SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ 2003 ਤੋਂ ਪ੍ਰਿੰਟਿਡ ਸਰਕਟ ਬੋਰਡ ਅਸੈਂਬਲੀ ਉਦਯੋਗ ਵਿੱਚ BGA ਰੀਵਰਕ ਅਤੇ BGA ਰੀਬਲਿੰਗ ਸੇਵਾਵਾਂ ਸਮੇਤ BGA ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰ ਰਹੀ ਹੈ। ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ BGA ਪਲੇਸਮੈਂਟ ਸਾਜ਼ੋ-ਸਾਮਾਨ, ਉੱਚ ਸਟੀਕਸ਼ਨ BGA ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆਵਾਂ, ਅਤਿ-ਆਧੁਨਿਕ X- ਰੇ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ ਉਪਕਰਣ, ਅਤੇ ਬਹੁਤ ਜ਼ਿਆਦਾ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਸੰਪੂਰਨ ਪੀਸੀਬੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਹੱਲ, ਤੁਸੀਂ ਉੱਚ ਗੁਣਵੱਤਾ ਅਤੇ ਉੱਚ ਉਪਜ ਵਾਲੇ ਬੀਜੀਏ ਬੋਰਡ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਸਾਡੇ 'ਤੇ ਭਰੋਸਾ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹੋ।
BGA ਅਸੈਂਬਲੀ ਸਮਰੱਥਾ
SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਕੋਲ ਮਾਈਕ੍ਰੋ BGAs (2mmX3mm) ਤੋਂ ਲੈ ਕੇ ਵੱਡੇ ਆਕਾਰ ਦੇ BGAs (45mm) ਤੱਕ DSBGA ਅਤੇ ਹੋਰ ਕੰਪਲੈਕਸ ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਸਮੇਤ ਸਾਰੀਆਂ ਕਿਸਮਾਂ ਦੇ BGAs ਨੂੰ ਸੰਭਾਲਣ ਦਾ ਤਜਰਬਾ ਰੱਖਣ ਵਾਲੀ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਹੈ;ਵਸਰਾਵਿਕ BGAs ਤੋਂ ਪਲਾਸਟਿਕ BGAs ਤੱਕ.ਉਹ ySMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ PCB 'ਤੇ ਘੱਟੋ-ਘੱਟ 0.4 mm ਪਿੱਚ BGAs ਰੱਖਣ ਦੇ ਸਮਰੱਥ ਹਨ।
ਬੀਜੀਏ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ/ਥਰਮਲ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲਾਂ
ਪੀਸੀਬੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚ ਬੀਜੀਏ ਲਈ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਬਹੁਤ ਮਹੱਤਵਪੂਰਨ ਹੈ।SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਦੀ ਉਤਪਾਦਨ ਟੀਮ ySMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ BGA ਅਸੈਂਬਲੀ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਲਈ ਇੱਕ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਵਿਕਸਤ ਕਰਨ ਲਈ ySMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ PCB ਫਾਈਲਾਂ ਅਤੇ BGA ਡੇਟਾਸ਼ੀਟ ਦੋਵਾਂ ਦੀ ਸਮੀਖਿਆ ਕਰਨ ਲਈ ਇੱਕ ਸਾਵਧਾਨੀਪੂਰਵਕ DFM ਜਾਂਚ ਕਰੇਗੀ।SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਪ੍ਰਭਾਵਸ਼ਾਲੀ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਬਣਾਉਣ ਲਈ BGA ਆਕਾਰ ਅਤੇ BGA ਬਾਲ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਰਚਨਾ (ਲੀਡ ਜਾਂ ਲੀਡ-ਫ੍ਰੀ) ਨੂੰ ਧਿਆਨ ਵਿੱਚ ਰੱਖੇਗੀ।
