັດ BGA rework: ການໂຍກຍ້າຍອົງປະກອບ, ການກະກຽມສະຖານທີ່, ຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ solder paste, ການທົດແທນ BGA, ແລະ Reflow Soldering.ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ຮັບປະກັນວ່າ 100% ຂອງກະດານບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ ySMT ຈະເຮັດວຽກຢ່າງເຕັມທີ່ເມື່ອພວກມັນຖືກສົ່ງຄືນໃຫ້ທ່ານ.
BGA Assembly X-Ray ກວດກາ
ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ໃຊ້ເຄື່ອງ X-Ray ເພື່ອກວດພົບຂໍ້ບົກພ່ອງຕ່າງໆທີ່ອາດຈະເກີດຂື້ນໃນລະຫວ່າງການປະກອບ BGA.
ໂດຍຜ່ານການກວດກາ X-ray, ບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ SMT ສາມາດລົບລ້າງບັນຫາ soldering ໃນກະດານ, ເຊັ່ນ: Solder Balls ແລະ Paste Bridging.ນອກຈາກນີ້, ຊອບແວສະຫນັບສະຫນູນ X-Ray ບໍລິສັດ SMT Assembly ສາມາດຄິດໄລ່ຂະຫນາດຊ່ອງຫວ່າງໃນບານເພື່ອໃຫ້ແນ່ໃຈວ່າມັນປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານ IPC Class II ຫຼື Class III, ຕາມຄວາມຕ້ອງການຂອງບໍລິສັດສະພາແຫ່ງ ySMT.ບໍລິສັດ SMT Assembly ນັກວິຊາການທີ່ມີປະສົບການຍັງສາມາດໃຊ້ 2D X-rays ເພື່ອສະແດງຮູບພາບ 3D ເພື່ອກວດເບິ່ງບັນຫາເຊັ່ນ PCB ຜ່ານທາງທີ່ແຕກຫັກ, ລວມທັງ Via in Pad BGA Designs ແລະ Blind / Buried Vias ສໍາລັບຊັ້ນໃນ, ເປັນ SMT Assembly Companyll ເປັນຂໍ້ຕໍ່ solder ເຢັນ. ໃນບານ BGA.