ਜਦੋਂ BGA ਭੌਤਿਕ ਆਕਾਰ ਵੱਡਾ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਨੂੰ ਅੰਦਰੂਨੀ BGA 'ਤੇ ਹੀਟਿੰਗ ਨੂੰ ਸਥਾਨੀਕਰਨ ਕਰਨ ਲਈ ਅਨੁਕੂਲਿਤ ਕਰੇਗੀ ਤਾਂ ਜੋ ਸੰਯੁਕਤ ਖਾਲੀ ਹੋਣ ਅਤੇ ਹੋਰ ਆਮ PCB ਅਸੈਂਬਲੀ ਨੁਕਸ ਨੂੰ ਰੋਕਿਆ ਜਾ ਸਕੇ।SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ IPC ਕਲਾਸ II ਜਾਂ ਕਲਾਸ III ਕੁਆਲਿਟੀ ਮੈਨੇਜਮੈਂਟ ਦਿਸ਼ਾ-ਨਿਰਦੇਸ਼ਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦੀ ਹੈ ਤਾਂ ਜੋ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਇਆ ਜਾ ਸਕੇ ਕਿ ਕੋਈ ਵੀ ਖਾਲੀ ਥਾਂ ਕੁੱਲ ਸੋਲਡਰ ਬਾਲ ਵਿਆਸ ਦੇ 25% ਤੋਂ ਘੱਟ ਹੈ।ਲੀਡ-ਮੁਕਤ BGAs ਓਪਨ ਬਾਲ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਤੋਂ ਬਚਣ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੀਡ-ਮੁਕਤ ਥਰਮਲ ਪ੍ਰੋਫਾਈਲ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣਗੇ ਜੋ loSMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀਰ ਤਾਪਮਾਨ ਦੇ ਨਤੀਜੇ ਵਜੋਂ ਹੋ ਸਕਦੀਆਂ ਹਨ;ਦੂਜੇ ਪਾਸੇ, ਲੀਡ ਵਾਲੇ ਬੀਜੀਏ ਉੱਚ ਤਾਪਮਾਨਾਂ ਨੂੰ ਪਿੰਨ ਸ਼ਾਰਟਸ ਦਾ ਕਾਰਨ ਬਣਨ ਤੋਂ ਰੋਕਣ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਲੀਡ ਪ੍ਰਕਿਰਿਆ ਵਿੱਚੋਂ ਲੰਘਣਗੇ।ਜਦੋਂ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਨੂੰ ySMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਟਰਨ-ਕੀ PCB ਅਸੈਂਬਲੀ ਆਰਡਰ ਪ੍ਰਾਪਤ ਹੁੰਦਾ ਹੈ, ਤਾਂ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਦੀ ਸੁਚੱਜੀ DFM (ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਫਾਰ ਮੈਨੂਫੈਕਚਰਬਿਲਟੀ) ਸਮੀਖਿਆ ਦੌਰਾਨ BGA ਕੰਪੋਨੈਂਟਸ ਲਈ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ ਵਿਚਾਰਾਂ ਦੀ ਸਮੀਖਿਆ ਕਰਨ ਲਈ ySMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ PCB ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰੇਗੀ।
ਪੂਰੀ ਤਸਦੀਕ ਵਿੱਚ PCB ਲੈਮੀਨੇਟ ਸਮੱਗਰੀ ਦੀ ਅਨੁਕੂਲਤਾ, ਸਰਫੇਸ ਫਿਨਿਸ਼ ਇਫੈਕਟਸ, ਵੱਧ ਤੋਂ ਵੱਧ ਵਾਰਪੇਜ ਲੋੜਾਂ ਅਤੇ ਸੋਲਡਰ ਮਾਸਕ ਕਲੀਅਰੈਂਸ ਲਈ ਜਾਂਚਾਂ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ।ਇਹ ਸਾਰੇ ਕਾਰਕ ਬੀਜੀਏ ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੀ ਗੁਣਵੱਤਾ ਨੂੰ ਪ੍ਰਭਾਵਤ ਕਰਦੇ ਹਨ.
ਬੀਜੀਏ ਸੋਲਡਰਿੰਗ, ਬੀਜੀਏ ਰੀਵਰਕ ਅਤੇ ਰੀਬਾਲਿੰਗ
ਤੁਹਾਡੇ ਕੋਲ ySMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਪੀਸੀ ਬੋਰਡਾਂ 'ਤੇ ਸਿਰਫ਼ ਕੁਝ BGA ਜਾਂ ਵਧੀਆ ਪਿੱਚ ਹਿੱਸੇ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ ਜਿਨ੍ਹਾਂ ਨੂੰ R&D ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪਿੰਗ ਲਈ PCB ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੀ ਲੋੜ ਹੁੰਦੀ ਹੈ।SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਮਦਦ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ - SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਪ੍ਰੋਟੋਟਾਈਪ PCB ਅਸੈਂਬਲੀ 'ਤੇ ਫੋਕਸ ਕਰਨ ਵਾਲੇ SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਹਿੱਸੇ ਵਜੋਂ ਟੈਸਟਿੰਗ ਅਤੇ ਮੁਲਾਂਕਣ ਦੇ ਉਦੇਸ਼ਾਂ ਲਈ ਇੱਕ ਵਿਸ਼ੇਸ਼ BGA ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸੇਵਾ ਪ੍ਰਦਾਨ ਕਰਦੀ ਹੈ।
ਇਸ ਤੋਂ ਇਲਾਵਾ, SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਇੱਕ ਕਿਫਾਇਤੀ ਕੀਮਤ 'ਤੇ BGA ਰੀਵਰਕ ਅਤੇ BGA ਰੀਬਾਲਿੰਗ ਵਿੱਚ ਤੁਹਾਡੀ ਮਦਦ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ!SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ BGA ਰੀਵਰਕ ਕਰਨ ਲਈ ਪੰਜ ਬੁਨਿਆਦੀ ਕਦਮਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦੀ ਹੈ: ਕੰਪੋਨੈਂਟ ਹਟਾਉਣਾ, ਸਾਈਟ ਦੀ ਤਿਆਰੀ, ਸੋਲਡਰ ਪੇਸਟ ਐਪਲੀਕੇਸ਼ਨ, BGA ਰਿਪਲੇਸਮੈਂਟ, ਅਤੇ ਰੀਫਲੋ ਸੋਲਡਰਿੰਗ।SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਗਾਰੰਟੀ ਦਿੰਦੀ ਹੈ ਕਿ 100% ySMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਬੋਰਡ ਪੂਰੀ ਤਰ੍ਹਾਂ ਕਾਰਜਸ਼ੀਲ ਹੋ ਜਾਣਗੇ ਜਦੋਂ ਉਹ ਤੁਹਾਨੂੰ ਵਾਪਸ ਕਰ ਦਿੱਤੇ ਜਾਣਗੇ।
ਬੀਜੀਏ ਅਸੈਂਬਲੀ ਐਕਸ-ਰੇ ਇੰਸਪੈਕਸ਼ਨ
SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਵੱਖ-ਵੱਖ ਨੁਕਸਾਂ ਦਾ ਪਤਾ ਲਗਾਉਣ ਲਈ ਇੱਕ ਐਕਸ-ਰੇ ਮਸ਼ੀਨ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਕਰਦੀ ਹੈ ਜੋ BGA ਅਸੈਂਬਲੀ ਦੌਰਾਨ ਹੋ ਸਕਦੇ ਹਨ।
ਐਕਸ-ਰੇ ਨਿਰੀਖਣ ਦੁਆਰਾ, SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਬੋਰਡ 'ਤੇ ਸੋਲਡਰਿੰਗ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਨੂੰ ਖਤਮ ਕਰ ਸਕਦੀ ਹੈ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਸੋਲਡਰ ਬਾਲ ਅਤੇ ਪੇਸਟ ਬ੍ਰਿਜਿੰਗ।ਨਾਲ ਹੀ, SMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਐਕਸ-ਰੇ ਸਪੋਰਟ ਸੌਫਟਵੇਅਰ ਇਹ ਯਕੀਨੀ ਬਣਾਉਣ ਲਈ ਕਿ ਇਹ ySMT ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਦੀਆਂ ਜ਼ਰੂਰਤਾਂ ਦੇ ਅਨੁਸਾਰ, IPC ਕਲਾਸ II ਜਾਂ ਕਲਾਸ III ਦੇ ਮਿਆਰਾਂ ਦੀ ਪਾਲਣਾ ਕਰਦਾ ਹੈ, ਬਾਲ ਵਿੱਚ ਅੰਤਰ ਦੇ ਆਕਾਰ ਦੀ ਗਣਨਾ ਕਰ ਸਕਦਾ ਹੈ।ਐਸਐਮਟੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਦੇ ਤਜਰਬੇਕਾਰ ਟੈਕਨੀਸ਼ੀਅਨ ਟੁੱਟੇ ਹੋਏ ਪੀਸੀਬੀ ਵਿਅਸ ਵਰਗੀਆਂ ਸਮੱਸਿਆਵਾਂ ਦੀ ਜਾਂਚ ਕਰਨ ਲਈ 3ਡੀ ਚਿੱਤਰਾਂ ਨੂੰ ਰੈਂਡਰ ਕਰਨ ਲਈ 2ਡੀ ਐਕਸ-ਰੇ ਦੀ ਵਰਤੋਂ ਵੀ ਕਰ ਸਕਦੇ ਹਨ, ਜਿਸ ਵਿੱਚ ਪੈਡ ਬੀਜੀਏ ਡਿਜ਼ਾਈਨ ਵਿੱਚ ਵੀਆ ਅਤੇ ਅੰਦਰੂਨੀ ਲੇਅਰਾਂ ਲਈ ਬਲਾਇੰਡ/ਬਿਊਰਡ ਵਿਅਸ ਸ਼ਾਮਲ ਹਨ, ਜਿਵੇਂ ਕਿ ਐਸਐਮਟੀ ਅਸੈਂਬਲੀ ਕੰਪਨੀ ਕੋਲਡ ਸੋਲਡਰ ਜੋੜਾਂ ਵਜੋਂ। BGA ਗੇਂਦਾਂ ਵਿੱਚ.